熱流体工学の基礎とモデルベース開発を用いた電子機器の熱設計およびその実践ポイント ~演習・デモ付~ <オンラインセミナー>
~ 電子機器における熱設計の現状とMBDの役割、MBDに必要な熱流体工学の基礎、MBDに適した熱流体のモデリング手法とそのポイント、熱設計の事例と実践演習 ~
・電子機器のモデルベース開発(MBD)に必要な伝熱・流体の基礎から熱設計の実践ポイントまで修得し、付加価値の高い魅力的な製品を設計するための講座
・適用分野の拡大するMBDを製品開発に活かすために電気や機構などの設計プロセス全体を考慮した熱設計のポイントと熱流体のモデリング手法を修得し、熱機器設計に応用しよう!
・本講座は電子機器を題材としますが、熱流体工学に関する一連の基礎知識を修得できますので、熱交換器や空調などの設計者や技術者にとっても有意義な内容です
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講師の言葉
電子機器の熱設計への要求が日を追う毎に厳しくなる一方、電子機器の機能(=魅力)に直接つながる電気設計や機構設計が優先されるため「目には見えてこない」熱設計はどうしても軽視されがちです。この現状を打破するために有用なMBDの考え方とその中での熱設計の在り方を設計者が理解することで、熱設計のガラパゴス化を回避しながら、領域を横断した設計が実現可能になります。
そこで本講習ではMBDの考え方に基づき、電子機器の熱設計を俯瞰するための一連の基礎知識を学びます。最初に、熱設計の「ガラパゴス化」を防ぐために必要な熱設計の最終目的と取り組み方について議論します。そのうえで、製品の全体適正設計手法として重要視されるMBDの考え方とそれに適した熱流体のモデリング手法について、特に流体回路網法や熱回路網法の考え方との繋がりも含めて講習します。最後に、モデルベース開発の肝となる、現象の物理モデリング手法について、事例も含めて説明すると同時に、実験や3Dシミュレーションとの連携法についても解説します。
セミナー詳細
開催日時 |
- 2025年03月06日(木) 10:30 ~ 17:30
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開催場所 |
オンラインセミナー |
カテゴリー |
オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
受講対象者 |
・電子機器や、熱交換器などの熱機器の設計に携わる、またはこれから携わる技術者や開発者の方
・これから伝熱工学や流体工学の知識が業務上必要になる方
・これまで伝熱工学や流体工学に苦手意識を感じている設計者や技術者の方
・ファン空冷やポンプによる水冷の熱設計がうまくいかずお困りの方
・熱流体のモデルベース開発や1Dシミュレーションに興味を持たれている方や今後行ってみたい方
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予備知識 |
・上記対象者の方であれば、予備知識は必要ございません。基礎から講習します |
修得知識 |
・伝熱工学、流体工学の一連の基礎知識
・モデルベース開発の手法や考え方に関する基礎知識
・機器内部における熱流体現象の捉え方、熱や空気の流れの予測技術
・熱設計におけるファンの機能の捉え方
・放熱設計における性能の簡易的な見積もり技術
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プログラム |
1.変わりつつある電子機器の熱設計を取り巻く環境
(1).熱設計の究極の目的とは
(2).周囲からみた熱設計への期待と要求
(3).近未来の熱設計と向き合うために必要なこと
(4).熱設計の「ガラパゴス化」を防ぐ
2.電子機器の熱設計への「モデルベース開発」適用のポイント
(1).昨今の設計トレンドと「モデルベース開発」
(2).モデルベース開発に必要な「1DCAE」
(3).熱回路網法や流体抵抗網法とは何が違うのか?
3.モデルベース開発に必要な伝熱・流体の基礎
(1).システムモデルとプラントモデル
(2).熱流体のプラントモデルの構築に必要な機能モデリングと集中定数系の考え方
(3).機能モデリングのための伝熱の基礎
(4).機能モデリングのための流体の基礎
(5).支配方程式から集中定数系を考える(モデルオーダーレダクション:MOR)
(6).設計の汎用性を広げる次元解析とパイナンバー
4.モデルベース開発における機能モデリングの重要ポイント
(1).物理モデリングに必要な「戦略」
(2).物理モデリングと熱流体の基礎の繋がり
(3).物理モデリングの手順
(4).実験や3Dシミュレーションと連携
5.熱設計のモデルベース開発事例と演習
(1).熱設計に関連したモデルベース開発事例の紹介
(2).ラップトップPCの流路網を例にしたファン送風量の見積もり
(3).印刷プロセスを例にした過渡温度応答の見積もり
6.まとめ ~新しい価値の共創に、モデルベース開発や熱設計との向き合い方~
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キーワード |
熱設計 サーマルマネジメント 電子機器 1DCAE モデルベース開発 物理モデリング カーボンニュートラル 統合設計 |
タグ |
精密機器・情報機器、シミュレーション・解析、ノイズ対策・EMC・静電気、プラント、プリント基板、モータ、回路設計、機械要素、基板・LSI設計、実装、車載機器・部品、省エネ、制御、設計・製図・CAD、精密機器、電源・インバータ・コンバータ、電子機器、電子部品、電装品、伝熱、熱交機器・熱電変換、熱設計、流体解析、ECU、LSI・半導体 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
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会場 |
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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