～ 放熱パワーモジュール構造の開発、銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合、電子機器熱設計のための伝熱工学、空冷技術、浸漬冷却技術の最新技術 ～
・ＳｉＣやＧａＮなどを使用する上で不可欠となる高温対応実装と熱設計技術を修得し、デバイスの長期信頼性確保を実現するための講座
・２００℃～３００℃の高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、空冷・液冷・沸騰浸漬冷却の最新技術を修得し、信頼性の高いパワーデバイスの開発に応用しよう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
（第１部）
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ（WBG）半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される２００℃～３００℃の高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。この講座では高耐熱と高熱伝導率の焼結Agペーストを紹介し、異なる異種材との接合の特徴、またそれによる接合構造の新展開、構造信頼性結果をわかりやすく、かつ丁寧に解説する。
（第２部）
本講義では、今後のパワー半導体実装において、カーボンニュートラルを意識した省エネ促進技術が重要であることを紹介した後、先ず、熱設計で必要となる伝熱工学の基礎について教授します。また、空冷・液冷・沸騰浸漬冷却技術における冷却能力の差、そしてそれぞれの冷却技術において必要となるエネルギーについて理解を深めます。その後、伝熱相関式を用いた冷却面温度の予測方法について説明し、エクセルを用いて簡易的な演習を行います（例えば、ある発熱密度における冷却面温度の予測や制御方法について）。更に、今後の省エネ技術として期待されているSiCやGaNを用いたパワー半導体の実装設計を取り上げ、設計で重要課題となる接触熱抵抗やヒートスプレッダの課題について紹介し、特に高発熱密度環境における熱設計の考え方の特異性について理解を深めます。最後に、空冷・液冷・沸騰浸漬冷却の最新技術、ならびに今後の実装設計において重要なツールとなるCAE導入の考え方・活用法について紹介します。
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・次世代WBGパワー半導体の実装技術や構造設計、信頼性評価などに携わる方 ・パワーデバイス、パワーモジュールを扱う電子部品、電子機器、電装品ほか関連部門の方 |
| 予備知識 | ・次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識があると理解しやすい |
| 修得知識 |
・銀焼結接合技術と異種材界面接合技術 ・高放熱パワーモジュール構造設計 ・SiCパワーモジュール信頼性評価と劣化特性 ・電子機器実装に関する簡単な熱設計ができるようになります |
| プログラム |
（第１部）次世代パワーモジュールに向けた実装技術と構造信頼性評価 １．WBGパワー半導体 ２．高温向けに求める実装技術 ３．銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合 ４．高放熱パワーモジュール構造の開発 （第２部）次世代パワー半導体実装における熱設計 １．はじめに ２．電子機器熱設計のための伝熱工学 ３．伝熱相関式による簡易熱設計法 ４．パワー半導体の実装設計における重要課題 ５．空冷技術、浸漬冷却技術の最新技術 ６．パワー半導体実装設計におけるCAE（コンピュータシミュレーション）の活用 ７．おわりに |
| キーワード | 熱設計 伝熱工学 熱伝導 輻射 空冷 液冷 浸漬冷却 沸騰浸漬冷却 パワー半導体 ヒートスプレッダ ポーラス体 沸騰浸漬冷却技術 |
| タグ | パワーデバイス、熱設計、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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