～ パワー半導体モジュール接合部の高耐熱化、高放熱化技術、劣化メカニズムと高信頼化技術 ～
・電力変換システムの高効率化、小型化、高信頼性を実現する実装技術を学ぶための講座
・パワー半導体モジュール接合部の高耐熱化、高放熱化技術を修得し、信頼性の高い製品開発へ活かそう！
・次世代パワー半導体であるＳｉＣについても解説します！
パワーモジュールの実装技術と高耐熱化・高放熱化・高信頼性化技術
講師の言葉
本セミナーでは、電気エネルギーを扱うパワーエレクトロニクスについての概説から始まり、電力変換機器のキーデバイスであるパワー半導体の実装技術全般を網羅しつつ、電力変換システムの高効率・小型・高信頼性を実現する実装技術について詳細に解説します。
さらに、次世代パワー半導体であるＳｉＣについても紹介します。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・材料の研究開発を担当されている方と関連部門の方 ・パワーモジュール担当者、特に新技術開発研究及び技術者 ・エレクトロニクス部品開発担当者とその実装材料担当技術者 ・パワーモジュールの高耐熱化、高放熱化、高信頼性化に関する設計、評価担当者の方 ・放熱設計、熱解析、放熱部材開発に携わっている方、又は、携わろうとする方 ・本テーマに興味のある方 |
| 予備知識 | ・本分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要としません |
| 修得知識 |
・パワーエレクトロニクスの概要 ・パワー半導体実装技術の概要と動向 ・各種接合部、絶縁などの信頼性設計の考え方 |
| プログラム |
１．パワーエレクトロニクスとパワー半導体 （１）．パワーエレクトロニクスの重要性 （２）．パワーエレクトロニクス機器の要求性能 （３）．パワー半導体を取り巻く環境
２．パワー半導体モジュールの実装技術 （１）．パワー半導体モジュールの構造と機能 （２）．パワー半導体モジュールの要求性能 （３）．ＳｉＣパワー半導体の動向
３．パワー半導体モジュールの高耐熱化技術 （１）．各種接合部の高耐熱化 （２）．各種接続部の大電流化および高耐熱化
４．パワー半導体モジュールの高放熱化技術 （１）．セラミックス基板の低熱抵抗化 （２）．ＴＩＭの低熱抵抗化 （３）．直接冷却技術
５．高信頼性化 （１）．パワー半導体モジュールの劣化メカニズム （２）．高信頼性化の取組み事例
６．まとめ |
| キーワード | パワーエレクトロニクス パワーデバイス 高耐熱化技術 高放熱化技術 高信頼性化 |
| タグ | パワーデバイス、基板・LSI設計、電源・インバータ・コンバータ、電子機器、電子部品、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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