～ 集積回路の基礎とVLSI・ULSIへの応用と３次元集積化技術、CMOSデバイス開発と高集積化・低消費電力化・高性能化、Logic LSI向け微細CMOSデバイス開発 ～
・半導体・トランジスタの基礎からCMOSデバイスの低電力・高性能化技術やLogic LSI向けデバイスの実装技術までを修得し、自社製品の改良や性能向上に活かすための講座
・一般的な電子機器だけでなく、高周波通信素子やイメージセンサなど益々応用用途が拡大する集積回路の基礎から応用技術まで修得し、製品開発に活かそう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
皆さんの生活に溶け込んだ電子機器に用いられているシリコン・トランジスタからなる集積回路（Integrated Circuits: IC）は、Moore’s lawの通りScaling conceptに支えられてLSI （Large Scale Integration）からVLSI（Very LSI）、 ULSI（Ultra LSI）へと進化しています。さらにSmartphone等に搭載されている様に、高周波通信素子や撮像素子（Image sensor）、 Motion sensor等のインターフェースを機能モジュールとして混載するMore than Moore領域へ応用範囲が急速に拡大しています。
本セミナーでは、シリコン・トランジスタ技術の基礎とCMOSデバイスの低電力・高性能化技術、特にLogic LSI向けCMOSデバイス技術について解説致します。
本講座は３月２８日（木）から日程が変更となりました
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・IC、LSI、VLSI、ULSIなどの集積回路関連技術に携わる技術者の方 ・Logic LSI向け微細CMOSデバイス技術に興味をお持ちの企業や研究機関の技術者および研究者の方 |
| 予備知識 | ・Logic LSI向け微細CMOSデバイス技術に興味をお持ちであること |
| 修得知識 |
・シリコン・トランジスタ技術の基礎 ・MOSデバイスの低電力・高性能化技術、特にLogic LSI向けCMOSデバイス技術に関する知識 |
| プログラム |
１．集積回路のニーズ（業界・分野など） （１）．エネルギー関連 （２）．輸送・製造関連 （３）．家庭・オフィス関連
２．半導体の基礎 （１）．半導体材料 （２）．半導体の特性 （３）．PN接合
３．シリコントランジスタ・シリコンCMOSの基礎 （１）．MOS構造とトランジスタ （２）．シリコンCMOS集積回路
４．集積回路の基礎とVLSI・ULSIへの応用 （１）．Scaling （２）．Strain （３）．MG／Hk （４）．FinFET （５）．GAA-NS FET
５．３次元集積化技術 （１）．BS-PDN（裏面電源供給ネットワーク）の概要 （２）．Advanced 3D MISFET（Silicon）
６．デバイス開発と高集積化・低消費電力化・高性能化技術 （１）．CMOSロジックデバイスの開発 （２）．デバイスの高機能化・高性能化技術 ａ．高集積化 ｂ．低消費電力化 ｃ．高性能化
７．LSI用高度3D高集積化MISFET技術とデバイス・製品開発への展望 （１）．3D-vertically-stacked FETs (aka CFET) （２）．2D CFET
※プログラムの中・小項目は変更となる可能性がございます |
| キーワード | 集積回路 半導体 エレクトロニクス シリコン トランジスタ CMOS FET LSI VLSI ULSI ３次元集積化 ３次元実装 電源 高集積化 低消費電力化 高性能化 電子機器 電子部品 |
| タグ | 精密機器・情報機器、イメージセンサ、エネルギー、パワーデバイス、プリント基板、回路設計、基板・LSI設計、実装、設計・製図・CAD、電子部品、電装品、FPGA、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
こちらのセミナーは現在募集を締め切っております。
次回開催のお知らせや、類似セミナーに関する情報を希望される方は、以下よりお問合せ下さい。
営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日
