～ アルミ電解コンデンサの信頼性と小型化・長寿命化、フィルムコンデンサの信頼性と小型化・低騒音化、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の製造プロセスと信頼性向上技術 ～
・電源用途で必須のコンデンサの信頼性向上技術を修得し、電子機器・電子部品や車載製品、インフラ設備などの開発に応用するための講座
・電解コンデンサやフィルムコンデンサの基礎から高機能化技術までを修得し、安全性・信頼性を有する製品設計に活かすためのセミナー！
・MLCC材料および製造プロセスの基礎や重要ポイント、最新の製造プロセス・素子解析研究事例まで修得し、製品の信頼性向上やコスト削減に活かそう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
（第１部）
半導体と比較すると構造はシンプルで地味な感じがするコンデンサですが、電子機器には欠かせない電子部品です。コンデンサには構造、用途、仕様などが異なるいくつもの種類があります。
今回は電子機器に欠かせない電源供給部に多用されているアルミ電解コンデンサとフィルムコンデンサに関して、構造から用途など詳細に解説します。特にＳＤＧｓをはじめ環境問題が問われるようになり、再生可能エネルギーや電気自動車が注目されるようになり、これら電源用（インバータ回路）に必須のコンデンサが見直され、小型化など技術革新にも取り組まれるようになりました。 自動車などの主要設備やインフラ設備などに使用されるためには信頼性が重要です。これまで抱えてきた技術課題と今後の技術動向に関しても解説します。
（第２部）
電子回路中の受動部品として積層セラミックコンデンサは欠かせない存在であり、その小型化・高性能化に関する進展は近年著しく、スマートフォンなど様々な電子機器に数多く搭載される電子部品の代表例として注目されている。
本セミナーでは、これまでの誘電体セラミックス材料の開発経緯および製造工程、今後に向けて研究されている材料（設計）について概観した後に、成形体の作製（テープ成形中心）・乾燥過程から積層型素子とするための積層・焼成過程に至る製造（水系および有機溶媒系）に関わる重要なプロセス因子について解説し、さらに還元雰囲気焼結のための技術などについても説明する。ここでは、成形体中の原料粉体の分散状態と焼結後のセラミックスの微構造、脱バインダ過程が製品の特性へ及ぼす影響、またプロセスウィンドウに与える機能元素のドープ効果、積層型成形体の作製と構造欠陥・信頼性との関係など種々の角度から得られたデータをもとに議論を進める。また、従来の製造方法に代わる新規のプロセス技術に関する研究例についても紹介する。
また、これまでの経験的な要素ばかりでなく積極的にサイエンスを導入することにより、幅広い（他の）セラミック材料系への展開も含めて、今後の開発に大きな効果を見出すことを目指している。
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備、化学・環境・異物対策 |
| 受講対象者 |
・コンデンサの製造・販売に関わる企業関係者の方 ・コンデンサの設計開発に携わる技術者や研究者の方 ・電源や電子機器などコンデンサを使用する製品を扱う企業の方 ・電子機器、自動車、インフラ設備などに関連する企業の方 |
| 予備知識 | ・無機化学、材料化学に関する知識 |
| 修得知識 |
・コンデンサの構造、用途、特性、工業における重要性 ・アルミ電解コンデンサやフィルムコンデンサの使用方法と注意点 ・積層セラミックコンデンサ用材料（従来のものから最新・将来のものまで）、積層型セラミック部品の製造における重要なプロセス因子、信頼性向上技術 |
| プログラム |
（第１部）アルミ電解コンデンサ・フィルムコンデンサの基礎と信頼性および課題と対策 １．コンデンサの基礎 （１）．コンデンサの構造 （２）．コンデンサの種類 （３）．コンデンサの働き （４）．コンデンサの用途
２．アルミ電解コンデンサの基礎と信頼性向上および性能向上技術 （１）．アルミ電解コンデンサの基礎 ａ．特徴と用途 ｂ．構造と形状 （２）．アルミ電解コンデンサの信頼性および課題と対策 ａ．信頼性と技術課題 ｂ．注意事項 （３）．アルミ電解コンデンサの性能向上技術と今後の動向 ａ．安全対策 ｂ．小型化 ｃ．長寿命化 ｄ．その他
３．フィルムコンデンサの基礎と信頼性向上および性能向上技術 （１）．フィルムコンデンサの基礎 ａ．特徴と用途 ｂ．構造と形状 （２）．フィルムコンデンサの信頼性および課題と対策 ａ．信頼性と技術課題 ｂ．注意事項 （３）．フィルムコンデンサの性能向上技術と今後の動向 ａ．安全対策 ｂ．小型化 ｃ．低騒音化 ｄ．その他
４．まとめ
（第２部）積層セラミックコンデンサの材料設計・製造プロセスの基礎と信頼性向上のための諸因子 １．電子部品業界と積層セラミックコンデンサ （１）．電子部品に関する動向と積層セラミックコンデンサ （２）．積層セラミックコンデンサの構造と他のコンデンサと比較した役割 （３）．積層セラミックコンデンサ用誘電体材料に求められる特性 （４）．これまでの積層セラミックコンデンサ用材料開発 （５）．今後に向けて研究が進められている誘電体セラミックス
２．積層セラミックコンデンサの製造におけるプロセス因子 （１）．積層セラミックコンデンサ製造工程 （２）．誘電体セラミックス原料粉体合成法 （３）．成形助剤の選定を含めた製造プロセス技術 （水系および有機溶媒系の比較を含めたテープ成形技術など積層成形体のプロセッシング） （４）．成形助剤、脱脂過程が信頼性に与える影響
３．電極コスト削減に繋がる誘電体セラミックス－金属電極同時焼成プロセス （１）．誘電体セラミックスの低温焼結技術 （２）．卑金属電極使用のための還元雰囲気焼成技術（耐還元性の付与技術を含む） （３）．積層セラミックコンデンサ用電極材料の開発
４．積層型セラミック素子の信頼性向上に向けた技術 （１）．成形時における誘電体セラミックス原料粉体の分散状態の重要性 （２）．積層成形体の作製と構造欠陥・信頼性との関係 （３）．信頼性向上のための様々な解析に関する研究例の紹介
５．将来を考えた積層セラミックコンデンサ関連研究の状況
６．まとめ |
| キーワード |
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| タグ | ガラス、材料、パワーデバイス、添加剤、分散、粉体・微粒子、プリント基板、薄膜、実装、車載機器・部品、蓄電、電源・インバータ・コンバータ、電子機器、電子部品 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
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