ナノインプリントの基礎と効率的な最適プロセス設計と欠陥回避策および最新応用・事例 <オンラインセミナー>

~ ナノインプリント法・熱・光ナノインプリントの基礎、欠陥要因とその対策、多様な材料へのナノインプリント、モールド技術、離型技術、三次元構造の作製、製品応用と最新動向、装置技術、材料技術 ~

・熱・光ナノインプリントの基礎からメカニズムまでを理解し、効率的なモールド作製技術に活かすための講座!

・ナノインプリントの基礎、メカニズム、欠陥発生要因について理解し、より効率的な条件設定や欠陥の回避策を活かした金型の作製、電子デバイスへ応用しよう!

・「微細化」と「低消費電力化」を両立する新たな半導体製造技術が学べます

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講師の言葉

 ナノインプリントは、微細な構造をもつ金型を樹脂などにプレスし、金型の微細構造を転写する技術です。プロセスは簡単ですが、そのメカニズムを理解することで、より効率的な条件設定や欠陥の回避を行うことができます。本講演では、力学、高分子化学、表面物理に立脚し、シミュレーション解析を駆使してそのメカニズムを解き明かします。これにより、材料の選択・設計や、最適プロセス条件の設計指針を理解するとともに、欠陥発生メカニズムとその対処方法について紹介します。

 さらに、ナノインプリント独自の材料直接加工(ダイレクトナノインプリント)や、三次元一括加工(リバーサルナノインプリント)、マイクロ・ナノ混在三次元構造(ハイブリッドナノインプリント)などのプロセスについての紹介と、これらを含めた光学、バイオ、電子デバイスなどへの応用について紹介します。

セミナー詳細

開催日時
  • 2022年08月30日(火) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備加工・接着接合・材料
受講対象者 ・ナノインプリントの初学者の方
・ナノインプリント従事者でメカニズムを基本から理解したいエンジニアの方
・ナノ構造作製・応用担当のエンジニアの方
予備知識 ・特にありません
修得知識 ・ナノインプリントの基本的なメカニズムと、欠陥発生要因についての知識
・金型の作製、表面処理の知識
・応用分野についての関連知識(光学、バイオ、エレクトロニクス)
プログラム

1.ナノインプリント法の概要

  (1).ナノインプリントの歴史と特徴

    a.ナノインプリントの歴史と解像性

    b.ナノインプリントの要件と特徴

    c.ナノインプリントの研究開発動向

 

2.熱ナノインプリントの基礎

  (1).熱ナノインプリントの原理・特徴と長短所

  (2).樹脂の粘弾性と成型性

  (3).形状依存性・膜厚依存性

  (4).成型速度依存性

  (5).応力による欠陥

  (6).熱ナノインプリントプロセスの最適化と欠陥抑制

  (7).熱ナノインプリント用樹脂への要求特性

 

3.光ナノインプリントの基礎

  (1).光ナノインプリントの原理・特徴と長短所

  (2).樹脂の充填プロセスと欠陥要因およびその対策

  (3).UV照射プロセスと欠陥要因およびその対策

  (4).UV硬化プロセスと材料特性と収縮による欠陥発生およびその対策

  (5).光ナノインプリント用樹脂への要求特性

 

4.多様な材料へのナノインプリント(ダイレクトナノインプリント)

  (1).ガラス材料のナノインプリント

  (2).金属材料のナノインプリント

  (3).生分解樹脂、有機半導体のナノインプリント

 

5.ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動と限界解像度

  (1).ナノインプリントの分子動力学解析

  (2).樹脂充填と分子挙動

  (3).成型と離型の分子量依存性

 

6.モールド技術

  (1).モールド作製の基礎

  (2).曲面モールドの作製例

  (3).レプリカ作製

    a.Ni電鋳によるレプリカ作製

    b.シリコンゴム材料によるレプリカ作製

    c.シリカガラス系材料によるレプリカ作製

    d.その他の方法

 

7.離型技術

  (1).離型の基本メカニズムと欠陥発生

    a.破壊力学によるシミュレーション

    b.離型のメカニズムと樹脂の密着力、摩擦力

    c.モールド側壁傾斜角と離型性

    d.離型方法と欠陥予測(垂直離型、傾斜離型、ピール離型、ロール離型)

    e.モールド/レジストの弾性率比と離型性

    f.モールドの剛性と離型性

    g.傾斜構造の離型

  (2).離型欠陥の低減

    a.離型剤による欠陥抑制

    b.偏析剤による欠陥抑制

    c.離型方法による欠陥抑制

    d.熱ナノインプリントとUVナノインプリントの離型性

 

8.樹脂の収縮

  (1).樹脂収縮の影響(熱収縮とUV収縮)

  (2).樹脂収縮予測と寸法精度

  (3).モールドの形状補正

 

9.三次元構造の作製

  (1).リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造の作製

    a.リバーサル・ナノインプリントの原理

    b.転写モードとリバーサルモード

    c.リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造の応用例

  (2).ハイブリッドナノインプリントによる三次元マイクロ・ナノ混在構造の作製

    a.ハイブリッドナノインプリントの原理

    b.ハイブリッドナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造

    c.三次元マイクロ・ナノ混在構造の応用例

 

10.ナノインプリントの製品応用と最新動向(最近の学会動向)

  (1).光デバイスへの応用

    a.反射防止構造

    b.高アスペクト比構造の波長板

    c.ワイヤーグリッド、回折格子

    d.傾斜格子構造によるスマートグラス

  (2).バイオ・マイクロ流路デバイスへの応用

    a.病理検査チップ(抗体抗原反応)

    b.抗菌構造、細胞培養構造

  (3).半導体・電子デバイスへの応用

    a.半導体メモリ

    b.太陽電池

    c.LEDなど

  (4).生体模倣構造への応用

    a.撥水構造

    b.吸着構造

    c.流体制御など

 

11.ディープラーニングを利用したプロセス・材料設計

  (1).実験・シミュレーション学習によるハイブリッドディープラーニング

  (2).PVCを用いた低温プロセスのへの応用例

  (3).AIによる欠陥抑制プロセス設計

 

12.装置技術

  (1).平行平板型とロール型

  (2).試作研究機と量産機

  (3).装置のカスタマイズ

 

13.材料技術

  (1).熱ナノインプリント用材料

  (2).光ナノインプリント用材料

  (3).モールド材料

  (4).離型材料

 

14.今後の展開と課題

 

  注) 装置、材料技術は、関連する章の中に入れ込んで解説する場合があります

キーワード 熱ナノインプリント 光ナノインプリント モールド材料 半導体微細加工 ナノインプリント UV照射プロセス UV硬化プロセス 応力による欠陥 離型時の欠陥 分子量 モールド技術 離型技術 ノボラックレジスト リソグラフィー 半導体 電子デバイス 太陽電池 LED ダイレクトナノインプリント リバーサルナノインプリント ハイブリッドナノインプリント モールド作製
タグ AI・機械学習バイオ・遺伝子ガラスゴムナノテクノロジーシミュレーション・解析金型金属材料樹脂・フィルム光学太陽電池電子部品LED・有機EL・照明LSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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