~ プリント・高周波対応プリント配線板の基礎、樹脂平滑面への回路形成、ポリイミドフィルム平滑面への導体形成、3D成形体への回路形成(MID)とデモ ~
・プリント配線板の課題と高周波対応の材料、回路形成技術と検討事例を詳解するセミナー
・プリント配線板の基礎から学び、更なる高周波対応が必須となる樹脂平滑面への回路形成技術やガラス平滑面への回路形成の最新技術までを修得するセミナー!
・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
~ プリント・高周波対応プリント配線板の基礎、樹脂平滑面への回路形成、ポリイミドフィルム平滑面への導体形成、3D成形体への回路形成(MID)とデモ ~
・プリント配線板の課題と高周波対応の材料、回路形成技術と検討事例を詳解するセミナー
・プリント配線板の基礎から学び、更なる高周波対応が必須となる樹脂平滑面への回路形成技術やガラス平滑面への回路形成の最新技術までを修得するセミナー!
・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
5Gサービスが展開されているなか、すでに世界は第6世代通信(6G)に向けての検討が始まっています。多くの電子部品を搭載するプリント配線板は更なる高周波対応が必須となってきます。
本講では、現状のプリント配線板における課題と高周波対応に向けての材料、回路形成についての取り組みについて検討事例を交え解説します。特に樹脂平滑面への回路形成技術やフォトリソプロセスを用いない新たなフルアディティブプロセス(FAP)による回路形成は、将来技術の一つとして参考になれば幸いです。
また、昨今話題のガラス平滑面への回路形成についても触れていきます。更に、プリント配線板製造には必須である“めっき”についても基礎から解説しますので、めっき技術を理解する良い機会になるかと思います。
本講座の申し込み受付は終了しました
開催日時 |
|
|
---|---|---|
開催場所 | オンラインセミナー | |
カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 | |
受講対象者 |
特段の対象限定は致しません ・電子部品、電子機器ほか関連企業の技術者の方 |
|
予備知識 | ・予備知識は不要です | |
修得知識 |
・めっきの基礎知識 ・プリント配線板の知識 ・平滑面への新たな回路形成技術(ガラス平滑面)など |
|
プログラム |
|
|
キーワード | COP シクロオレフィンポリマー めっき プリント基板 回路設計 基板設計 高周波回路設計 プリント配線板 回路形成 高周波対応プリント配線板 部品実装 ポリイミドフィルム平滑面 導体形成 MID成形体 MID回路形成 Wetプロセス Dry&Wetプロセス | |
タグ | 樹脂・フィルム、プリント基板、表面改質、回路設計、表面処理・めっき、基板・LSI設計、実装、電源・インバータ・コンバータ、電子機器、電子部品、電装品、LSI・半導体 | |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) |
|
会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
こちらのセミナーは現在募集を締め切っております。
次回開催のお知らせや、類似セミナーに関する情報を希望される方は、以下よりお問合せ下さい。
営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日