ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング(ALE)技術による高精度微細加工への応用 <オンラインセミナー>
~ 反応性イオンエッチング(RIE)の基礎、原子層堆積(ALD)の原理、特長、仕組み、ALEプロセスの概要と最新技術・動向、半導体プロセス分野のDX ~
・原子レベルの精密なエッチング制御性と、エッチング選択比を満足する技術として期待されているALE技術を先取りし、製品開発に応用するための講座
・ドライエッチング、プラズマプロセスの基礎から近年大きな注目を集める原子層エッチング(ALE)技術の最新技術までを修得し、高精度な微細加工技術へ応用しよう!
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講師の言葉
本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説する。
ドライエッチング技術の多くは、プラズマを用いるため、最初にプラズマ、および、プラズマプロセスの基礎を説明する。
イオン衝撃と表面化学反応の相乗効果を活用した反応性イオンエッチング(RIE)技術の成功により、プラズマプロセスが半導体素子の微細化に欠くことのできない主要技術となった経緯を踏まえ、RIEの基礎と最先端技術動向について解説する。
さらに、数ナノメートル・ノードの最先端超微細半導体素子の製造に必要不可欠とされ、近年大きな注目を集める原子層エッチング(ALE)技術についても、表面反応機構から最新技術動向までを詳しく紹介する。関連項目として、プラズマCVDと原子層堆積(ALD)プロセス、および、現在進行しつつあるプロセス開発におけるデジタル・トランスフォーメーション(DX)の最新研究動向についても、概要を紹介する。
プラズマプロセスの初心者でも聴講できる講義内容を目指す。
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セミナー詳細
開催日時 |
- 2022年11月18日(金) 10:30 ~ 17:30
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開催場所 |
オンラインセミナー |
カテゴリー |
オンラインセミナー、加工・接着接合・材料 |
受講対象者 |
・プラズマプロセスに関心のある研究者・エンジニアの方
・半導体用ドライエッチングプロセスに携わる、あるいは将来携わる予定の研究者・エンジニアの方
・電子部品、半導体ほか関連企業の技術者の方
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予備知識 |
・特に必要としません、基礎からわかりやすく解説します
・できるだけ直観的にわかるように説明する。プラズマプロセスや半導体エッチングプロセスの経験があると、内容が感覚的に分かりやすいです
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修得知識 |
・プラズマプロセスの概要と基礎原理
・反応性イオンエッチング(RIE)技術の基礎原理と最先端技術の概要
・原子層エッチング(ALE)技術の基礎原理と最先端技術の概要
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プログラム |
1. プラズマ科学の基礎
・プラズマとは
2.代表的なプラズマプロセス装置
・プラズマ・エッチング装置
・プラズマ支援CVD装置
3.反応性イオンエッチング(RIE)の基礎
(1).プラズマ表面相互作用
(2) .表面帯電効果
(3) .シリコン系材料エッチング反応機構
(4) .金属・金属酸化物材料エッチング反応機構
(5).高アスペクト比(HAR)エッチング概要
4.プラズマCVD概要: 原子層堆積(ALD)の基礎
・ALD技術の原理、特長、仕組み
5.ALDプロセスの概要:原子層エッチング(ALE)の逆過程
(1) .熱ALD
(2) .プラズマ支援(PA-)ALD
6.ALEプロセスの概要と最新技術・動向について
(1) .PA-ALE
(2) .熱ALE
・リガンド交換
(3) .熱ALE
・金属錯体形成
7.半導体プロセス分野のデジタル・トランスフォーメーション(DX)
(1) .プロセス数値シミュレーションとTCAD(technical computer aided design)
(2) .仮想計測(VM)とプロセス装置制御
(3) .マテリアルズ・インフォマティクス
(4) .プロセス開発における機械学習(ML)・AIの活用
8.まとめと質疑応答
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キーワード |
プラズマ・エッチング 反応性イオンエッチング プラズマCVD ALEプロセス PA-ALE 熱ALE デジタル・トランスフォーメーション DX TCAD 仮想計測 マテリアルズ・インフォマティクス 機械学習 |
タグ |
プラズマ、研究開発、商品開発、薄膜、表面改質、表面処理・めっき、LSI・半導体 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
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会場 |
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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