セミナー検索結果：328件

• 2023年04月20日(木) ニューロモルフィックＡＩ技術の基礎と超低電力ハードウェア技術への応用 　＜オンラインセミナー＞ ～ ニューロモルフィックと既存AIとの違い、神経科学の基礎知識、ニューロモルフィック（脳型）AIモデルとハードウェア（集積回路） ～

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• 2023年04月11日(火) 先進パワー半導体（ＳｉＣ、ＧａＮ）の特性を活かす実装・回路技術とその応用 　＜オンラインセミナー＞ ～ パワー素子のスイッチング動作、ＳｉＣ、ＧａＮとパワーモジュール技術、利活用したい性能と注意点、先進パワー半導体の材料、部品、回路技術と応用機器開発 ～

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• 2023年03月01日(水) ドライプロセスを駆使した薄膜形成技術と機能デバイス開発へのポイントとその応用　＜オンラインセミナー＞ ～ ドライプロセスによる機能デバイスの製造、真空技術の基礎、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング、CVD、ALD、ドライエッチング技術とその応用 ～

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• 2023年02月02日(木) 信頼性加速試験の基礎と効率的な進め方およびそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 劣化モデル式を活用した加速評価、故障メカニズムに基づく加速試験の組立て、ストレス－ストレングス関係の工夫による加速方法、加速試験を計画する際の注意事項 ～

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• 2023年02月16日(木) エッジAI技術の基礎とAIシステム高速化への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 深層学習モデルを用いたAIシステム、エッジAIのメリット・デメリット、エッジAI開発のポイント、AIシステムの高速化技術、エッジAI開発の効率化 ～

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• 2023年03月08日(水) チップレット時代の半導体デバイスパッケージの基礎と最新技術：三次元集積化技術からFan-Out型パッケージ、 PLPの進展まで　＜オンラインセミナー＞ ～ 三次元集積化プロセス、Logic-on-Memoryチップ積層の基礎、Fan-Out型パッケージと最新技術、開発動向 ～

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• 2023年02月21日(火) 半導体プロセスおよびＣＭＰ技術の基礎と高精度化のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 半導体プロセスの概要、CMP装置の基本構成、半導体プロセスと研磨材の関係、パワー半導体への適用 ～

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• 2023年01月19日(木) LSIのテスト技術とテスト容易化設計およびTDCを用いた遅延故障テストへの応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 集積回路（LSI・IC）のテスト、テスト容易化設計の基礎、遅延故障のテスト技術、TDCを用いたテスト容易化設計への応用 ～

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• 2022年11月02日(水) デジタルＶＬＳＩのテスト技術の基礎と最新技術　＜オンラインセミナー＞ ～ 故障検出率とテスト品質、論理回路のテスト技術、テスト容易化設計、故障診断と故障解析、メモリデバイスのテスト技術、テストアルゴリズム、ソフトエラー ～

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• 2022年11月18日(金) ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）技術による高精度微細加工への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 反応性イオンエッチング（RIE）の基礎、原子層堆積（ALD)の原理、特長、仕組み、ALEプロセスの概要と最新技術・動向、半導体プロセス分野のDX ～

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• 2022年10月31日(月) LTspiceを用いた電子回路設計の基礎とノイズ低減への応用　～デモ付～　＜オンラインセミナー＞ ～ OPアンプの代表的な応用回路と電源回路設計、熱雑音シミュレーション、ノイズ低減回路設計のポイント ～

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• 2022年10月19日(水) 信頼性技術者育成講座：電子機器・デバイスの故障メカニズムと故障解析技術　＜オンラインセミナー＞ ～ 故障モードと故障メカニズム、電磁波ノイズによる故障メカニズムと試験方法、購入品の問題と部品選定、ロックイン発熱解析を用いた故障解析 ～

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• 2022年11月25日(金) 機器冷却技術の基礎と応用のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 伝熱の基礎、ヒートシンク、沸騰冷却によるパワー半導体、CPU、インバータ、大電力制御盤・通信機器の冷却技術 ～

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• 2022年11月21日(月) SiCパワー半導体の基礎と応用および高品質化・低コスト化技術　＜オンラインセミナー＞ ～ SiC単結晶の物性的特徴と各種デバイス応用、SBD、MOSFETの現状とシステム応用、バルク結晶成長とウェハの加工プロセス、SiC単結晶ウェハの電気特性制御と高品質化 ～
  

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• 2022年11月15日(火) 自動車エレクトロニクスにおける「伝熱設計」の基礎と伝熱解析の高精度化および最適設計への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 伝熱の基礎、きょう体部周辺の放熱性能向上、過渡伝熱解析のモデリング、統計手法、CAEを活用した最適設計 ～

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• 2022年10月14日(金) 半導体パッケージの基礎と品質信頼性技術および最新技術動向　＜オンラインセミナー＞ ～ パッケージに求められる機能、品質・信頼性認定の考え方、製造における工程品質管理、フリップチップ、SiP、WLP、FOWLP、TSVのパッケージ最新動向 ～

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• 2022年10月13日(木) デジタルＶＬＳＩのテスト技術の基礎と品質保証への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 故障シミュレーションと自動テストパターン生成、テスト容易化設計、故障診断と故障解析、デバイスの劣化とソフトエラー、半導体デバイスにおけるセキュリティ ～

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• 2022年06月21日(火) アナログ回路設計の基礎と実践のポイント　～演習・デモ 付～　＜オンラインセミナー＞ ～ アナログ の基礎、アナログIC の特性とスペック、シミュレーションによるアナログ回路設計の具体的な理解　～

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• 2022年08月30日(火) ナノインプリントの基礎と効率的な最適プロセス設計と欠陥回避策および最新応用・事例　＜オンラインセミナー＞ ～ ナノインプリント法・熱・光ナノインプリントの基礎、欠陥要因とその対策、多様な材料へのナノインプリント、モールド技術、離型技術、三次元構造の作製、製品応用と最新動向、装置技術、材料技術 ～

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• 2022年09月30日(金) CMOSデバイス・CMOSイメージセンサの基礎と生体計測・生体インターフェース開発への応用 ～ 集積回路技術の基礎、イメージセンサ技術と生体計測システムの構築、デバイス製品化・産業応用の実例と生体インターフェース開発への展開 ～

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• 2022年09月15日(木) 電磁ノイズ対策の基礎とノイズ予測技術のEMC設計への応用 ～ 共振問題の原因と対策、電磁ノイズの伝搬・放射のメカニズム、モデルを用いたノイズ予測手法とEMC設計への適用 ～

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• 2022年08月24日(水) シリコンフォトニクスの基礎と産業および量子情報技術への応用　～演習付～ ～ シリコンフォトニクスの基礎と製造・設計・シミュレーション手法、構成する素子とその構造、最新応用技術と最新の応用事例、量子コンピュータ・量子センシングへの応用 ～

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• 2022年07月07日(木) 画像認識・深層学習の基礎と欠陥検出・不良品検出への応用 ～ 深層学習（CNN、CAE、SVM）モデルの設計手法と工業製品の欠陥検出への応用、3D CNNを用いた動画からの特徴抽出、学習過程の可視化手法とそのノウハウ ～

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• 2022年07月06日(水) 画像認識・深層学習の基礎と欠陥検出・不良品検出への応用 ～ 深層学習（CNN、CAE、SVM）モデルの設計手法と工業製品の欠陥検出への応用、3D CNNを用いた動画からの特徴抽出、学習過程の可視化手法とそのノウハウ ～

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• 2022年07月20日(水) ニューラルネットワークプロセッサ技術とモデル構築・学習方法およびFPGAへの実装法　～ デモ付 ～ ＜オンラインセミナー＞ ～ ニューラルネットワーク（NN）と専用プロセッサ、 フレームワークを用いた学習の実行とハイパーパラメータ探索、学習のための逆伝播実装 ～

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• 2022年07月20日(水) ミストＣＶＤ法による酸化ガリウム作製技術とパワーデバイスへの応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 酸化ガリウムの結晶多形、ミストＣＶＤ法の原理と適用例、結晶多形の制御方法、結晶成長と高品質化、パワーデバイスへの応用 ～

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• 2022年06月28日(火) デジタルツイン技術の基礎とスマートものづくりへの応用　～ デモ付 ～　＜オンラインセミナー＞ ～ デジタルツインの基礎と動向、キー技術、スマートファクトリ・スマートマニュファクチャリングへの応用、デジタルツインの実践と将来展望 ～

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• 2022年06月22日(水) ブレインモルフィックコンピューティングシステムおよび次世代エッジAIの基礎とその実現技術　＜オンラインセミナー＞ ～ 現在のAI／コンピュータと近未来のAI／コンピュータの比較、脳の構造と機能および次世代ニューラルネットワークへの応用、脳型ハードウェア開発 ～

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• 2022年06月08日(水) パワーデバイスのパッケージング技術と放熱対策　＜オンラインセミナー＞ ～ パワーデバイスの概要と封止技術、高発熱パワーデバイスの基板対策、パワー半導体封止技術と発熱対策、通信用・車載用の最先端パワーモジュール ～

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• 2022年06月09日(木) 加速寿命試験とExcelによる寿命データ解析・信頼性予測への応用　～演習付～　＜オンラインセミナー＞ ～ 加速寿命試験と加速寿命データ解析に必要な基礎、Ｅｘｃｅｌによる累積ハザード解析と信頼性予測への応用 ～

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• 2022年05月23日(月) 熱設計・熱回路網法の基礎と低熱抵抗化技術および熱設計・冷却技術の機器への効果的な応用　～演習付～　＜オンラインセミナー＞ ～ 熱抵抗の基礎と熱回路網法を用いた熱設計技術、接触熱抵抗と低減技術のポイント、温度計測・物性計測のポイント、機器への効果的な放熱・冷却技術 ～

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• 2022年04月07日(木) 車載半導体の品質保証と認定要件および品質プロセス改善と向上策のポイント 　＜オンラインセミナー＞ ～ 実装技術（ＪＩＳＳＯ）の基礎、半導体の脆弱性と対策（半導体欠陥、ＥＳＤイミュニティ、ソフトエラー、パッケージング）、電子品質保証と電子部品の認定要件 ～

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• 2022年04月19日(火) 微細化に対応するためのリソグラフィー技術の基礎とレジスト評価のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ G線、I線、KrF、ArF、ArF液浸、EUVリソグラフィー技術と評価、ナノインプリント技術、DSA技術 ～

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• 2022年06月17日(金) アナログ回路の基礎とノイズ対策のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 電気回路／交流回路の基礎とノイズ源となる電磁界の性質、EMC規格（ノイズ規制）と具体的ノイズ対策技術およびその軽減効果の検証法 ～

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• 2022年06月03日(金) デジタルツイン技術の基礎とスマートものづくりへの応用　～ デモ付 ～　＜オンラインセミナー＞ ～ デジタルツインの基礎と動向、キー技術、スマートファクトリ・スマートマニュファクチャリングへの応用、デジタルツインの実践と将来展望 ～

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• 2022年04月08日(金) ブレインモルフィックコンピューティングシステムおよび次世代エッジAIの基礎とその実現技術　＜オンラインセミナー＞ ～ 現在のAI／コンピュータと近未来のAI／コンピュータの比較、脳の構造と機能および次世代ニューラルネットワークへの応用、脳型ハードウェア開発 ～

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• 2022年04月04日(月) Beyond ５Ｇ時代に対応するための半導体パッケージ封止技術と評価法　＜オンラインセミナー＞ ～ パワーモジュール構造の変化と成形法、ワイヤーボンド向け／フリップチップ向け封止剤の要求特性と設計、FO-WLP/PLP、Low-kデバイス向け封止剤の設計 ～

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• 2022年03月01日(火) 電子機器・電子回路技術者のためのノイズ対策の基礎と実践的対策への応用およびそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ ノイズ発生の原理と対策、電子回路の高速化とノイズ対策、スイッチングによるノイズと対策、さまざまなノイズ対策部品 ～

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• 2022年02月17日(木) 半導体実装技術の基礎と高密度実装技術への応用およびそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 実装技術の基礎、半導体・デバイス・パッケージ・チップ部品実装技術、はんだ付け不良と対策、主なプリント配線基板の構造とプロセス　～

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• 2022年02月10日(木) 高周波弾性波デバイス（ＳＡＷ・ＢＡＷ）の基礎と高性能化および応用技術　＜オンラインセミナー＞ ～ 弾性体・圧電体バルク波・ＳＡＷの基礎、板波とＢＡＷやＳＡＷとの相違点、共振子とラダーフィルタの特性と構成方法、ＳＡＷデバイス、板波デバイス、単結晶を用いたＢＡＷデバイス、実用化事例　～

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