～ パッケージに求められる機能、品質・信頼性認定の考え方、製造における工程品質管理、フリップチップ、SiP、WLP、FOWLP、TSVのパッケージ最新動向 ～
・品質水準が高くなっている半導体パッケージと品質・信頼性技術を修得し、高品質な製品開発へ活かすための講座
・高密度化が進む半導体パッケージの基礎と最新技術を修得し、信頼性の高い製品開発へ応用しよう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
半導体パッケージの基礎と品質信頼性技術および最新技術動向 ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
半導体パッケージの役割とパッケージの構造、種類、変遷について解説し、現状のパッケージ組み立て工程の課題は何かを具体的な例を挙げて説明する。
また、半導体デバイスの品質・信頼性について説明し、最後に最近のパッケージ技術の動向について解説する。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・パッケージ技術に携わる若手技術者の方 ・装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者の方 ・広く半導体の技術を習得したい方 |
| 予備知識 | ・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします |
| 修得知識 |
・半導体パッケージの役割を理解できると共に、要素技術に関する知識を得ることができる ・それにより、現状の課題を把握し、将来のパッケージの開発、材料、装置の開発に役立てることが出来る ・営業担当者は半導体顧客との商談に役立てることができる ・半導体デバイスの品質・信頼性についての知見を得ることができる |
| プログラム |
１．半導体パッケージの基礎：半導体パッケージとは ２．パッケージの組み立て工程 ３．半導体デバイスの品質・信頼性技術 ４．半導体パッケージの最新技術動向 ５．まとめ |
| キーワード | 半導体パッケージ ダイシング ダイボンド ワイヤボンド工程 モールド封止 品質保障体系 不良解析 多ピンパッケージ フリップチップボンディング SiP WLP FOWLP TSV |
| タグ | 信頼性試験・故障解析、品質管理、基板・LSI設計、省エネ、電子部品、FPGA、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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