• 2023年04月19日(水) 10:30 ~ 17:30

１．半導体パッケージの基礎

　　（１）．半導体パッケージとは

　　　　ａ．パッケージに求められる機能

　　　　ｂ．パッケージの構造

　　　　ｃ．パッケージの組み立て工程

　　（２）．いろいろな半導体パッケージと種類と特性

半導体パッケージには様々な形態がありますが、どのように進化してきたのか現在までのパッケージの種類を紹介します

　　　　ａ．パッケージの電気特性と多ピンパッケージ

　　　　ｂ．フリップチップボンディング

　　　　ｃ．SiP（System in Package）

　　　　ｄ．WLP（Wafer level Package）

　　　　ｅ．FOWLP（Fan‐Out Wafer level Package）

　　　　ｆ．TSV（Through Silicon Via）

　　　　ｇ．xD実装

　　　　ｈ．チップレット

２．実装技術の品質・信頼性技術

３次元実装技術の品質管理・信頼性技術について概要を説明します。どのような機器を用いて評価するか、最近のトレンドを説明します

　　（１）．要求順位

　　（２）．検査機

　　（３）．試験技術

　　（４）．HAST

　　（５）．高精度化

　　（６）．トレサビリティー

　　（７）．サプライチェーン

３．三次元実装の基礎

三次元パッケージ実装について最近の動向を紹介します

　　（１）．SiP、Chiplet

　　（２）．ヘテロジーニアスインテグレーション3

　　（３）．インターコネクト

　　（４）．PoP、RDL

　　（５）．2.1D、2.3D、2.5Dパッケージ

　　（６）．NTI

　　（７）．FO－PLP

　　（８）．HBM

　　（９）．部品内臓基板

４．ヘテロジーニアスインテグレーションとチップレット技術

最近注目され発展が期待されているチップレット技術について最新の状況を紹介します

　　（１）．3D－IC

　　（２）．3D－SPI

　　（３）．3D－SIC

　　（４）．3D－SOC

　　（５）．CHIPSプロジェクト

　　（６）．AMD EPYC

　　（７）．Intel EMIB

　　（８）．TSMC CoWoS

５．三次元実装の部品内臓基板

　　（１）．ボードレベルの三次元実装の部品内臓基板について紹介します

　　（２）．埋め込み工法

　　（３）．有機材料系部品内臓基板

　　（４）．フレキ基板部品内臓基板

　　（５）．薄膜キャパシタ内臓

　　（６）．試験検査・品質管理方法

６．TSV

三次元実装において欠かせない技術であるTSVについて解説します

　　（１）．TSV材料、TSVプロセス

　　（２）．構造と信頼性

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