～ パワーデバイス用封止材料、高発熱パワーデバイス、耐熱、耐腐食性、放熱性向上技術、最先端パワーモジュールへの応用 ～
・必要性が増しているパワーデバイスの耐熱性、放熱性を向上させ、発熱対策に活かすための講座
・軽薄短小化や発熱対策が求められているパワーデバイスの封止技術を修得し、信頼性の高い製品開発に応用しよう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
パワーデバイスのパッケージング技術と放熱対策への応用 ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
パワーデバイスは電力の制御部品で、その性能は電気エネルギーの消費量および電気信号の処理速度に大きく影響を与える。最近、地球温暖化対策（脱化石燃料・省エネルギー化・自動車電動化）の流れ、情報量増大対策（通信高速化、交通安全対策（自動運転化）という流れの中で、パワーデバイスの性能向上、つまり低損失化および軽薄短小化そして強靭化が求められている。また、パワーデバイスは動作により発熱を伴うので、そのパッケージング部材には耐熱性や放熱性も必要となる。今回、パワーデバイスのパッケージング技術（特に、軽薄短小化および発熱対策）について、開発経緯、現状課題および今後の対策等について述べる。
セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・パワーデバイス関連業務に従事されている方 ・パワーデバイスのパッケージングに関心を持たれている方 ・パワーデバイス用樹脂材料およびその放熱技術に関心を持たれている方 ・電子部品、電子回路、半導体ほか関連企業の方 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません |
| 修得知識 |
・パワーデバイスおよびそのパッケージング技術の基本知識 ・パワーデバイス用樹脂材料およびその放熱技術の知識 |
| プログラム |
１．パワーデバイスの概要 ２．パワーデバイスの封止技術 ３．パワーデバイス用封止材料 ４．高発熱パワーデバイス ５．パワー半導体用封止材料の発熱対策 ６．最先端パワーモジュール |
| キーワード | パワーデバイス 封止技術 パッケージ構造 放熱構造 ＩＣ化 高発熱パワーデバイス 発熱対策 耐熱性向上 耐腐食性向上 放熱性向上 |
| タグ | 自動運転・運転支援技術・ADAS、実装、車載機器・部品、電源・インバータ・コンバータ、電子部品、電装品、熱設計、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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