車載電子製品の高放熱技術と信頼性確保 ~演習付~

~ 信頼性の基本事項、熱設計の基礎、小型実装技術、電動化に向けた機電一体製品の熱設計の考え方 ~

・一段と要求が厳しくなっている熱を要因とする信頼性問題に対応するための講座

・電子化により搭載数が増え、小型高放熱対応が求められている車載電子製品の放熱・耐熱技術を活かした信頼性を確保するための特別セミナー!

講師の言葉

 CASE時代を迎えるに当たり、自動車の共有化の動きが進行していきます。自動車の公共性が高まり、これまで以上に信頼性を求められるようになります。
 自動車の電子化により、車載電子製品が数多く搭載されるようになり、それぞれの電子製品は小型高放熱対応が求められています。
 さらなる高信頼性を求められる状況で、熱が要因の信頼性低下に対する対応を演習と事例紹介で理解し、考え方の習得を目指します。

セミナー詳細

開催日時
  • 2019年06月06日(木) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・車載製品の開発にかかわる材料、実装、製品設計担当の方
予備知識 ・信頼性や実装技術の基礎知識があると理解しやすい
修得知識 ・車載電子製品における熱設計や放熱・耐熱技術
・製品構成、構造設計後、そこに潜む問題点を認識し対策を考えられるようになる
プログラム

1.カーエレクトロニクスの概要
  (1).クルマ社会を取り巻く課題
  (2).環境・安全分野における取組

2.車載電子製品への要求
  (1).車載品質の重要性
  (2).製品搭載環境と製品設計の考え方

3.信頼性の基本事項
  (1).品質と信頼性
  (2).PL法
  (3).信頼性確保のための手法
  (4).S-N曲線
  (5).加速試験法の考え方

4.熱設計の基礎
  (1).熱伝達の原則
  (2).熱抵抗の概念と熱回路網
  (3).半導体ジャンクション温度の概念
  (4).接触熱抵抗の重要性

5.小型実装技術
  (1).センサ製品の小型化技術と熱の影響
  (2).樹脂基板製品の小型化技術
  (3).セラミック基板製品のパッケージング

6.電子製品における放熱・耐熱技術
  (1).樹脂基板製品の放熱技術
  (2).電子部品の放熱設計の考え方
  (3).実製品における温度計測上の注意点
  (4).熱と信頼性
  (5).実車両上の電子製品の放熱設計事例から学ぶ
  (6).放熱材料の使いこなし
  (7).機電一体製品の熱設計事例

7.将来動向

  (1).電動化に向けた機電一体製品の熱設計の考え方
  (2).プラットフォーム構想と電動化
  (3).SiCデバイスへの期待と課題

キーワード 車載電子製品 PL法 S-N曲線 熱設計 半導体ジャンクション温度 接触熱抵抗 放熱設計 プラットフォーム構想 SiCデバイス
タグ 自動車・輸送機車載機器・部品電子機器電装品伝熱熱設計LSI・半導体
受講料 一般 (1名):48,600円(税込)
同時複数申込の場合(1名):43,200円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
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