• 2019年09月27日(金) 10:30 ~ 17:30

１．レジスト・リソグラフィ入門　～これだけは習得しておきたい～

　　（１）．リソグラフィプロセスの基礎

　　　・プロセスフロー、レジスト材料、ポジ型、ネガ型レジスト、光化学反応メカニズム、パターン現像、露光システム、レイリ―の式、解像力、焦点深度、重ね合わせ技術

　　（２）．レジストコントラストで制御する

　　　・光学像コントラスト、残膜曲線、溶解コントラスト、現像コントラスト、パターン断面形状改善

　　（３）．エッチングマスクとしてのレジストパターン

　　　・プラズマとは、等方性と異方性エッチング、RIE、エッチング残差、ローディング効果、選択比、ウェットエッチング、レジスト浸透性

　　（４）．レジストコーティング方式の最適化

　　　・粘度、スピンコート、ストリーエーション、エッジむら対策、スキャンコート、スプレーコート、減圧ベーク、乾燥むら、インクジェットコート

　　（５）．ソルダーレジスト技術

　　　・5G対応プリント基板対応、耐はんだ性、スクリーン印刷

　　（６）．ダブル／マルチパターニング技術

　　　・k1＜0.25の実現、LELE型、スペーサ／サイドウォール型

　　（７）．先端リソグラフィ技術

　　　・EUV、位相シフトマスク、多層レジストプロセス、液浸リソグラフィ、厚膜レジスト、光造形、ナノインプリント

　　（８）．プロセスシミュレーション

　　　・ノズル塗布、スピンコート、パターン内3次元応力解析

２．レジストトラブルの発生メカニズムと対策　～最短でのトラブル解決のために～

　　（１）．レジスト付着性の促進および低下要因とは

　　　・表面エネルギー、凝集力、応力緩和、応力集中、溶液浸透、検査用パターン

　　（２）．表面エネルギーからレジスト付着性が予測できる

　　　・濡れ性、Youngの式、表面エネルギー、分散と極性、Young Dupreの式、付着エネルギーWa、拡張係数S、円モデル、付着性と密着性の差、極性成分γｐ効果

　　（３）．過剰なHMDS処理はレジスト膜の付着性を低下させる

　　　・最適な処理温度と処理時間、装置設計

　　（４）．パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい

　　　・アンダーカット形状、応力解析、応力集中効果、熱応力、表面硬化層の影響

　　（５）．レジスト膜の膨潤を計測する

　　　・アルカリ液の浸透、クラウジウス・モソティの式、屈折率評価、導電性解析

　　（６）．レジスト膜の欠陥発生メカニズムと対策

　　　・乾燥むら、ベナールセル、環境応力亀裂、ピンホール、膜はがれ

　　（７）．ドライフィルムレジスト（DFR）の付着性

　　　・メッキ時のEaves不良、バブル対策

　　（８）．レジスト膜表面の微小気泡対策

　　　・気泡のピンニング効果、エネルギー安定性解析

　　（９）．パターンの熱変形対策

　　　・樹脂の軟化点、パターン形状依存性、体積効果

３．レジスト材料プロセスの高品位化　～高付加価値のレジストを目指す～

　　（１）．レジストパターン1個の付着力を実測する

　　　・DPAT法、計測感度、ナノサイズの付着力の実験式、ヤング率測定

　　（２）．レジスト平坦性

　　　・平坦化の要因、計測評価法

　　（３）．レジスト膜の超薄膜化

　　　・シングルナノ膜厚の形成

　　（４）．レジスト除去技術

　　　・ドライ、ウェット、残渣除去

４．質疑応答

　（研究開発、トラブル対策に個別相談に応じます）

日本テクノセンター研修室