先進パワー半導体(SiC、GaN)の特性を活かす実装・回路技術とその応用  <オンラインセミナー>

~ パワー素子のスイッチング動作、SiC、GaNとパワーモジュール技術、利活用したい性能と注意点、先進パワー半導体の材料、部品、回路技術と応用機器開発 ~

・SiCやGaNなどの先進パワー半導体の特性を効果的に活用し、高性能な応用機器の開発に活かすための講座
・優れた先進パワー半導体の性能を活かすための材料、部品、回路技術を修得し、応用機器の開発を急げ!

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講師の言葉

 電力(電気のエネルギー)を高効率に変換・制御するパワーエレクトロニクスの技術は、電力の発生に始まり、輸送、貯蔵、消費に至る各段階で広く利用される基盤技術となっている。風力発電や太陽光発電などの再生可能エネルギーの利活用や高効率のエネルギー利用においても不可欠な技術であり、今後、重要度はますます上がると考えられている。
 これまでのパワーエレクトロニクスは、Siパワー半導体に立脚した技術として進展をみせてきたが、最近ではSiCやGaNといった先進パワー半導体の利用も進められている。しかし、先進パワー半導体はSiパワー半導体との性能差が大きすぎる側面もあり、優れた性能の利活用に際しては、Siパワー半導体用に用いられている周辺技術では役不足を感じることも多いのが実状である。
 本講義では、先進パワー半導体の実装や回路の技術における注意点とともに、カーボンニュートラル社会の実現に向けて期待される機器応用について解説する。

セミナー詳細

開催日時
  • 2023年04月11日(火) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・パワーエレクトロニクス、電気工学、電子工学、半導体工学などの電気系の技術者の方
・セラミック基板、パッケージ材料(接合材料、絶縁樹脂等)、受動部品などの材料・部品系の技術者の方
・パワー半導体を応用した製品開発の技術者の方
予備知識 ・電気系や関連材料系の基礎知識を有することが望ましいが、経験の無い分野についての知見も得られるように解説します
修得知識 ・SiCやGaNに代表される先進パワー半導体の特徴
・先進パワー半導体の特徴を活用するために必要となる周辺技術(実装や回路、そして関連する材料や部品性能等)の基本的な知識や技術動向
プログラム

1.パワーエレクトロニクスとパワー半導体
  (1).パワーエレクトロニクスに期待される役割
  (2).パワー半導体の種類
  (3).パワー素子のスイッチング動作
  (4).パワーエレクトロニクス技術の現状
  (5).パワーエレクトロニクス技術の高度化要望

2.先進パワー半導体(SiC、GaN等)の登場
  (1).Siパワー半導体との違い
  (2).先進パワー半導体の特徴
  (3).先進パワー半導体の開発状況
  (4).パワーモジュールの技術
  (5).今後の先進パワー半導体技術への期待と要望

3.先進パワー半導体で利活用したい性能と注意点
  (1).低導通損失性能の活用
  (2).高速動作性能の活用
  (3).高温動作性能の活用
  (4).利便性向上に向けた技術
  (5).大電流化に向けた技術
  (6).高電圧化に向けた技術

4.先進パワー半導体素子と性能を活かす周辺技術(材料、部品、回路の技術)
  (1).低導通損失性能を活かす周辺技術
  (2).高速動作性能を活かす周辺技術
  (3).高温動作性能を活かす周辺技術
  (4).先進パワー半導体のパッケージ例

5.先進パワー半導体応用機器の技術動向と今後の期待
  (1).輸送分野向けの機器
  (2).電源分野向けの機器
  (3).電力系統向けの機器

6.まとめ

キーワード パワー半導体 パワー素子 パワーモジュール 低導通損失性能 高速動作性能 高温動作性能 利便性向上 大電流化 高電圧化 パッケージ
タグ 回路設計実装電源・インバータ・コンバータLSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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