半導体デバイス・プロセス技術の基礎とそのポイント <オンラインセミナー>

~ シリコン半導体の特長、金属シリコンから高純度多結晶シリコンの製造、半導体物理、半導体プロセス、前工程、後工程、半導体技術の特徴、最先端デバイス、プロセス開発 ~

・半導体技術の基礎知識から修得し、半導体開発・製造技術に活かすための講座!

・半導体デバイスや半導体プロセス技術、実装工程、システム設計に必要な知識から最新技術動向までを修得し、半導体技術開発・製造技術に活かそう!

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・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。

講師の言葉

 かつて世界をリードした日本の半導体産業が衰退してしまった現在、技術者不足が深刻な課題として浮上しています。政府は、この半導体産業の復興に向けて最後の挑戦をしており、技術者の育成が急務とされています。

 また、半導体に関する報道が多い一方で、多くの人々が半導体産業の全貌を正確に理解できていない状況があります。これは、半導体産業が広範な地域や企業、多様な技術に渡る巨大産業であり、各種技術用語や断片的な情報が氾濫しているため、全体像を捉え難いことが原因です。

 本セミナーでは、先ず、半導体産業全体を俯瞰し、その現状を整理すると共に、半導体の特徴を活かした開発・製造方法や産業への参入ポイントについて、基礎から解説します。また、半導体デバイスやプロセス、実装工程、システム設計に必要な知識について、装置や材料の歴史を踏まえつつ、最新の動向に至るまで出来る限り詳細に説明します。

 

セミナー詳細

開催日時
  • 2024年08月19日(月) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・半導体関連企業の経営者・管理者の方
・半導体開発・製造の実務に携わる若手および中堅技術者の方

予備知識 ・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします
修得知識 ・半導体産業全体を俯瞰する力
・半導体産業に参入する判断ポイント
・最先端半導体デバイス開発の必要性
・半導体プロセス、実装工程の開発、設計、管理
・システム設計の重要性と概要
・半導体デバイス関連製品の開発方針の設定を行うための基礎知識
・半導体技術開発のための基礎知識
プログラム

1.今、なぜシリコンか?

  (1).シリコン半導体の特長

  (2).シリコンvs化合物半導体

  (3).各種半導体物性比較

  (4).シリコン資源

 

2.珪石から集積回路の出来るまで

  (1).珪石から金属シリコンの製造

  (2).金属シリコンから高純度多結晶シリコンの製造

  (3).単結晶作製

  (4).円筒研削とオリフラ、ノッチ加工

  (5).スライシング

  (6).ベベリングとラッピング

  (7).エピタキシャル成長とSOI

  (8).前工程

  (9).後工程

 

3.半導体物理

  (1).シリコン結晶

  (2).半導体の導電形

  (3).ドーパントの種類

  (4).半導体と周期律表

 

4.半導体プロセス(前工程)の概要

  (1).基本プロセス

  (2).プロセスのパターン

  (3).バイポーラプロセスフロー概略

  (4).CMOSプロセスフロー概略

 

5.前工程

  (1).フォトリソグラフィー工程

    a.レンズ系の解像力と焦点深度

    b.露光用光源、各種露光方式

    c.レジストコーターとデベロッパー

    d.フォトレジスト

    e.レチクル(マスク)とペリクル

    f.超解像、近接効果補正

  (2).洗浄工程とウェットエッチング工程

  (3).酸化・拡散工程

    a.酸化の法則

    b.酸化・拡散装置

    c.熱電対、ランピング

    d.選択酸化

    e.測定装置

    f.酸化膜の色と膜厚

  (4).イオン注入工程

    a.イオン注入目的と原理、イオン注入工程の概要、問題点

    b.イオン注入装置

  (5).CVD工程

    a.プラズマのまとめ

    b.各種CVD、CVD装置外観

    c.減圧CVDとステップカバレッジ

    d.原子層堆積(ALD)

  (6).スパッタ工程

    a.スパッタの原理と目的、各種スパッタ

  (7).ドライエッチング工程

    a.ドライエッチングの原理と目的、工程の概要

    b.等方性と異方性

    c.プラズマエッチングと反応性ドライエッチング

    d.ケミカルドライエッチング

    e.ドライエッチングガス

    f.終点検出

    g.ドライエッチングの評価

    h.ローディング効果

  (8).エピタキシャル成長

  (9).CMP工程

    a.CMP工程概要、CMP適用工程例

  (10).ウェハテストとプローブ検査

  (11).クリーンルーム

    a.防塵管理

    b.クリーンルームの方式

    c.HEPAフィルター、ULPAフィルターとケミカルフィルター

    d.ミニエンバイロメント方式

  (12).超純水

    a.超純水の品質、超純水製造装置

  (13).真空機器、ガス

    a.真空ポンプ、真空計、真空計と測定領域

    b.ヘリウムリークディクタと四重極質量分析計

  (14).信頼性

    a.信頼性試験

    b.バスタブカーブ、スクリーニングとバーンイン

    c.加速試験、故障モード

  (15).品質管理

  (16).工程管理

    a.正規分布、標準偏差、工程能力指数

  (17).環境問題と安全衛生

 

6.後工程

  (1).パッケージ、各種パッケージの種類

  (2).バックグラインド、ダイシング工程

  (3).ダイボンディング工程

    a.共晶接合、樹脂接合、はんだ接合

    b.ダイボンディングテスト法

  (4).ワイヤボンディング工程

    a.TS金線ワイヤボンディグ

    b.アルミ線超音波ワイヤボンディング

    c.ワイヤボンディングテスト法

  (5).モールド成型工程

    a.モールドシーケンス

    b.成形品質、フィラー

    c.シングルプランジャーとマルチプランジャー

    d.軟X線透視とワイヤ流れ、PBGA

  (6).外装メッキ工程

    a.原理、自動メッキライン

  (7).マーキング工程

    a.インクマーキングとレーザーマーキング

  (8).フレーム切断、足曲げ工程

    a.フレーム切断、リードカット、足曲げ

  (9).パッケージ電気検査

    a.テスタ、ハンドラ、ファイナルテスト

 

7.半導体技術の特徴

  (1).超バッチ処理

  (2).歩留まりの概念

  (3).特性の相対的均一性

  (4).接続の高信頼性

  (5).TEG(Test Element Group)による開発

  (6).TAT(Turn Around Time)の長さ

  (7).失敗例

 

8.最先端デバイス、プロセス開発の必要性

  (1).最先端デバイス、プロセスが必要な理由

  (2).最先端プロセスの牽引役にならないデバイス

  (3).最先端デバイスの実際

 

9.回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計

 

10.世界の中の日本製半導体製造装置と材料

 

11.半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの

キーワード  半導体 半導体プロセス シリコン ドーパント バイポーラプロセス CMOSプロセス フォトリソグラフィー フォトレジスト イオン注入工程 酸化膜 CVD スパッタ ドライエッチング CMP ウェハテスト プローブ検査 ダイボンディング TEG Test Element Group デバイス プロセス開発
タグ 生産管理基板・LSI設計実装車載機器・部品精密機器電子機器電子部品電装品LSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日