電子部品、回路基板の熱・高電圧化対策技術と絶縁破壊対策への応用 <オンラインセミナー>
~ 放電現象の発生と材料の劣化メカニズム、部分放電の計測法、各要素部品の熱対策・耐電圧化対策とIEC規格評価方法、実機で部分放電をさせないためのポイント ~
・電動化モビリティやAI半導体分野における、高電圧・高周波化に伴う熱と放電における劣化発生メカニズムを学び、各電子部品や材料の弱点対策に活かし、信頼性の高い製品開発へ応用するための講座
・部分放電の発生メカニズムからインパルス計測、IEC規格に基づく熱劣化寿命試験や絶縁評価試験までを修得し、高電圧・高密度化による絶縁破壊対策へ活かそう!
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講師の言葉
昨今、脱炭素化やエネルギー対策に向けて、幅広い産業分野において電動化が進められている。電動化モビリティ分野では世界中で電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)の市場競争が過熱しており、さらに、電動化航空機や空飛ぶクルマの実現に向けた研究開発も加速している。
車載のバッテリー、インバータ、モータ、巻線など、各構成要素部品の高パワー密度化かつ高効率化に向け、小型軽量化、高電圧化、高周波化とそれに付随して熱問題の対策が進められている。また、AIデータセンターでも、大量のサーバーとデータ保存機器を構成する各電子部品(大容量ストレージ、MLCC、インダクタ)や大電力供給のためのバスバー等の配線技術とそれらの冷却技術が重要となっている。これらの機器の電力密度が急増大するシステムにおいては熱と電気的絶縁の問題がより厳しくなり、その対策とマネジメント、品質の認証評価と計測が最も重要な技術となってきている。各要素部品の大電流化、高電圧化と高集積化による熱の上昇は絶縁材料を著しく劣化させ、部分放電や沿面放電が発生し、絶縁破壊が起き易くなる。絶縁弱点箇所や放電発生メカニズムを十分理解をした上で設計と評価試験を行い、高耐熱かつ高機能な絶縁材料を適用することがポイントとなる。
本講演では、電動化モビリティやAI半導体の分野におけるモータ用マグネットワイヤ、パワーモジュールの基板材料と封止材、電子部品(MLCC、インダクタ、回路基板等々)、及びバスバー配線等に関して、放電と絶縁技術の基礎から徹底解説し、それらの設計とIEC国際規格をベースにした絶縁評価法を習得することを目的としている。
セミナー詳細
| 開催日時 |
- 2026年11月18日(水) 10:00 ~ 17:00
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| 開催場所 |
オンラインセミナー |
| カテゴリー |
オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・電動車(EV/HEV)メーカー、各電子部品メーカー、樹脂・材料メーカー、各産業機器メーカー、半導体メーカーの技術者の方 |
| 予備知識 |
・電子部品における基礎知識があれば理解しやすい |
| 修得知識 |
・高電圧絶縁と評価技術の基礎
・各電子機器の絶縁対策と評価法
・樹脂材料の絶縁性能の評価法
・部分放電のインパルス計測法
・各IEC国際規格関連技術
・放電現象の発生と材料の劣化メカニズム
・EV・HEVヘヤピンステータ用平角線の開発動向
などの基礎知識と実用的な技術ノウハウ |
| プログラム |
1.電動化のための絶縁対策と部品・材料絶縁評価技術の最新動向と課題
(1).電動化モビリティ用駆動モータの小型軽量化、高電圧化に向けた技術動向
(2).マグネットワイヤ、バッテリー、パワーモジュール等の熱対策・絶縁技術の動向
(3).電子部品(半導体、コンデンサー、インダクター、回路基板)とコネクタ、バスバー等の熱対策・絶縁技術の動向
(4).樹脂・セラミック材料の高耐熱性、高熱伝導化に向けた技術動向
2.高電圧絶縁技術の基礎と応用 -放電現象の発生と材料の劣化メカニズム-
(1).絶縁破壊につながる部分放電(PD)、沿面放電とは何か?
(2).高集積化、高電圧化、高周波化による熱・絶縁破壊トラブルの危険性
(3).使用環境(温度、湿度、気圧)で変化するPD発生メカニズム
(4).樹脂材料の熱劣化が引き起こすPD開始電圧(PDIV)低下と絶縁破壊メカニズム
(5).絶縁の弱点部位はどこか、その重点対策
(6).交流とは異なるインパルス電圧波形による絶縁評価試験の必要性
(7).帯電(空間電荷)の蓄積がPD計測に及ぼす影響
(8).絶縁破壊電圧よりPDIVの計測が重要なのはなぜか?
(9).絶縁設計のためのPD発生の予測と実験値との比較
3.材料の絶縁性能を評価するための部分放電計測と熱劣化寿命試験方法
(1).AC試験器とインパルス試験器との違い
(2).インパルス電源、各種PDセンサーの製品紹介
(3).センサー感度、ノイズレベル、判定閾値で大きく変わるPD計測値
(4).電圧印加法と計測データ収集と処理方法
(5).PDIV値のばらつきの原因とデータ評価方法
(6).IEC国際規格による部分放電計測と熱劣化寿命試験方法
(7).高温環境下での各要素部品のPDIV計測のノウハウ
4.各要素部品の熱対策・高耐電圧化対策と絶縁評価試験
(1).丸線、平角線及びバスバーの絶縁性能の評価方法とノウハウ
(2).高温条件での樹脂フィルムのPDIV温度特性の評価試験
(3).高周波化する回路基板のPD計測と熱・絶縁対策
(4).サーマル界面材料(TIM)のPD計測と絶縁性能
(5).MLCC(積層セラミックコンデンサ)のインパルス波形による絶縁試験
(6).パワーモジュール、封止材のPD計測と高耐電圧化
(7).サーマル界面材料(TIM)のPD計測と絶縁
5.EV/HEV駆動モータのインパルス絶縁評価試験
(1).産業用インバータ駆動モータのインパルス絶縁評価試験
(2).国際規格(IEC)の絶縁評価試験法
(3).実機モータのPDIV特性の周囲環境の依存性とばらつき
(4).EV用ヘヤピンステータのインパルス絶縁評価試験
(5).EV用ヘヤピンステータのPD発生箇所の特定
6.まとめと今後の課題
7.質疑応答
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| キーワード |
熱対策 絶縁技術 放電現象 PD発生メカニズム 絶縁破壊 部分放電計測 熱劣化寿命試験 パワーモジュール サーマル界面材料 |
| タグ |
信頼性試験・故障解析、パワーデバイス、モータ、計測器、自動車・輸送機、車載機器・部品、絶縁、電源・インバータ・コンバータ、電子部品、電装品、伝熱、熱設計 |
| 受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
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| 会場 |
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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