セミナー検索結果：102件

• 2020年05月22日(金) ５Ｇ通信技術の基礎と５Ｇ向けミリ波通信モジュールの開発と応用 ～ ５Ｇの概要とネットワークアーキテクチャ、５Ｇにおける３種のサービスとアクセス網、５Ｇミリ波通信用基板材料、パッケージングおよびアンテナ技術 ～

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• 2020年03月31日(火) ０６０３size以下の基板実装部品における信頼性対策と品質確保のポイント ～ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、熱膨張係数、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～

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• 2020年03月25日(水) 実践的な信頼性加速試験の進め方と寿命予測および応用 ～ 加速試験の種類と考え方、加速係数ならびに寿命のもとめ方の実施例、故障モード別モデル式、設計への展開 ～
  

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• 2020年03月06日(金) プリント基板実装・マイクロ接合・はんだ接合における不良防止技術　～個別相談付～ ～ 高周波（５Ｇ、ミリ波）対応のプリント基板技術、はんだ接合・マイクロ接合とトラブル対策、不良要因と耐久試験・寿命試験方法 ～

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• 2020年03月30日(月) パワーデバイスの実装と耐熱設計および信頼性向上技術 ～ パワーデバイスの高耐熱設計、実装材料（耐熱性封止材、伝熱接着シート、熱硬化性樹脂）の種類と特徴、パワー半導体実装・高耐熱化技術、高放熱化 ～

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• 2020年03月11日(水) 電子機器におけるノイズ対策技術の基礎とその勘所および製品への応用　 ～ 1人１台ＰＣ実習付 ～ ～ ＥＭＣ（ ＥＭＩとＥＭＳ）、電磁界シミュレータ活用による電磁波の可視化技術、低周波と高周波ノイズの違い、シールドと関連対策技術、講師による実演デモ（測定器を活用したＥＭＣ、ノイズ対策技術 ） ～

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• 2020年01月24日(金) 高耐熱・低抵抗ダイボンド材料と接合技術およびＬＥＤ、SiC・GaNパワーデバイスへの応用 ～ 高温対応ダイボンド材料のベンチマーク、CuSn系液相拡散接合技術の基礎と接合体の特性、Agナノ粒子の基礎とその焼結接合技術 ～

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• 2019年11月12日(火) 粘着・剥離の基礎とメカニズムおよびその応用 ～ 粘着・剥離のレオロジー、スケーリング、粘着剤の大変形・形態形成、粘着・剥離のダイナミクス動的挙動のメカニズム ～

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• 2019年12月19日(木) 電子部品の腐食メカニズムと腐食事例および防食技術 ～ 電子材料・部品の腐食メカニズム、腐食環境の形成（水膜形成・塵埃・腐食性ガス・電圧）、表面処理・環境遮断・腐食環境形成防止による防食技術・腐食対策 ～

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• 2019年10月31日(木) 電子機器・回路におけるノイズの発生メカニズムと効果的なノイズ対策およびそのポイント ～ 基礎から学ぶ回路基板・配線・筺体からのノイズと高周波ノイズ低減策・測定法のポイント ～

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• 2019年10月11日(金) ０６０３size以下の基板実装における品質確保と信頼性対策技術の重要ポイント ～ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～

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• 2019年10月01日(火) アナログ回路の基礎と回路設計への活かし方およびそのノウハウ　～ 演習付 ～ ～ アナログ回路で使われる各回路技術と動作原理、回路設計ミス、トラブル発生を未然に防ぐための注意点 ～

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• 2019年09月24日(火) プリント基板設計におけるノイズ対策技術とその勘所 ～ 電子回路とノイズ、ノイズと干渉、回路設計、部品配置および配線設計、ノイズ問題の解決策と対策部品 ～

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• 2019年09月26日(木) 熱設計・熱抵抗・熱回路網法の基礎と機器への効果的な応用　～演習付～ ～ 熱抵抗の基礎と熱回路網法を用いた熱設計の実践、接触熱抵抗と低減方法、機器への効果的な放熱・冷却技術と熱設計ガイドライン ～

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• 2019年09月17日(火) 電子機器用接着技術の基礎と接着トラブル対策および事例 ～ 接着原理、接着不良の対策、製品への接着剤適用ポイント、機能性接着剤の選定 ～

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• 2019年08月27日(火) はんだ接合部の不良発生メカニズムと要因の特定およびその対策技術 ～ はんだ接合部の欠陥項目と良否判定基準、原因の特定と対策を盛り込んだ工程管理表（コントロールプラン）の具体的な作成と反映事例 ～

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• 2019年08月05日(月) 電子機器・電子回路設計におけるノイズの基礎と対策技術およびそのノウハウ ～ ノイズの発生原理と防止方法、装置と配線、スイッチング、高速ディジタル基板におけるノイズ対策技術 ～

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• 2019年09月25日(水) 基板実装・マイクロ接合部の信頼性評価と破面解析・疲労寿命予測法 ～ 基板実装・マイクロ接合の基本要素と特徴、クラック発生と破面解析、目的に適した分析手法、鉛フリーはんだの熱疲労損傷（寿命予測と信頼性評価） ～

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• 2019年04月23日(火) はんだ実装技術の基礎と接続不良の効果的な対策・例および信頼性向上　～個別相談付～ ～ はんだにおける構成材料と、はんだ付け後・実装組み立て初期・長期信頼性試験時の不良例と対策
  ～

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• 2019年06月13日(木) 強度設計のための有限要素法解析と効果的な活用法 ～ 有限要素法の基礎、機械・構造物の強度・振動解析、構造強度解析、強度設計への活用法と専用ソフトの開発テクニック ～

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• 2019年06月27日(木) 基板・回路設計におけるノイズ発生メカニズムとＥＭＣ対策技術および事例　～１人１台PC実習付～ ～ EMCのメカニズムとノイズ低減技術、機器のEMC設計・対策事例、LTSpiceを用いたシミュレーション実習 ～

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• 2019年06月28日(金) 電子機器における放熱設計の基礎とトラブル対策 ～ 放熱設計の基礎、開発プロセスにおける熱設計、熱設計におけるトラブル事例と対策 ～

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• 2019年04月26日(金) ミックスド・シグナル・プリント基板の設計技術とトラブル未然防止のノウハウ　～１人１台ＰＣ実習付～ ～ 高精度・高速プリント基板のレイアウト技術、差動信号伝送技術の活用、トラブルを防ぐ設計技術のノウハウ ～
  

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• 2019年04月01日(月) プリント配線板の検査技術向上と品質保証の進め方 ～ プリント配線板の品質トラブルとその特徴、回路欠陥とクリーン化技術、ＳＱＣの効果的導入による品質向上と効率化の両立 ～

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• 2019年02月22日(金) ノイズ問題を未然防止するEMC設計の基本と問題解決のポイント・ノウハウ　[大阪開催] ～ ノイズの発生メカニズム、ノイズ設計の基本、ノイズ源や影響を抑えるための信号の伝播・反射の理解、電源・グランド・ハーネスの設計法 ～

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• 2019年03月28日(木) 超微小部品の基板実装における信頼性と品質の確保およびその重要ポイント ～ 印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～

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• 2019年03月28日(木) リチウムイオン電池の安全性確保と国内外の安全規格および最新動向 ～ 安全性評価試験の新規導入と国際標準、車載用リチウムイオン電池の安全性に関する国連規則と中国GB規格 ～

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• 2019年03月25日(月) 実践的な信頼性加速試験の進め方と寿命予測法 ～ 加速試験の実践的進め方とそのポイント、解析手法、設計、寿命予測に活かす信頼性確保技術 ～

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• 2019年03月04日(月) 電子機器におけるノイズ対策の基礎と製品への応用およびそのノウハウ　～１人1台ＰＣ実習付～ ～ ＥＭC試験（ＥＭＩとＥＭＳ）の概要、３Ｄ電磁界シミュレータによる電磁波ノイズの可視化技術、回路・電源系・ユニットのＥＭC対策法とそのポイント ～

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• 2019年01月25日(金) プリント基板設計・パターン設計の基礎と設計時の留意点とトラブル防止策　～１人１台ＰＣ実習付～ ～ プリント基板の基礎、CADを使用した設計の作業工程、部品配置のポイント、パターン設計実習 ～

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• 2019年01月21日(月) アナログ回路の基礎と回路設計への活かし方およびノイズ対策 ～ アナログ回路設計の基本、センサ、アナログ増幅回路、A／D変換、D／A変換、パワー回路とPWM制御、有線・無線信号伝送とノイズ対策 ～

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• 2018年11月21日(水) 海外調達部品の信頼性評価と寿命予測およびトラブル未然防止のための調達・購入方法 ～ 部品調達時のチェックポイント、市場での故障を見抜く評価方法とポイント、発煙・発火問題の対処法 ～

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• 2018年12月06日(木) アンテナ技術の基礎と設計法および小形化のポイント　～１人１台PC実習付～ ～ アンテナ設計のための必要条件、線状・板状アンテナの小形化と広帯域化・多共振化、電磁界シミュレータを用いたアンテナの設計事例 ～

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• 2018年10月25日(木) 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価と品質不良改善策 ～ 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価、BGA反りによる不良、ボイドの発生箇所、実装環境と異物、基材とめっき不良、濡れ速度低下の原因と改善策 ～

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• 2018年10月02日(火) ノイズの発生メカニズムと効果的なノイズ対策およびその実践 ～ 基礎から学ぶ回路基板・配線・筺体からのノイズと高周波ノイズ低減策・測定法のポイント ～

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• 2018年09月13日(木) 熱設計・熱抵抗・熱回路網法の基礎と機器への効果的な応用　～演習付～ ～ 熱伝導、対流熱伝達による熱抵抗、接触熱抵抗と低減方法、機器への効果的な応用と熱設計ガイドライン ～

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• 2018年07月06日(金) 回路実装設計におけるノイズ対策の基礎と重要ポイント ～ 電子機器のEMC問題と規格の概要、機器実装設計で見落としやすい
  放射体の特性 ～

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• 2018年07月19日(木) スイッチング電源EMI対策技術とノイズ対策の具体的事例 ～ スイッチング電源の代表的な回路、EMI対策業務に着手する前の準備、ノーマルモードとコモンモードノイズの分類、回路パターンでの具体的事例 ～

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• 2018年04月05日(木) 高機能材料・電子材料、高密度部品の故障解析技術と信頼性向上への応用 〜 故障解析の定義と重要性、故障解析の進め方、電子・イオン・X線の振る舞いと材料との相互作用および特性の正しい理解のしかた、X線の最新革新技術 〜

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• 2018年05月08日(火) ミックスド・シグナル・プリント基板の設計技術とトラブル対策のノウハウ　〜１人１台ＰＣ実習付〜 〜 高精度基板レイアウト技術、差動信号伝送技術の活用、最新の高精度・精密プリント基板の製造技術 〜

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