エッジAIの基礎とシステム高速化技術およびAI開発の効率化への応用 <オンラインセミナー>
~ エッジAI・エッジデバイスの基礎、AIシステム高速化のメリットと高速化技術の勘所、エッジAI開発の効率化技術と開発事例 ~
・製造や検査の現場で活躍するエッジAIの基礎からAIシステムの高速化技術までを修得し、実務におけるエッジAIモデルの開発と応用に活かすための講座
・エッジデバイスの使いこなしや組込み開発の知見から、より高効率なAIモデルの開発手法まで修得し、モデル開発コストの削減に繋げるセミナー!
・本セミナーで得られる知見は、エッジAIに限らず、クラウドAI開発やコスト削減にも有用となっております
オンラインセミナーの詳細はこちら:
・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
講師の言葉
生成AIの発展に伴い大規模AIモデルを用いたクラウドシステム開発が急速に進んでいます。その一方で、製造や検査の現場においてAIを活用するエッジAIシステムも注目を集めています。しかし、エッジAI開発において精度や速度の要件を満たすAIモデルを開発してシステムを構築するには、通常のAI開発の知識だけでは不十分であり、エッジデバイスの使いこなしや組み込み開発の知見、経験則に基づく試行錯誤が必要となります。
本セミナーでは、エッジAI技術の最新動向を紹介し、エッジAIの有効性について理解を深めます。また、様々なエッジデバイスを俯瞰した後、画像認識AIを例に高速化技術を紹介します。更に、エッジAI開発の効率化に繋がるスケーラブルなモデル開発手法を弊社プロダクトSubnetXの紹介を交えて説明します。本セミナーはエッジAI開発のみならずクラウドAI開発でのモデル開発コスト削減にも有用な内容となっております。
セミナー詳細
開催日時 |
- 2024年02月02日(金) 10:30 ~ 17:30
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開催場所 |
オンラインセミナー |
カテゴリー |
オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備、ソフト・データ・画像・デザイン |
受講対象者 |
・AI技術者、システム・ソフト関連部門の方
・エッジAI、組み込みAIの開発を検討されている技術者の方
・クラウド上でのAI導入を検討されている技術者の方
・AIの運用コスト・環境負荷の改善を検討されている方
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予備知識 |
・深層学習モデルを用いたAIシステムの基礎から説明しますが、画像認識系の深層学習モデルについて予備知識があると理解が深まります |
修得知識 |
・エッジAIを導入するメリット・デメリット
・エッジAI開発における課題と対策
・種々のエッジデバイスの特性・使い所
・深層学習モデルの高速化技術(量子化、枝刈り、推論用フレームワーク等)
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プログラム |
1.エッジAI、および、周辺技術の最新動向
(1).近年のAI技術の状況
(2).エッジAIの技術動向
(3).エッジAIを支える周辺技術動向
2.エッジAI開発の流れ
(1).エッジAIのメリット・デメリット
(2).事例の紹介
(3).エッジAI開発の流れ
3.エッジデバイス
(1).エッジデバイス紹介
(2).ベンチマーク
(3).エッジデバイスの選択基準
4.AIシステム高速化のメリット
(1).地球に優しい(環境負荷の低減)
(2).財布に優しい(運用コストの削減)
(3).高速化手順
5.AIシステム高速化技術-深層学習モデル部分以外
(1).パイプライン処理
(2).並列化
(3).前後処理のGPU利用
(4).I/O規格や通信
(5).venderのMLOPsツール
6.AIシステム高速化技術-深層学習モデル部分
(1).深層学習モデルの計算機構と推論時間の内訳
a.Convolution層の計算量
b.演算時間と転送時間
(2).入力の調整
(3).枝刈り
(4).量子化
(5).蒸留
(6).推論用フレームワークの利用
7.エッジAI開発の効率化に向けて
(1).エッジAI開発の難所
(2).スケーラブルなモデル開発
(3).スケーラブルなモデル開発事例(SubnetXご紹介)
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キーワード |
エッジAI クラウドAI 生成AI システムの高速化 パイプライン処理 並列化 GPU 深層学習モデル AI開発の効率化 モデル開発 SubnetX |
タグ |
統計・データ解析、精密機器・情報機器、AI・機械学習、自動運転・運転支援技術・ADAS、アンテナ、インターネット、アクチュエータ、クラウドコンピューティング、セキュリティ・暗号、コントローラ、スマートグリッド、スマートメータ、データ解析、センサ、ネットワーク、位置情報、プラント、画像処理、画像認識、ロボット、位置決め、統計・データ、機械、機械要素、基板・LSI設計、GPU、ITサービス、自動車・輸送機、省エネ、制御、設計・製図・CAD、精密機器、設備、電子機器、電装品、FPGA、ITS、LSI・半導体 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
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会場 |
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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