～ 熱設計の実務に活きる伝熱工学の基礎、放熱デバイスの性能と放熱設計に必要なデバイスを選定するためのポイント、製品事例に基づく放熱設計の実践ノウハウ、放熱材の最新開発事例 ～
・放熱設計の実践ノウハウや最適な放熱デバイス選定のポイントを修得し、電子機器のサーマルマネジメントに活かすための講座
・高い電気絶縁性と熱伝導率を有する窒化アルミニウムを用いた最新の放熱材「Thermalnite」と製品開発事例を学び、放熱事故の防止や新規材料開発に活かそう！
・電子機器の設計者がどのようにデバイスを選定しどのように放熱設計を行うのかを学び、顧客に求められる放熱材や放熱デバイスを開発しよう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
（第１部）
熱設計を始めるに当たりまず戸惑うのは、熱工学をひと通り学習した後で実際の熱設計に取り組んでみると、実務においてはまた異なった分野の知識が必要であることに気づく。放熱設計では伝熱に関する知識だけではなく、メカや材料、実装、そして最近ではシミュレーションに関する知識も必要となってくる。そのような放熱設計の実務を詳しく解説した教科書は限られており、初学者は戸惑うことが多い。本講義では伝熱に関する基礎を説明した後、各種放熱デバイスについて最低限知っておくべき知識について実例を交えながら解説する。最近注目を集めるTIM (Thermal Interface Material)やベーパーチャンバーについては特に時間を割いて解説する予定です。
そして本講座のもう一つの特徴として、放熱デバイスを開発されている材料メーカーの技術者の方々に、顧客である製品設計者が仕様をどのように決めているかについての考え方のヒントをご提供できればと考えています。
（第２部）
本セミナーでは、エレクトロニクス業界における熱問題に対する解決策を探求します。U-MAPの独自の素材、Thermalniteを中心に、その技術的特性と実世界での応用事例についてお話しいたします。新たなアイデアやコラボレーションの機会になることを期待しています。
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備、加工・接着接合・材料 |
| 受講対象者 |
・電気、電子、通信機器メーカーで今後放熱設計に携わる予定の技術者の方 ・材料メーカーで放熱素材や放熱デバイスの研究開発、販売に携わる方 ・持続可能な技術に興味のある方 |
| 予備知識 | ・基本的なエレクトロニクスの知識や材料科学の知識があると理解しやすい |
| 修得知識 |
・電子機器の設計開発における放熱設計に必要な基礎知識 ・電気・電子機器メーカーの技術者がどのようなプロセスでデバイス選定を行なっているかの実務知識 ・放熱素材技術の基礎、Thermalniteの特性と応用、そしてその技術がエレクトロニクス業界に与える影響についての包括的な理解 |
| プログラム |
（第１部） １．最近の放熱設計の現状と直面する課題 （１）．筐体内の対流・輻射冷却から熱伝導主体へ （２）．近年の電力密度の上昇 （３）．表面実装部品の普及による放熱経路の変化 （４）．薄型・高性能化が求められる放熱デバイス
２．熱設計に必要となる伝熱の基礎知識と実務への展開 （１）．熱設計に必要な3つの熱移動形態 （２）．熱伝導（個体間の熱移動） （３）．熱伝達（個体と流体間の熱移動） （４）．輻射（電磁波による熱の移動） （５）．熱抵抗の定義と実用上の注意点
３．各種放熱デバイスの基本特性と最適な選択手法 （１）．ヒートシンク （２）．TIM (Thermal Interface Material) （３）．グラファイトシート （４）．ヒートパイプ （５）．ベーパーチャンバー （６）．各放熱デバイスの使用上の勘所
４．熱設計実務に必要な温度測定方法とそのポイント （１）．熱電対 ａ．熱電対の測定原理 ｂ．熱電対を使う上での注意点 （２）．サーモビューワー ａ．サーモビューワーの特徴 ｂ．微小な対象を測定する際注意すべきこと
５．電子機器における放熱設計の実践ノウハウ （１）．スマートフォン （２）．ノートPC （３）．グラフィックボード （４）．データセンター （５）．車載用バッテリー （６）．実際の使用例に見る放熱デバイスの使用上の注意点
（第２部） １．革新的放熱素材Thermalniteの応用と最新動向 （１）．エレクトロニクス分野における熱問題の概要 ａ．熱問題の影響について ｂ．デバイス構造と放熱のネック箇所 （２）．ファイバー状窒化アルミニウムフィラー(Thermalnite)の特徴 ａ．窒化アルミニウムの特徴 ｂ．窒化アルミニウム単結晶について （３）．Thermalniteを用いた複合材料の特徴と応用分野 ａ．セラミックス複合材料 ｂ．樹脂複合材料 （４）．ケーススタディ：Thermalniteを用いた放熱製品 ａ．セラミックス基板の紹介 ｂ．TIMシートの紹介 （５）．本技術の今後の展開 ａ．今後活用が期待される樹脂製品 ｂ．放熱部材開発に必要な評価技術 |
| キーワード | 放熱設計 放熱材料 放熱デバイス 電子機器 熱伝導 熱伝達 輻射 熱抵抗 ヒートシンク TIM ベーパーチャンバー 熱電対 サーモビューワー スマートフォン ノートPC バッテリー 窒化アルミニウム 複合材料 |
| タグ | 精密機器・情報機器、ガラス、ゴム、エネルギー、エネルギーマネジメントシステム、シミュレーション・解析、異種金属、センサ、金属材料、ノイズ対策・EMC・静電気、パワーデバイス、精密加工・組み立て、プラント、モータ、治具、回路設計、機械要素、基板・LSI設計、車載機器・部品、省エネ、設計・製図・CAD、精密機器、電源・インバータ・コンバータ、電子機器、電子部品、電装品、電池、伝熱、熱交機器・熱電変換、熱設計、発電、流体解析、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
こちらのセミナーは受付を終了しました。
次回開催のお知らせや、類似セミナーに関する情報を希望される方は、以下よりお問合せ下さい。
営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日
