パワーモジュールの実装技術と高耐熱化・高放熱化・高信頼性化技術

~ パワー半導体モジュール接合部の高耐熱化、高放熱化技術、劣化メカニズムと高信頼化技術 ~

・電力変換システムの高効率化、小型化、高信頼性を実現する実装技術を学ぶための講座

・パワー半導体モジュール接合部の高耐熱化、高放熱化技術を修得し、信頼性の高い製品開発へ活かそう!

・次世代パワー半導体であるSiCについても解説します!

講師の言葉

 本セミナーでは、電気エネルギーを扱うパワーエレクトロニクスについての概説から始まり、電力変換機器のキーデバイスであるパワー半導体の実装技術全般を網羅しつつ、電力変換システムの高効率・小型・高信頼性を実現する実装技術について詳細に解説します。

 さらに、次世代パワー半導体であるSiCについても紹介します。

セミナー詳細

開催日時
  • 2019年06月21日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・材料の研究開発を担当されている方と関連部門の方
・パワーモジュール担当者、特に新技術開発研究及び技術者 ・エレクトロニクス部品開発担当者とその実装材料担当技術者 ・パワーモジュールの高耐熱化、高放熱化、高信頼性化に関する設計、評価担当者の方 ・放熱設計、熱解析、放熱部材開発に携わっている方、又は、携わろうとする方
・本テーマに興味のある方
予備知識 ・本分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要としません
修得知識 ・パワーエレクトロニクスの概要
・パワー半導体実装技術の概要と動向
・各種接合部、絶縁などの信頼性設計の考え方
プログラム

1.パワーエレクトロニクスとパワー半導体

  (1).パワーエレクトロニクスの重要性

  (2).パワーエレクトロニクス機器の要求性能

  (3).パワー半導体を取り巻く環境

 

2.パワー半導体モジュールの実装技術

  (1).パワー半導体モジュールの構造と機能

  (2).パワー半導体モジュールの要求性能

  (3).SiCパワー半導体の動向

 

3.パワー半導体モジュールの高耐熱化技術

  (1).各種接合部の高耐熱化

  (2).各種接続部の大電流化および高耐熱化

 

4.パワー半導体モジュールの高放熱化技術

  (1).セラミックス基板の低熱抵抗化

  (2).TIMの低熱抵抗化

  (3).直接冷却技術

 

5.高信頼性化

  (1).パワー半導体モジュールの劣化メカニズム

  (2).高信頼性化の取組み事例

 

6.まとめ

キーワード パワーエレクトロニクス パワーデバイス 高耐熱化技術 高放熱化技術 高信頼性化
タグ パワーデバイス基板・LSI設計電源・インバータ・コンバータ電子機器電子部品LSI・半導体
受講料 一般 (1名):48,600円(税込)
同時複数申込の場合(1名):43,200円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
contact us contact us
各種お問い合わせは、お電話でも受け付けております。
03-5322-5888

営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日