セミナー検索結果：311件

• 2024年11月28日(木) 電子機器の製品安全設計のポイントと故障未然防止の実践ノウハウ　【弊社研修室】 ～ 設計者に必要な安全の思想と安全設計の勘どころ、構想設計における重要ポイント、故障分析手法と各種試験項目、今後必要となる設計視点と注目ポイント ～

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• 2024年11月22日(金) 省エネ化を実現する沸騰浸漬（液浸）冷却技術の実用化と冷却性能向上手法のシステムへの応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 省エネに向けたサーマルマネジメント、沸騰浸漬冷却（液浸冷却）技術の実用のポイント、放熱材料：ロータス金属による冷却性能向上事例、接触熱抵抗とその低減技術 ～

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• 2024年11月19日(火) 図解でわかりやすく学び実践で活用するための「光学の基礎」特別速習講座　＜オンラインセミナー＞ ～ 光の波動性、媒質中の光の伝搬と界面における振る舞い、干渉・回折の原理と発現のプロセス ～

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• 2024年10月02日(水) 酸化ガリウムの基礎と高効率パワーデバイス開発への応用およびそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 酸化ガリウムとその他パワーデバイス材料の比較、融液成長によるバルク単結晶育成技術、Ｆｌｏａｔｉｎｇ　Ｚｏｎｅ法、エピタキシャル薄膜成長技術、デバイス作製プロセスと要素技術、パワーデバイス開発技術　～

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• 2024年09月06日(金) デバイスモデルによる設計技術と電子回路設計・開発のフロントローディング化への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ モデルベース開発のメリット、シミュレーション結果を実機に近づけるフローとロードマップ、デバイスモデルの効果的活用法、AIテクノロジーを適用した効果的なモデリング技術 ～
  

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• 2024年08月19日(月) 半導体デバイス・プロセス技術の基礎とそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ シリコン半導体の特長、金属シリコンから高純度多結晶シリコンの製造、半導体物理、半導体プロセス、前工程、後工程、半導体技術の特徴、最先端デバイス、プロセス開発　～

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• 2024年09月11日(水) 高周波対応プリント配線板の基礎と回路形成・材料技術とそのポイント：３Ｄ成形体、ガラス基板上への回路形成技術　～　デモ付　～　＜オンラインセミナー＞ ～ プリント・高周波対応プリント配線板の基礎、樹脂平滑面への回路形成、ポリイミドフィルム平滑面への導体形成、３Ｄ成形体への回路形成（ＭＩＤ）とデモ　～

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• 2024年09月17日(火) 酸化ガリウムの基礎と高効率パワーデバイス開発への応用およびそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 酸化ガリウムとその他パワーデバイス材料の比較、融液成長によるバルク単結晶育成技術、Ｆｌｏａｔｉｎｇ　Ｚｏｎｅ法、エピタキシャル薄膜成長技術、デバイス作製プロセスと要素技術、パワーデバイス開発技術　～

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• 2024年08月09日(金) FPC（フレキシブル基板）の基礎と車載・モバイル端末向け高機能FPCの応用および最新技術　＜オンラインセミナー＞ ～ FPCの市場動向・材料技術・製造技術、５Ｇ向け高速伝送FPC・車載用途向けＦＰＣ・モバイル端末向けFPCの応用と最新技術 ～

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• 2024年09月17日(火) 回路設計技術者のための電磁ノイズ対策のポイントとノイズ予測技術およびEMC設計の実践ノウハウ　＜オンラインセミナー＞ ～ ノイズ対策の基礎、ノイズの発生原因となる共振問題とその解析手法、ノイズの伝搬・放射のメカニズムと電磁ノイズ対策への応用、EMC設計に必要不可欠なノイズ予測モデルと活用のポイント ～

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• 2024年09月05日(木) 外観検査自動化のポイントとディープラーニングＡＩおよび生成ＡＩを活用した外観検査システム構築への応用　～デモ付～　＜オンラインセミナー＞ ～ 外観検査のデジタル化・自動化のポイント、生成AIを用いたソフトウェア作成および画像分類ノウハウ、物体検出・セマンティックセグメンテーションの基礎と外観検査への応用 ～

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• 2024年08月30日(金) リチウムイオンキャパシタの基礎と高性能化・長寿命化への応用　　＜オンラインセミナー＞ ～ キャパシタの原理、リチウムイオンキャパシタの設計・評価手法とそのポイント、エネルギー密度向上技術およびサイクル寿命向上技術と最新技術動向 ～

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• 2024年07月29日(月) 絶縁材料における絶縁破壊・劣化機構の基礎と正しい計測・評価技術および劣化対策のポイント　　～個別相談付～ ～ 絶縁（誘電）現象および絶縁破壊機構の基礎、劣化のメカニズムと対策・抑制手法および実践のポイント、絶縁性能の評価（測定・データ解釈）ノウハウ ～

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• 2024年05月22日(水) モバイル通信回路で必須の「ＲＦ低雑音増幅器(LNA)」および「変調・復調器技術」の基礎と回路設計への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 低雑音増幅器および変調・復調器(Mixer)の動作原理と特性を決めるキーポイント、モバイル通信で使われている各種変調方式技術、RF モバイル応用の高周波通信回路技術のキーポイント ～
  

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• 2024年04月22日(月) シリコン・トランジスタ技術の基礎と３次元実装技術およびCMOSデバイスの低電力・高性能化技術への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 集積回路の基礎とVLSI・ULSIへの応用と３次元集積化技術、CMOSデバイス開発と高集積化・低消費電力化・高性能化、Logic LSI向け微細CMOSデバイス開発 ～

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• 2024年06月21日(金) VHDLの基礎と高性能な回路を設計するために必要な実践ノウハウ　　～１人１台PC実習付～ ～ HDLの基礎とVHDL文法のポイント、コンカレント(並列)とシーケンシャル(逐次)記述、階層設計とインスタンス・トポロジー記述、優れた回路設計の実践ポイント ～

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• 2024年06月19日(水) 電子機器における熱設計の基礎と最適な放熱デバイス選定および放熱設計への応用と実践ノウハウ　＜オンラインセミナー＞ ～ 熱設計の実務に活きる伝熱工学の基礎、放熱デバイスの性能と放熱設計に必要なデバイスを選定するためのポイント、製品事例に基づく放熱設計の実践ノウハウ、放熱材の最新開発事例 ～

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• 2024年05月17日(金) アナログ電子回路の基礎と回路設計および解析技術の実践ポイント　～実演付～ ～ ダイオード／トランジスタ／オペアンプを用いた回路設計のポイント、実務設計における注意点と回路解析技術への活かし方と実践ノウハウ ～

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• 2024年04月23日(火) パワー半導体用ＳｉＣウェハ製造技術（結晶成長、加工、評価）の基礎と開発へのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ ＳｉＣパワー半導体の開発動向とＳｉＣウェハ開発、ＳｉＣ単結晶製造技術、ＳｉＣウェハ加工技術 ～

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• 2024年05月08日(水) 光電融合デバイスの基礎と評価技術および光無線融合システムへの応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 光電変換デバイスの概要、全光信号処理、電気光学変調器の原理、デジタル変調への応用、光無線融合システムへの実装 ～
  

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• 2024年04月16日(火) 超微小部品の基板実装における信頼性と品質の確保およびその重要ポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～　

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• 2024年06月12日(水) LSIテストの基礎とテスト容易化設計および高信頼化設計のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ ＬＳＩテストの基礎、ＬＳＩテスト容易化設計のポイント、高信頼化設計のポイント ～

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• 2024年05月30日(木) マイクロ接合技術・実装技術の基礎と破面解析・信頼性評価のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ マイクロ接合・実装技術の基本要素技術、マイクロ接合部の状態把握・寿命評価特性の評価法、損傷劣化部の破面解析、損傷劣化メカニズム ～

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• 2024年05月16日(木) 電波吸収体・電磁ノイズ抑制シートの基礎と高周波電磁ノイズ対策への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 電磁波・分布定数回路の基礎、電磁波遮蔽と吸収性能の測定法、磁気回路解析を利用したノイズ抑制性能の推定方法、導電性・誘電性シートと電磁ノイズ抑制への応用 ～

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• 2024年04月01日(月) 高周波ノイズの発生メカニズムと効果的なノイズ対策およびその実践 ～ 高周波ノイズ発生のメカニズム、電磁界シミュレーションの活用法、高周波ノイズの測定、基板・配線からのEMIとその対策 ～

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• 2024年03月28日(木) シリコン・トランジスタ技術の基礎と３次元実装技術およびCMOSデバイスの低電力・高性能化技術への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 集積回路の基礎とVLSI・ULSIへの応用と３次元集積化技術、CMOSデバイス開発と高集積化・低消費電力化・高性能化、Logic LSI向け微細CMOSデバイス開発 ～

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• 2024年03月27日(水) 群制御・分散制御技術の基礎と自律分散制御を用いた実システムへの実装とそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 数理モデルおよび制御工学からみた群制御の基礎、自律分散システムの群ロボット・車両群への実装例および課題と対策 ～

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• 2024年03月19日(火) 電子機器におけるセンサ回路設計のポイントおよび実践ノウハウ　～演習付～　＜オンラインセミナー＞ ～ アナログ回路設計のポイント（部品データシート、放熱設計、OPアンプの活用）、配線設計や部品レイアウトにおける注意点、低ノイズな光計測回路への応用 ～

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• 2024年03月13日(水) 熱伝導および熱伝導率測定の基礎と断熱材開発・製品の断熱設計への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 熱伝導率の測定手法および断熱材の簡便な熱特性評価方法、断熱材開発・断熱設計への応用、断熱材開発の最新動向 ～

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• 2024年03月01日(金) パワー半導体の基礎と信頼性評価・故障解析技術の実践ノウハウ　＜オンラインセミナー＞ ～ パワー半導体の基礎と製品・アプリケーション、製品故障のメカニズムと故障解析手法および解析事例とそのノウハウ、製品の信頼性設計と出荷品質評価手法 ～

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• 2024年02月22日(木) 電子機器の熱設計に必要な熱流体の基礎と効果的なモデルベース開発の活用のポイント　～演習・デモ付～　＜オンラインセミナー＞ ～ モデルベース開発の目線で考える電子機器のサーマルマネジメントのポイント、熱設計のモデルベース開発事例と実践演習 ～

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• 2024年02月02日(金) エッジAIの基礎とシステム高速化技術およびAI開発の効率化への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ エッジAI・エッジデバイスの基礎、AIシステム高速化のメリットと高速化技術の勘所、エッジAI開発の効率化技術と開発事例 ～

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• 2024年02月27日(火) アナログ回路の基礎と実装上の注意点とそのポイント　～ 演習付 ～　＜オンラインセミナー＞ ～ アナログ基本回路の基礎、アナログ回路の主要部品と注意点、機器の熱設計とノイズ対策および実装上の注意点　～

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• 2024年02月08日(木) 信頼性加速試験の基礎と効率的な進め方およびそのポイント 　＜オンラインセミナー＞ ～ 加速試験の基本、加速評価、加速を決めるストレスと故障メカニズム進展の関係、設計に活かすための寿命予測の具体的な活用例と注意点　～

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• 2024年02月02日(金) 半導体製造におけるエッチング技術の基礎と最新技術およびトラブル対策・事例　＜オンラインセミナー＞ ～ 半導体デバイスの技術動向と構造、製造プロセス、ドライエッチング・ウェットエッチングの基礎とプロセス技術、原子層エッチングの基礎と開発事例、エッチングのトラブル事例と対策　～

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• 2024年01月31日(水) 光導波路回路の基礎と情報通信デバイス・光コンピューティングへの応用技術　＜オンラインセミナー＞ ～ 光導波のメカニズムと導波路回路の設計・製造手法、シリコン光集積回路の基本素子とその特徴、光デバイス開発への応用 ～

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• 2024年03月06日(水) 次世代パワーモジュール（SiC、GaN）に向けた高耐熱実装と高温信頼性評価技術および最新冷却技術とその応用　～演習付～＜オンラインセミナー＞ ～ 高温向けに求める実装技術、高放熱パワーモジュール構造の開発、伝熱相関式による簡易熱設計法、空冷技術、浸漬冷却技術 ～
  

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• 2024年02月22日(木) ＥＶ用モータおよび関連機器における効果的な絶縁技術と高電圧・熱対策への応用およびそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 部分放電と絶縁劣化機構、インパルス部分放電の測定方法、電動化モータのインパルス絶縁試験、プリント回路基板、高耐熱性樹脂材料の絶縁評価試験と絶縁対策への活かし方 ～

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• 2024年01月16日(火) 熱設計・熱抵抗・熱回路網法の基礎と効果的な機器への熱設計・冷却技術の応用と最新技術　～演習付～　＜オンラインセミナー＞ ～ 熱抵抗の基礎と熱回路網法を用いた熱設計の実践、接触熱抵抗と低減方法、熱設計・冷却技術の最新動向と国際標準化の動向 ～

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• 2023年12月20日(水) ３次元積層型集積回路（３Ｄ－ＩＣ）の基礎と実装技術およびそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 先端半導体パッケージの技術動向、３Ｄ－ＩＣ技術、各社の先端半導体パッケージング技術の開発動向、チップレットインテグレーションの最前線と例、ＦＯＷＬＰ：パッケージ（電子部品）技術　～

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