～ 実装技術の基礎、半導体・デバイス・パッケージ・チップ部品実装技術、はんだ付け不良と対策、主なプリント配線基板の構造とプロセス ～
・半導体チップ、パッケージの実装技術を理解し、高密度実装技術に応用するための修得座
・各種半導体パッケージの実装技術を基礎から学び、配線板の種類、「高密度実装技術」を修得し、高機能製品開発に活かそう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
半導体実装技術の基礎と高密度実装技術への応用およびそのポイント ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
半導体実装技術として半導体チップの接続技術をはじめ各種半導体パッケージの実装技術に関する基礎的な知識を解説すると共に関連するプリント配線板の種類について解説し、実装技術に関する総合的な知識を深める。
さらに最新半導体パッケージの動向と合わせて高密度実装技術に関する解説を行い課題とその解決策を探る。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備、研究開発・商品開発・ ビジネススキル |
| 受講対象者 |
・実装技術、半導体パッケージ技術、プリント配線板技術に携わる技術者の方および関連する材料、設備、装置に携わる基礎的な知識を習得したい方 |
| 予備知識 |
・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします |
| 修得知識 |
・半導体チップ、パッケージの実装技術を理解できると共に高密度実装に対する基礎知識を得ることができる ・さらに実装技術全般の課題、対策を把握することにより、今後の技術・材料・設備の開発に役立てることができる ・実装技術に携わる若い人材の基礎知識の吸収に役立ち人材育成の一助になる |
| プログラム |
1．実装技術の基礎 ２．半導体デバイスの実装技術 ３．半導体パッケージの実装技術の変遷と種類 ４．チップ部品の実装 ５．表面実装の代表的なはんだ付け不良とポプコーン現象不良と対策 ６．フラックス洗浄の課題 ７．主なプリント配線基板の構造とプロセス ８．これからの実装技術・まとめ |
| キーワード | 半導体パッケージ 実装技術 半導体チップ プリント配線板 ＭＳＡＰ フレキシブル基板 ＬＳＩ 部品内蔵基板 ワイヤボンディング テープオートメイテッドボンディング フリップチップボンディング はんだ付け 表面実装 |
| タグ | プリント基板、基板・LSI設計、電子機器、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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