セミナー検索結果：218件

• 2017年09月01日(金) 電子機器における熱設計の基礎と具体的手法および放熱技術とそのポイント　〜演習付〜 〜 熱伝達の基礎と熱設計における注意点、熱と空気の流れのイメージング法、伝熱促進技術の選択、電子機器における熱対策設計、伝熱形態ごとの具体的な熱対策例とポイント 〜

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• 2017年08月25日(金) 高速回路設計の基礎とノイズ対策技術 〜 シグナルインテグリティ、パワーインテグリティの基礎とノイズ対策技術 〜

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• 2017年08月21日(月) 電子回路設計者のための実践的ノイズ対策と低減化技術およびそのポイント 〜 実務に活かすためのＥＭＣ対策に必須となるフィルタ設計法、対策実例とその技術的根拠、ＥＭＣ設計の進め方と対策技術向上のポイント 〜

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• 2017年08月09日(水) プリント基板・電子モジュールの不良解析・試験技術と信頼性向上　〜デモ付〜 〜 実装プリント基板/電子モジュールの試験・維持・不良原因の追究・診断方法・不良解析、メンテナンスを効率化する設計・テスト手法、回路図の無い実装プリント基板からの回路図作成法 〜

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• 2017年07月21日(金) 電子デバイスの信頼度予測と寿命推定への応用およびそのポイント 〜 アレニュースモデルによる信頼性予測法、故障率曲線、確率紙の効果的な使い方と読み方、実践事例と活用のポイント 〜

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• 2017年06月28日(水) SiC・GaNパワーデバイスおよびLED向け高温対応ダイボンド材料とその接合技術および事例　〜個別相談付〜 〜 高温対応ダイボンド材料と接合技術の分類、原理、特長、CuSn系拡散接合とAgナノ粒子焼結接合の事例、最新トピックス 〜

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• 2017年06月07日(水) 高周波回路の基礎と設計への活かし方とそのポイント　　〜　1人1台ＰＣ実習付　〜 〜 高周波回路の基本、インピーダンス整合と回路設計、高周波測定のポイント、高周波回路主要構成ブロックの概要、シミュレーションによる高周波回路設計とそのポイント 〜

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• 2017年05月18日(木) 日本初、世界標準「車載・一般用途半導体部品認定ガイドライン」と信頼性確保への応用 〜 半導体のパラダイムシフトに沿った品質向上へのアプローチ 〜

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• 2017年05月12日(金) ストレッチャブル配線・電極技術の基礎と信頼性評価および生体電気信号計測への応用 〜 ストレッチャブルデバイスの開発例、ストレッチャブル金属配線の信頼性解析の基礎、疲労耐性を向上させるための材料設計指針 〜

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• 2017年04月11日(火) IoTのためのＬＰＷＡ（LoRa、SigFox）とNB-IoT技術およびその応用 〜 次世代広域無線センサネットワークの最新詳細動向、ＬＰＷＡ全体の比較と標準仕様 〜

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• 2017年04月05日(水) ＧＰＧＰＵの基礎とプログラミングおよび高速化技術 〜 CPUプログラムの超簡単移植法、パラメータチューニング、GPU最適化ライブラリ 〜

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• 2017年04月04日(火) 回路技術者のための実践的ノイズ対策の基礎とそのポイント 〜 設計段階からの対策、ノイズの発生源・伝導回路と対策例、トラブルシューティングとそのポイント 〜

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• 2017年04月03日(月) １日でわかる効果的なＶＨＤＬ基礎速習講座　〜１人１台ＰＣ実習付〜 〜 HDLの基礎とVHDL文法のポイント、実回路化と性能を出すためのHDL記述法 〜

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• 2017年03月27日(月) 効率的な信頼性加速試験と寿命予測への活かし方実践講座 〜 加速試験の進め方とポイント、解析手法、設計、寿命予測に活かす信頼性確保技術 〜

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• 2017年03月08日(水) 車載電子製品の信頼性確保と品質向上策　〜演習付〜 　〜 製品搭載環境と製品設計の考え方、回路基板にかかわる評価、電子部品の故障事例と対策、パワーデバイス実装上の注意点 〜

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• 2017年02月24日(金) 電気・電子機器の寿命試験・ライフエンド試験と評価および信頼性・安全性設計への活かし方 〜 ストレスと故障メカニズムの関係、信頼性・安全性を左右するデータの活用と事例 〜

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• 2017年01月16日(月) ＥＭＣ対策設計技術と放射妨害波の制御技術 〜 放射電磁界の計算方法、コモンモード放射とディファレンシャルモード放射、放射妨害波のトラブルシューティング、筐体シールド技術 〜

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• 2016年12月20日(火) 電子機器におけるノイズ対策の基礎とそのノウハウ 〜　電磁波ノイズ漏洩のメカニズム、EMC試験規格の概要と対応方法、シールド設計のポイント　〜

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• 2016年10月17日(月) 低温接合技術と実装・封止への応用 〜 プラズマ活性化接合、表面活性化接合、低温固相接合、熱圧着接合、超音波接合 〜

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• 2016年10月14日(金) 低温接合技術と実装・封止への応用 〜 プラズマ活性化接合、表面活性化接合、低温固相接合、熱圧着接合、超音波接合 〜

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• 2016年09月30日(金) パワーモジュールのパッケージ技術と高放熱・信頼性向上への応用 〜 最新パワーモジュールのパッケージ技術、実装技術、SiCデバイスのモジュール技術、パワーモジュールにおける最新CAE技術　〜

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• 2016年08月31日(水) FOWLP（ファンアウト ウエハレベルパッケージ）の 基礎と最新技術および将来展望 〜 FOWLPの市場性から分類、デザイン、プロセス、応用、将来まで、全てを解説 〜

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• 2016年08月25日(木) 信頼性加速試験の基礎とExcelによる寿命データ解析・信頼性予測への活用ポイント　〜１人１台ＰＣ実習付〜 〜 加速寿命データ解析に必要な基礎的事項、確率プロットの手順と信頼性予測の方法 〜

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• 2016年08月24日(水) ストレッチャブル配線技術とデバイスへの応用 〜 伸縮性エレクトロニクスの現状と今後の動向、ストレッチャブル配線技術と疲労メカニズムおよび信頼性評価技術、電極形成技術と開発例 〜

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• 2016年07月13日(水) ＦＰＧＡの基礎と設計・検証およびデバック技術の実践講座 〜１人１台ＰＣ実習付〜 〜 ＲＴＬ設計・検証、ＦＰＧＡマッピングおよび実機による「目で見るデバッグ」実習 〜

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• 2016年07月01日(金) 伝熱・熱設計技術の基礎と熱対策事例　〜デモ付〜 〜 伝熱の３要素、放熱部品と冷却技術、熱設計に活かすシミュレーション技術、熱設計のための最新技術による事例 〜

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• 2016年06月15日(水) ＥＭＣ対策の基礎とノイズ低減設計およびその事例　〜1人1台ＰＣ実習付〜 〜 ＥＭＣメカニズム、ＥＭＣ対策部品と活用法および配置、時間領域と周波数領域、シミュレーションツールによる設計の実習、実製品におけるＥＭＣ対策の事例 〜

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• 2016年06月03日(金) 実装不良・不具合発生メカニズムと具体的な防止策および品質改善・事例　〜デモ・個別相談付〜 〜 最新クラック対策、即戦力となる現場実装不良対策適用法、微細印刷でますます重要となる 「印圧設定値」の最適化と不良対策、ハンダ槽における不良対策技術とそのポイント 〜

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• 2016年05月27日(金) 電子機器における熱設計の基礎と熱対策のポイント 〜 熱設計の考え方、伝熱の基礎、携帯機器、情報機器、車載機器、産業機器における熱設計のポイント 〜

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• 2016年05月20日(金) SiC、GaNパワーデバイスおよびLED向け高温対応ダイボンド材料とその接合技術 〜 ダイボンド材料と接合技術の基礎、ベンチマーク、具体的事例、CuSn系拡散接合とAgナノ粒子の焼結接合 〜

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• 2016年04月18日(月) 酸化ガリウムを用いたパワーデバイス開発と低損失化への応用 〜 酸化ガリウムの基礎、作製方法、パワーデバイスとしてのＭＥＳＦＥＴ、ＭＯＳＦＥＴへの応用 〜

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• 2016年04月07日(木) SiCパワーデバイスモジュールにおける放熱・耐熱技術と放熱設計への応用 〜 パワーモジュールに用いられる放熱部材、信頼性評価、高耐熱性封止材、高熱伝導性接着シート材 〜

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• 2016年04月05日(火) FPGA開発のポイントと効果的な設計法 〜 FPGAの特徴を活かした設計とシステム構築、ＦＰＧＡのアーキテクチャとその有効活用、高性能な回路の設計法 〜

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• 2016年04月04日(月) 海外発注プリント配線板の品質確保と管理のノウハウ 〜 品質を安定、維持するための仕様書、部品ライブラリと実装品質の向上、工程毎の不具合から見る品質管理の留意点 〜

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• 2016年04月01日(金) EMCおよびノイズ対策の基礎と低減化技術・事例 〜 段階的にＥＭＣ技術を作り込んで行く対策手順と技術向上の勘所、フィルタ設計手法、事例から学ぶ対策技術の向上とポイント 〜

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• 2016年03月24日(木) SiC、GaNパワーデバイス・半導体デバイス・モジュールの最新技術と高温実装技術 〜パワーエレクトロニクスの基礎、高温対応実装における信頼設計とシミュレーション活用、SiC・GaNパワーデバイスの最新技術と技術開発のポイント〜

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• 2016年03月09日(水) 車載およびパワーデバイスにおける高信頼性樹脂封止技術と放熱技術および事例 〜 寿命設計の考え方、小型放熱実装技術、小型インバータを実現する高放熱実装と樹脂封止、パワーデバイス用放熱材料技術 〜

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• 2016年02月17日(水) 画像処理アルゴリズムとハードウェア化およびFPGA選定のポイント　〜１人１台ＰＣ実習付・学習用ソフト付〜 〜 定石処理実習、アルゴリズムのハードェア化メリット＆デメリット、ＦＰＧＡ選定 〜

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• 2016年02月15日(月) ＳｉＣパワーデバイスによるインバータ・パワエレ装置の開発と事例 〜ＳｉＣ製ＭＯＳＦＥＴ、ＳＢＤの特性、モータ駆動、パワーサプライ、鉄道車両装置、電力変換器への応用、ＳｉＣ、ＧａＮの類似点と相違点〜

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• 2016年01月25日(月) 時間-デジタル変換回路(TDC：Time-to-Digital　Converter)の基礎と回路設計への応用 〜 FPGAで実現したTDCの例と分解能向上、時間領域アナログ回路への応用 〜

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