IHリフロー技術による電子基板実装技術とその応用:PE、3D-MID、SDGs、PFAS規制への対応 <オンラインセミナー>

~ IHリフロー技術、IHリフロー応用例、電子基板分野の解決すべき2つの大きなテーマ、SDGsとPFAS規制への対応 ~

IHリフローの基礎と活用ポイントを修得し、SDGsとPFAS規制に対応するための講座

超低消費電力と非接触で熱によるダメージレス実装が可能という特性をもつIHリフローの基礎から応用のポイントまで修得し、高品質な実装基板開発に活かそう!

講師の言葉

 電子基板実装における、現状の課題をIHリフローで解決していきます。3D-MID、PE、SDGs、PFAS規制をキーワードに具体的なIHリフローでの課題解決を提案、皆様のご意見も賜りたいと考えています。新しい材料、構成、商品そしてデザインですら生み出せるIHリフローをご理解頂き、弊社のモットー “今まで出来なかったことをできるようにする” を実感頂きます。

本講座の申し込み受付は終了いたしました。

セミナー詳細

開催日時
  • 2024年12月25日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備品質・生産管理・ コスト・安全研究開発・商品開発・ ビジネススキル
受講対象者 ・電気製品設計者、生産技術者、デザイナー、商品企画 のご担当者
予備知識 ・特に必要ありません
修得知識 ・IHリフロー技術の特徴と応用例
・IHリフロー技術を活用した電子基板部品実装におけるPFAS規制やSDGsへの対応
プログラム

1. IHリフロー技術とその背景

(1).SDGsとPFAS規制

(2).IHリフローで貢献できること

 

2. IHリフローの特徴と適用分野

(1).WFCのビジネスモデルとIHリフローとの出会い

(2).加熱原理

(3).なぜ今IHリフローなのか?

(4).基本動作動画

(5).ノズルの役割と使い方

(6).IHリフローの特徴

a.超低消費電力

b.温度プロファイルを自由に設定可能

c.低耐熱基材、高放熱基材どちらにも対応

d.材料は変更不要 変えるのは加熱方法

e.ガラス・樹脂越しに加熱できます

f.ボイド対策

(7).技術トレンドと適用分野

(8).既存実装方法との比較

(9).展示会

a.NEPCON2023

b.JPCA2024

(10).中間まとめ

 

3. IHリフロー応用例

(1).アプリケーションマップ

(2).応用例紹介

(3).量産適用実績紹介

 

4. 今電子基板分野の解決すべき2つの大きなテーマとその対応策

(1).電子基板部品実装におけるSDGs貢献と対策

(2).電子基板部品実装におけるPFAS規制対応と対策

 

5. Q&A

 

6. まとめ

 

キーワード IHリフロー SDGs PFAS規制 超低消費電力 低耐熱基材 高放熱基材 ボイド
タグ 規格・標準研究開発商品開発信頼性試験・故障解析基板・LSI設計電子機器電子部品
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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