～ 半導体プロセスの概要、CMP装置の基本構成、半導体プロセスと研磨材の関係、パワー半導体への適用 ～
・きわめて特殊なプロセスであるＣＭＰ技術の課題と解決策を修得し、高精度な半導体開発に応用するための講座
・微細化・多層配線に不可欠なＣＭＰ技術を修得し、半導体の高集積化やパワーデバイス向けの難加工材へ応用しよう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
半導体プロセスおよびＣＭＰ技術の基礎と高精度化のポイント ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
本講義においてはこれから半導体分野に進出する企業の技術者や半導体を勉強したい方を対象にCMP技術を中心に基礎から解説します。講師自身も過去に材料科学の分野から半導体分野に専門分野を変えた経緯があります。この時、半導体用語の基礎から勉強する必要がありました。特に半導体プロセスの中でも、化学的機械的研磨、Chemical Mechanical Polishing: CMPは当初、極めて特殊なプロセスでした。私自身も約２０年前にCMP技術と出会ったとき、研磨の応用と、安易に考えていました。今考えると、大きな誤解です。CMPで対象としている加工精度は、μｍの１０００分の１のナノレベルの世界です。このようなサイズでは、当然、光の波長（緑：０.５μｍ程度）より格段に小さいため、光学顕微鏡のみでは管理できません。でも、研磨する速さと研磨時間で計算・・・という感覚で研磨しても素子は、本当に動作するのでしょうか。答えは、ノーです。まず、CMP技術を半導体プロセスへ導入するためには大きな壁がありました。
本講義では、これまで講師が感じた、CMPにおける課題や、これらの問題にどのように解決してきたか解説できればと思います。最後に、半導体プロセスに少しでも興味を持っていいただき、共に半導体分野の発展に寄与していただける仲間が増えことを期待しております。
セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備、加工・接着接合・材料 |
| 受講対象者 |
・半導体に携わる企業の若手技術者の方 ・半導体分野に参入を検討している技術者の方 |
| 予備知識 | ・理工系の大学レベルの基礎知識 |
| 修得知識 |
・半導体プロセスの概要 ・ＣＭＰと半導体プロセスの関わりについて ・ＣＭＰ技術の課題と解決策 |
| プログラム |
１．半導体プロセスの概要 ２．なぜ、ＣＭＰが導入されたか？ ３．研磨から半導体プロセスへの進展 ４．ＣＭＰ装置の基本構成 ５．ＣＭＰ技術の課題と解決策 ６．ＣＭＰ技術の発展 |
| キーワード | 半導体プロセス MOSトランジスター フラッシュメモリー ＣＭＰ ダマシンプロセス 研磨 洗浄プロセス 研磨レート ロット管理 ポリシングパッド ディッシング エロージョン 動的電気化学管理法 パワー半導体 |
| タグ | 研磨、洗浄、パワーデバイス、電気化学、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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