～ ＳｉＣの基礎と物性およびＳｉＣパワー半導体への応用、結晶欠陥と制御、ＳｉＣウェハの切断、研削、研磨技術 ～
・低損失なＳｉＣパワー半導体開発に不可欠なＳｉＣの結晶成長技術から高速・高精度な加工技術までを修得する講座
・シリコンより極めて技術的に難しいＳｉＣウェハ製造技術の基礎から応用までを修得し、高品位で低コストなＳｉＣウェハとデバイスの開発実現に活かそう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
パワー半導体用ＳｉＣウェハ製造技術（結晶成長、加工、評価）の基礎と開発へのポイント ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
カーボンニュートラル社会の実現にはエネルギーの高効率利用技術が不可欠であり、近年、新しい電力制御機器には低損失なＳｉＣパワー半導体の搭載が進みつつある。半導体向けＳｉＣウェハは今後、８インチの大口径化へ量産品の開発が進められるが、ＳｉＣは極めて安定でダイヤモンドに匹敵する堅牢な結晶であるため、そのウェハ製造はシリコンより極めて技術的に難しい側面もある。
本セミナーではＳｉＣ単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論する
セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備、加工・接着接合・材料 |
| 受講対象者 |
・ＳｉＣパワー半導体やＳｉＣ材料開発に興味のある方 ・結晶工学・ウェハ加工技術・材料評価技術に関心のある方 ・パワーデバイス、半導体、半導体製造装置ほか関連部門の技術者の方 |
| 予備知識 | ・特に必要としません、基礎からわかりやすく解説します |
| 修得知識 |
・半導体用ＳｉＣウェハ製造技術（結晶成長、加工、評価）の基礎知識 ・ＳｉＣウェハ製造技術の開発動向や技術課題、ＳｉＣウェハ産業の今後の動向に関す |
| プログラム |
１．ＳｉＣパワー半導体の開発動向とＳｉＣウェハ開発 （１）．ＳｉＣの基礎と物性 ａ．身近なＳｉＣ ｂ．ワイドギャップ半導体と特徴 ｃ．ＳｉＣウェハ ｄ．他半導体材料とＳｉＣの違い （２）．ＳｉＣパワー半導体への応用 ａ．ＳｉＣを使ったパワーエレクトロニクス技術 ｂ．ＳｉＣパワー素子がもたらす技術変革・応用事例 （３）．ＳｉＣウェハの材料技術開発の動向と市場の要求 ａ．パワー半導体用ＳｉＣウェハ開発の歴史 ｂ． 国内・外でのＳｉＣウェハ開発動向 ｃ．ＳｉＣウェハ開発に対する今後の期待
２．ＳｉＣ単結晶製造技術 （１）．ＳｉＣ単結晶の合成・成長方法 ａ．ＳｉＣの合成 ｂ．ＳｉＣ単結晶の量産技術 ｃ．各種ＳｉＣ単結晶成長技術の特徴 ｄ．シリコンから見たＳｉＣ単結晶製造技術の課題と期待 （２）．結晶多形と特徴 ａ．ＳｉＣの結晶多形（ポリタイプ）と物性 ｂ．多形制御技術 （３）．結晶欠陥と制御 ａ．ＳｉＣ単結晶の結晶欠陥と影響 ｂ．ＳｉＣ単結晶の欠陥評価技術 ｃ．ＳｉＣ単結晶の欠陥抑制技術 （４）．大口径結晶の成長 ａ．ＳｉＣ単結晶の口径拡大成長技術 ｂ．大口径化がもたらす効果と技術課題 （５）．N／p型の伝導度制御 ａ．ＳｉＣ単結晶の伝導度制御 ｂ．ＳｉＣ単結晶の低抵抗化技術
３．ＳｉＣウェハ加工技術 （１）．ＳｉＣのウェハ加工 ・ＳｉＣウェハ加工工程と技術課題 （２）．ウェハ切断工程 ａ．ＳｉＣ単結晶の切断技術 ｂ．切断工程の高速化技術 ｃ．切断工程の課題と新しい切断技術 （３）．ウェハ研削工程 ａ．ＳｉＣウェハの研削加工 ｂ．研削加工の高速・鏡面化技術 ｃ．研削工程の課題と新しい研削加工技術 （４）．ウェハ研磨工程 ａ．ＳｉＣウェハの研磨加工 ｂ．研磨加工と研削加工の特徴や違い ｃ．研磨工程の課題と新しい研削加工技術 （５）．CMP工程 ａ．ＳｉＣウェハのCMP加工 ｂ．CMPの高速化技術 ｃ．CMP工程の課題と新しいCMP加工技術 （６）．加工変質層と評価 ａ．加工が及ぼすＳｉＣウェハ表面の加工変質層とその特徴 ｂ．加工変質層の評価技術 ｃ．加工変質層の抑制技術 （７）．大口径化対応 ａ．ＳｉＣウェハ加工における大口径化対応の技術課題 ｂ．大口径化対応へ向けた解決策の検討 |
| キーワード |
ＳｉＣパワー半導体 ＳｉＣウェハ開発 ＳｉＣ単結晶製造技術 結晶多形 多形制御技術 結晶欠陥 伝導度制御 ＳｉＣウェハ加工技術 CMP 加工変質層 大口径化対応 |
| タグ | 研究開発、商品開発、研磨、パワーデバイス、表面改質、基板・LSI設計、電子部品、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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