セミナー検索結果：211件

• 2022年06月21日(火) めっきの基礎と各種高機能性皮膜の形成技術とその応用　〜 デモ付 ～ 　＜オンラインセミナー＞ ～ めっきの基礎と各種用途におけるめっき、電子機器におけるめっき技術、各種機能性皮膜の形成とその応用 ～

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• 2022年04月08日(金) はんだ接合部の不良発生メカニズムと再発防止・未然防止手順およびその対策　～個別相談付～　＜オンラインセミナー＞ ～ はんだ付（ソルダリング）の原理、はんだ接合部の欠陥モードと良否判定基準、はんだ付不良・信頼性劣化を防止するための仕組み、電子機器実装工程における工程FMEAの進め方とポイント ～

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• 2022年06月17日(金) アナログ回路の基礎とノイズ対策のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 電気回路／交流回路の基礎とノイズ源となる電磁界の性質、EMC規格（ノイズ規制）と具体的ノイズ対策技術およびその軽減効果の検証法 ～

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• 2022年03月01日(火) 電子機器・電子回路技術者のためのノイズ対策の基礎と実践的対策への応用およびそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ ノイズ発生の原理と対策、電子回路の高速化とノイズ対策、スイッチングによるノイズと対策、さまざまなノイズ対策部品 ～

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• 2022年02月17日(木) 半導体実装技術の基礎と高密度実装技術への応用およびそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 実装技術の基礎、半導体・デバイス・パッケージ・チップ部品実装技術、はんだ付け不良と対策、主なプリント配線基板の構造とプロセス　～

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• 2022年02月10日(木) 高周波弾性波デバイス（ＳＡＷ・ＢＡＷ）の基礎と高性能化および応用技術　＜オンラインセミナー＞ ～ 弾性体・圧電体バルク波・ＳＡＷの基礎、板波とＢＡＷやＳＡＷとの相違点、共振子とラダーフィルタの特性と構成方法、ＳＡＷデバイス、板波デバイス、単結晶を用いたＢＡＷデバイス、実用化事例　～

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• 2022年01月11日(火) 半導体パッケージ／ボード設計の勘所とノイズ対策および次世代技術への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ パッケージ／ボード設計の基礎と実装プロセス、伝送線路シミュレータと活用法、ギガヘルツ時代の電源解析とノイズ対策のポイント ～

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• 2022年01月19日(水) 高速デジタル信号伝送回路の設計と評価法および信号品質向上技術　＜オンラインセミナー＞ ～ 高周波（高速）回路の基礎、高周波特性評価技術、Ｇｂｐｓ動作高速回路の設計への応用技術 ～

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• 2021年09月17日(金) 電磁界解析の基礎とその特徴および選択法のポイント 　 ＜オンラインセミナー＞ ～ 主な電磁界解析手法と留意点、数値電磁界解析、目的に応じた電磁界解析手法の選択とそのポイント ～

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• 2021年11月10日(水) 電子機器・電子部品におけるＣＡＥを用いた構造解析、寿命予測と信頼性確保への応用　　＜オンラインセミナー＞ ～ 電子パッケージやプリント配線基板における熱応力反り解析、熱伝導・熱応力連成解析、はんだ接合部の寿命予測 ～

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• 2021年10月28日(木) ５Ｇ／６Ｇに対応したＦＰＣ技術と応用および最新技術　＜オンラインセミナー＞ ～ ミリ波高周波伝送対応、ＳｏＣ／ＡｉＰ高放熱対応、高周波電磁シールド、６Ｇ伝送対応光FPCの最新技術 ～

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• 2021年11月16日(火) アナログ回路の基礎と回路実装への適用とそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ アナログ回路基礎、電子回路に必要不可欠な半導体、線形回路・集積回路の実装のポイントと注意点、オペアンプ選択のポイント ～

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• 2021年10月08日(金) 高周波（５Ｇ・ミリ波対応）プリント基板における実装技術と機能性・信頼性向上への応用　＜オンラインセミナー＞ 　 ～ 高周波対応の材料技術、異種材料接着・接合部の密着不良、界面破壊の分析・解析、実装技術のトレンド、信頼性・耐久性・寿命試験　～

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• 2021年10月21日(木) 実装基板におけるマイクロ接合と信頼性設計法および熱疲労対策　　＜オンラインセミナー＞ ～ 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価法、パワーデバイス関連接合技術、樹脂／電極界面の密着強度とその劣化挙動 ～

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• 2021年09月22日(水) 半導体洗浄の基礎とクリーン化技術およびそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 洗浄の基本メカニズム、有効な付着物の除去方法、効率的なクリーン化技術 ～

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• 2021年09月15日(水) 電磁界解析の基礎とその特徴および選択法のポイント 　 ＜オンラインセミナー＞ ～ 主な電磁界解析手法と留意点、数値電磁界解析、目的に応じた電磁界解析手法の選択とそのポイント ～

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• 2021年07月30日(金) アナログ回路の基礎と回路設計・ノイズ対策への活かし方とそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ アナログ回路設計の基本、センサ、計測回路とA／D、D／A、パワー回路、伝送回路、ノイズ対策と実装技術 ～

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• 2021年07月07日(水) 高周波回路の基礎と設計への活かし方およびそのポイント ～ デモ付 ～　＜ オンラインセミナー＞ 　～ 高周波と低周波での信号の違いの理解、高周波シミュレータで高周波の基礎を把握、高周波シミュレータを使った高周波回路設計 ～

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• 2021年06月08日(火) 回路実装設計におけるノイズ対策の基礎と実務への応用ポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 電子機器のEMC問題と規格、電磁気・伝送回路基礎、機器実装設計で見落としやすい放射体の特性 ～

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• 2021年04月26日(月) ０６０３size以下の基板実装における品質確保のポイントと実装上の注意点　＜オンラインセミナー＞ ～ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、熱膨張係数、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～　
  

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• 2021年04月07日(水) はんだ付欠陥の発生メカニズムと欠陥未然防止のための「はんだ付実装工程」の確立　＜オンラインセミナー＞ ～ 基板実装工程（プロセス）の概要、はんだ接合部の欠陥項目と良否判定基準、工程FMEAの進め方のポイントと工程管理表（コントロールプラン）の具体的な作成 ～

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• 2021年02月09日(火) 洗浄技術の基礎と洗浄不良対策および高品質洗浄への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 洗浄の基礎、湿式洗浄・乾式洗浄の除去メカニズム、洗浄不良要因と対策、品質評価方法、高品質洗浄技術 ～

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• 2021年01月12日(火) 電子部品・実装基板における信頼性試験・加速試験と不具合解析技術および信頼性向上のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 電子機器の信頼性試験方法と加速モデル式、高密度・高信頼性実装における要素技術、信頼性評価技術、不具合解析手法、信頼性向上への活かし方とポイント　～

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• 2021年01月27日(水) 電子部品の不具合観察・解析技術と不良対策への応用ポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ SEMの効果的な活用方法、不具合箇所の特定と不良解析、樹脂埋め込み研磨技術、SEM観察・EDS分析に基づく不良対策 ～

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• 2020年11月30日(月) 金属腐食の基礎と防食対策技術および応用のポイント　～個別相談付～　＜オンラインセミナー＞ ～ 腐食の基礎、鉄鋼材料腐食・非鉄金属材料の腐食メカニズム、腐食試験法（JIS）、代表的な防食技術と改善策、表面改質による新しい耐食・耐熱材料例 ～

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• 2020年10月23日(金) アナログ回路の基礎と電子回路設計への活かし方およびそのポイント　～演習付～　＜オンラインセミナー＞ ～　アナログ回路・トランジスタ回路の概要、増幅回路の動作原理と線形回路、フィードバック制御の設計の注意点、集積回路の設計上のポイント　～

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• 2020年10月14日(水) 電子部品・材料の故障メカニズムと故障解析技術およびそのポイント 　＜オンラインセミナー＞ ～ 故障解析の目的、進め方、故障メカニズム、目的に応じた解析装置の選定のポイント ～

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• 2020年09月28日(月) アナログ回路の基礎とOPアンプを中心とした回路設計技術およびノイズ対策　＜オンラインセミナー＞ ～ アナログ回路、オペアンプ増幅回路、センサと計測回路、A／D、D／Aコンバータ変換回路、パワー回路と制御、ノイズの原理と対策のポイント ～

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• 2020年09月25日(金) 熱設計・熱抵抗・熱回路網法の基礎と実践および機器への応用　～演習付～ ＜オンラインセミナー＞ ～ 熱抵抗の基礎と熱回路網法を用いた熱設計技術、接触熱抵抗と低減技術のポイント、温度計測・物性計測のポイント、機器への効果的な放熱・冷却技術と最新の熱設計ガイドライン ～

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• 2020年05月22日(金) ５Ｇ通信技術の基礎と５Ｇ向けミリ波通信モジュールの開発と応用　＜オンラインセミナー＞ ～ ５Ｇの概要とネットワークアーキテクチャ、５Ｇにおける３種のサービスとアクセス網、５Ｇミリ波通信用基板材料、パッケージングおよびアンテナ技術 ～

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• 2020年03月31日(火) ０６０３size以下の基板実装部品における信頼性対策と品質確保のポイント ～ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、熱膨張係数、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～

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• 2020年09月16日(水) 実践的な信頼性加速試験の進め方と寿命予測および応用 ～ 加速試験の種類と考え方、加速係数ならびに寿命のもとめ方の実施例、故障モード別モデル式、設計への展開 ～
  

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• 2020年03月06日(金) プリント基板実装・マイクロ接合・はんだ接合における不良防止技術　～個別相談付～ ～ 高周波（５Ｇ、ミリ波）対応のプリント基板技術、はんだ接合・マイクロ接合とトラブル対策、不良要因と耐久試験・寿命試験方法 ～

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• 2020年03月30日(月) パワーデバイスの実装と耐熱設計および信頼性向上技術 ～ パワーデバイスの高耐熱設計、実装材料（耐熱性封止材、伝熱接着シート、熱硬化性樹脂）の種類と特徴、パワー半導体実装・高耐熱化技術、高放熱化 ～

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• 2020年03月11日(水) 電子機器におけるノイズ対策技術の基礎とその勘所および製品への応用　 ～ 1人１台ＰＣ実習付 ～ ～ ＥＭＣ（ ＥＭＩとＥＭＳ）、電磁界シミュレータ活用による電磁波の可視化技術、低周波と高周波ノイズの違い、シールドと関連対策技術、講師による実演デモ（測定器を活用したＥＭＣ、ノイズ対策技術 ） ～

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• 2020年01月24日(金) 高耐熱・低抵抗ダイボンド材料と接合技術およびＬＥＤ、SiC・GaNパワーデバイスへの応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 高温対応ダイボンド材料のベンチマーク、CuSn系液相拡散接合技術の基礎と接合体の特性、Agナノ粒子の基礎とその焼結接合技術 ～

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• 2019年11月12日(火) 粘着・剥離の基礎とメカニズムおよびその応用 ～ 粘着・剥離のレオロジー、スケーリング、粘着剤の大変形・形態形成、粘着・剥離のダイナミクス動的挙動のメカニズム ～

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• 2019年12月19日(木) 電子部品の腐食メカニズムと腐食事例および防食技術 ～ 電子材料・部品の腐食メカニズム、腐食環境の形成（水膜形成・塵埃・腐食性ガス・電圧）、表面処理・環境遮断・腐食環境形成防止による防食技術・腐食対策 ～

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• 2019年10月31日(木) 電子機器・回路におけるノイズの発生メカニズムと効果的なノイズ対策およびそのポイント ～ 基礎から学ぶ回路基板・配線・筺体からのノイズと高周波ノイズ低減策・測定法のポイント ～

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• 2019年10月11日(金) ０６０３size以下の基板実装における品質確保と信頼性対策技術の重要ポイント ～ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～

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