１．最近の放熱設計の現状と直面する課題

　　（１）．対流・輻射冷却から熱伝導主体の冷却へ

　　（２）．電力密度の上昇

　　（３）．放熱経路の変化

　　（４）．薄型・高性能化が求められる放熱デバイス

　　（５）．データセンターの電力問題

２．熱設計に必要となる伝熱の基礎知識と実務への展開

　　（１）．熱設計に必要な3つの熱移動形態

　　（２）．熱伝導（個体間の熱移動）

　　（３）．熱伝達（個体と流体間の熱移動）

　　（４）．輻射（電磁波による熱の移動）

　　（５）．熱抵抗の定義と実用上の注意点

３．各種放熱デバイスの基本特性と最適な選択手法のポイント

　　（１）．ヒートシンク

　　　　ａ．ヒートシンクの熱抵抗

　　　　ｂ．各種パラメーターの決定

　　　　ｃ．フィン効率

　　　　ｄ．シミュレーションとの比較

　　　　ｅ．広がり熱抵抗

　　（２）．各種空冷ファンの特徴と使い方

　　　　ａ．ファンの種類

　　　　ｂ．風量と静圧（PQ特性）

　　　　ｃ．ファンの動作点

　　　　ｄ．二重反転ファンのPQ特性

　　　　ｅ．シロッコファンのPQ特性

　　（３）．TIM (Thermal Interface Material)

　　　　ａ．TIMの構成要素とそれぞれの役割

　　　　ｂ．フィラーの特性

　　　　ｃ．バインダーの特性

　　　　ｄ．TIMの熱的特性

　　　　ｅ．TIMの機械的特性

　　　　ｆ．最適なTIMの選定

　　（４）．グラファイトシート

　　　　ａ．グラファイトシートの製造方法

　　　　ｂ．グラファイトシートの特性

　　（５）．ヒートパイプとベーパーチャンバー

　　　　ａ．サーモサイフォン

　　　　ｂ．ヒートパイプの動作原理と特性

　　　　ｃ．ベーパーチャンバーの動作原理と特性

　　　　ｄ．ヒートパイプとベーパーチャンバーの使い分け

４．電子機器における放熱設計の実践ノウハウ

　　～分解写真や特許などを用いた各種放熱デバイスの実際の使用例とその勘所～

　　（１）．スマートフォン（グラファイトシートとベーパーチャンバー）

　　（２）．ノートPC（ファンとヒートパイプ）

　　（３）．グラフィックボード（TIMとファン）

　　（４）．データセンター（スタックドヒートシンクと二重反転ファン）

　　（５）．車載用バッテリー（TIM）