高周波対応プリント配線板の基礎と回路形成・材料技術とそのポイント:3D成形体、ガラス基板上への回路形成技術 ~ デモ付 ~ <オンラインセミナー>

~ プリント・高周波対応プリント配線板の基礎、樹脂平滑面への回路形成、ポリイミドフィルム平滑面への導体形成、3D成形体への回路形成(MID)とデモ ~

・プリント配線板の課題と高周波対応の材料、回路形成技術と検討事例を詳解するセミナー

・プリント配線板の基礎から学び、更なる高周波対応が必須となる樹脂平滑面への回路形成技術やガラス平滑面への回路形成の最新技術までを修得するセミナー!

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講師の言葉

 5Gサービスが展開されているなか、すでに世界は第6世代通信(6G)に向けての検討が始まっています。多くの電子部品を搭載するプリント配線板は更なる高周波対応が必須となってきます。

 本講では、現状のプリント配線板における課題と高周波対応に向けての材料、回路形成についての取り組みについて検討事例を交え解説します。特に樹脂平滑面への回路形成技術やフォトリソプロセスを用いない新たなフルアディティブプロセス(FAP)による回路形成は、将来技術の一つとして参考になれば幸いです。

 また、昨今話題のガラス平滑面への回路形成についても触れていきます。更に、プリント配線板製造には必須である“めっき”についても基礎から解説しますので、めっき技術を理解する良い機会になるかと思います。

 

セミナー詳細

開催日時
  • 2024年09月11日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 特段の対象限定は致しません
・電子部品、電子機器ほか関連企業の技術者の方

予備知識 ・予備知識は不要です 
修得知識 ・めっきの基礎知識
・プリント配線板の知識
・平滑面への新たな回路形成技術(ガラス平滑面)など
プログラム

1.プリント配線板にかかわるめっきの基礎

  (1).めっきとは

  (2).無電解めっきの基礎

  (3).電気めっきの基礎

 

2.プリント配線板

  (1).プリント配線板とは

  (2).回路形成方法

  (3).部品実装にかかわるめっき

 

3.高周波対応プリント配線板

  (1).Beyond 5Gにむけたプリント配線板

  (2).既存のプリント配線板における課題

  (3).高周波対応に適した配線板材料

 

4.樹脂平滑面への回路形成

  (1).回路表面粗度と伝送損失

  (2).樹脂平滑面への高密着導体形成技術

  (3).紫外線(UV)照射による表面改質と平滑面への回路形成 

  (4).フッ素樹脂平滑表面への導体形成

  (5).液晶ポリマー樹脂平滑表面への導体形成(Video)

  (6).シクロオレフィンポリマー樹脂平滑面への導体形成(Video)

  (7).ポリイミドフィルム平滑面への導体形成

  (8).フォトリソプロセスを用いない新たなFAP技術による回路形成技術

 

5.3D成形体への回路形成(MID)とそのポイント

  (1).MIDとは

  (2).立体形状面への回路形成

 

6.ガラス平滑面上への回路形成とそのポイント

  (1).Wetプロセスによる導体形成

  (2).Dry&Wetプロセスによる導体形成

 

7.総括

キーワード COP シクロオレフィンポリマー  めっき プリント基板 回路設計 基板設計 高周波回路設計 プリント配線板 回路形成 高周波対応プリント配線板 部品実装 ポリイミドフィルム平滑面 導体形成 MID成形体 MID回路形成 Wetプロセス Dry&Wetプロセス
タグ 樹脂・フィルムプリント基板表面改質回路設計表面処理・めっき基板・LSI設計実装電源・インバータ・コンバータ電子機器電子部品電装品LSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日