～ 半導体実装技術の基礎、先端半導体実装技術への要求仕様、３次元集積実装技術の研究開発とそのポイント、３次元集積実装技術の最新の技術動向 ～
・先端半導体集積化技術における３次元集積実装技術の基礎と最新技術を修得し、半導体デバイスの性能向上に活かすための講座
・半導体実装技術の基礎から３次元集積実装技術とそのポイントおよび接合技術の最新技術までを修得し、小型化・低消費電力化・高性能化技術に活かそう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
３次元集積実装技術の基礎とそのポイントおよび最新技術 ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
生成ＡＩといった新しいアプリケーションの出現や、世界的な半導体不足等により、経済安全保障の観点からも、産業のコメと言われる半導体産業に対する注目が高まっております。これらの根幹となる半導体デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている中で、半導体デバイスそのものの製造技術（前工程技術）のみならず、半導体デバイスをプリント回路基板へ実装するまでの半導体実装技術（後工程技術）への注目が非常に高まっております。
この中で、シリコン貫通電極（ＴＳＶ）等を用いて半導体デバイスを縦方向に積層する３次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの３次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を３次元集積する応用が期待されております。
今回は、半導体実装技術の基礎と３次元集積実装技術への展開、その３次元集積実装技術のポイントとなるＴＳＶや、シリコン基板の裏面を用いた裏面配線技術、チップやウエハの接合技術の研究開発の歴史と最新技術についてご紹介いたします。また、さらには、超伝導量子コンピュータや量子アニーリングマシンへの応用に向けて、今後の３次元集積実装技術の新しい展開についてもご紹介いたします。
セミナー詳細
| 開催日時 |
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| 開催場所 | オンラインセミナー | |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 | |
| 受講対象者 |
・半導体産業に関わっている方であればどなたでも可能です ・企業等の研究開発部門で、半導体デバイスやその実装技術の開発に従事されている技術者・研究開発者の方 ・大学、高専等で同分野の教育・研究に従事されている教員、技術者、研究員、学生の方で、半導体デバイス実装技術の基礎の学び直しを希望されている方 |
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| 予備知識 | ・特に必要ありませんが、半導体関連の基礎的な知識を有していると、さらに知識の吸収が容易になります | |
| 修得知識 |
・半導体実装技術の基礎知識 ・先端半導体集積化技術における３次元集積実装技術の基礎知識と最新技術 ・超伝導量子コンピュータ・量子アニーリングシステムに必要な３次元集積実装技術 |
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| プログラム |
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| キーワード | 半導体実装技術 3次元集積実装技術 超伝導量子コンピュータ VLSI Symposium IEDM ECTC ＴＳＶ シリコン基板 | |
| タグ | パワーデバイス、プリント基板、実装、車載機器・部品、電子機器、電子部品、LSI・半導体 | |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
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| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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