電子機器用接着技術の基礎と接着トラブル対策および事例

~ 接着原理、接着不良の対策、製品への接着剤適用ポイント、機能性接着剤の選定 ~

講師の豊富な実務経験と理論を交えて、接着不具合の原因究明法および不良対策技術を修得する講座

・接着材料起因の不具合事例や機能性接着剤の技術を学び、製品への接着信頼性向上技術に活かそう!

講師の言葉

  接着材料起因の不具合、高機能な接着剤の開発(種々の機能を付与)についての二本柱でお話させて頂きます。不具合においては、フィールド障害の原因究明、対策方法について、具体的事例を含め、講演致します。どのような特性、着眼点をもって原因究明/対策を行えば良いか等を中心にお話させて頂きます。一方、開発においては、材料開発の着眼点、設計手法、さらには、接着材料のメカニズムについても詳しくお話させて頂きます。

セミナー詳細

開催日時
  • 2019年09月17日(火) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 加工・接着接合・材料
受講対象者 ・自社の製品に接着剤の適用検討を行っている方
・採用している接着剤の特性を改善したい方
・接着剤の不具合でお困りの方
・電子部品・電子機器・電子デバイス関連の技術者の方
予備知識 ・特に必要ございません
修得知識 ・フィールド障害を出さないようにするためのおおまかな知見
・接着剤の製品適用を的確に行うための概要
・接着剤起因の不具合に対する一般的な解析手法
・種々の機能性接着剤の知見
プログラム

1.接着剤の基礎
  (1).接着原理
  (2).接着剤の利用分野および市場
  (3).国内メーカの取り扱い接着剤
  (4).電子機器用途に使用される主要接着剤について

2.高機能接着剤の事例とその応用分野
  (1).低温硬化接着剤
    a.SMT対応接着剤併用型Sn-Biはんだペースト
    b.融点変化型導電性ペースト
    c.SMT対応耐フラッシュペースト
    d.低温(80~120℃)硬化/高信頼性アンダーフィル
    e.一液性60℃/30分硬化接着剤
  (2).短時間硬化接着剤
    a.世界最速3秒硬化接着剤
    b.マイクロカプセル型異方導電性接着剤
  (3).機能性接着剤
    a.2段階硬化型高信頼性アンダーフィル
    b.ノンフォローアンダーフィル
    c.低発ガス接着剤
    d.エンプラ対応高強度接着剤

3.接着不良対策のポイント
  (1).接着剤劣化により生じる主な現象
    a.剥離
    b.ショート、腐食
  (2).不具合発生原因の優先順位および原因究明手法
  (3).不具合事例(原因究明から対策まで)
    a.フィールド障害
    b.開発時:メカニズム解析

4.製品設計時の接着信頼性向上および適用のポイント
  (1).接着剤の接合信頼性に影響を及ぼす要因
  (2).製品への接着剤適用時の注意すべきポイント
  (3).接着剤の材料設計手法

キーワード 接着 接着剤 機能性接着剤 不具合事例 フィールド障害 接着剤 導電性 耐熱性 品質トラブル
タグ 精密機器・情報機器プリント基板接着・溶着基板・LSI設計精密機器絶縁電気電子機器電子部品電装品
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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