FPC(フレキシブル基板)の基礎と車載・モバイル端末向け高機能FPCの応用および最新技術 <オンラインセミナー>

~ FPCの市場動向・材料技術・製造技術、5G向け高速伝送FPC・車載用途向けFPC・モバイル端末向けFPCの応用と最新技術 ~

・FPC技術の基礎から最新技術を修得し、機器の軽量・薄型化、組み立てコスト低減に活かすための講座!

・FPC材料技術と製造プロセスから、次世代高機能FPC技術までを修得し、5G通信向け、車載向け、モバイル端末向けFPCの高機能・小型・薄肉化や高密度配線化に活かそう!

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講師の言葉

 スマートフォンに代表されるモバイル端末機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められています。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっています。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサ等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっています。

 今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発について述べます。特に今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発について解説します。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル端末機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を踏まえて解説します。

セミナー詳細

開催日時
  • 2024年08月09日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・電子部品、電子材料の研究、開発に携わるエンジニアの方
(車載、IoT、端末機器、ディスプレイ、アンテナ、ロボット、ウェアラブル機器、高周波回路、センサ回路)
予備知識 ・高卒の化学・物理(電気、機械)の知識があれば十分です
修得知識 ・FPCの市場、材料、製造プロセスに関する基礎知識
・5G通信向け、車載向け、モバイル端末向けFPCの技術開発と最新技術
プログラム

1.FPCの市場・業界動向

  (1).FPC市場の変遷

  (2).FPCの生産額の推移

  (3).FPCの用途別シェアと用途別採用例

  (4).FPCメーカーのシェアと事業概況

  (5).FPCメーカーの生産拠点

  (6).FPCメーカーを中心としたサプライチェーン

 

2.FPCの構成材料と最新技術

  (1).FPCの機能と材料構成

  (2).FPCの構造別分類

  (3).絶縁フイルムの種類と最新技術

  (4).銅箔の種類と開発動向

  (5).FCCLの種類と特徴

  (6).カバーレイの種類と特徴

  (7).シールド材の種類と特徴

  (8).補強板の種類と特徴

  (9).接着剤の種類と特徴

  (10).FPCの要求特性と構成材料の必要特性

 

3.FPC製造技術のポイント

  (1).設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途

  (2).ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき

  (3).回路形成(DFRラミネート、露光、現像、エッチング、AOI検査)

  (4).カバーレイ (仮止め・プレス) ・感光性カバーレイ/カバーコート

  (5).表面処理

  (6).加工検査・工場レイアウト例

  (7).両面FPCのRoll to Roll生産の現状

  (8).片面・両面FPCの製造プロセス

  (9).多層FPCの製造プロセス

  (10).リジッドフレキの製造プロセス

  (11).FPCへの部品実装

  (12).FPCの規格と信頼性試験

 

4.5G向け高速伝送FPCの応用

  (1).5G通信システムの現状とFPCへのニーズ

  (2).高速伝送FPC向けFCCLの開発動向

  (3).スマートフォン向け高速伝送FPCの採用例と最新技術

  (4).ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの解析

  (5).LCP多層FPCの製造プロセス

 

5.モバイル端末向けファイン回路・多層FPCの応用

  (1).高密度配線のロードマップ

  (2).ファイン回路FPCの採用例と最新技術

  (3).高機能多層FPCの採用例と技術動向

  (4).薄型リジッドフレキの採用例と最新技術

  (5).SAP/MSAP製造プロセス

 

6.車載向けFPCの応用

  (1).車載向けFPC市場と採用例

  (2).CASE対応の新しい市場と最新技術

    ・BMS、センサ、ディスプレイ、WH置き替え向け

  (3).車載向けFPCの要求特性と最新技術

 

7.モバイル端末向けFPCの応用と技術動向

  (1).モバイル端末の生産予測

  (2).スマートフォンの分解とFPC採用事例

  (3).ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向

  (4).カメラモジュール向けFPC の需要・技術動向

  (5).フォルダブルスマートフォン向けFPC の需要・技術動向

キーワード FPC 絶縁フイルム カバーレイ シールド材 補強板 5G通信 車載向けFPC モバイル端末
タグ センサ基板・LSI設計電子部品
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日