～ 半導体デバイスの構成と各種材料の物性値、加速試験、信頼性要因と故障解析、故障物理を活用した設計品質向上 ～
・過去の故障現象、対策を理解し、故障物理を活用して設計品質を向上させて信頼性の高いデバイスを開発するための講座
・EOS／ESD、マイグレーション、熱応力、半田クラックなど半導体デバイスの故障原因と対策技術を体系的に修得し、製品の信頼性を確保しよう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
半導体デバイス（LSI）の品質・信頼性の基礎と故障物理を活用した設計品質向上への応用 ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
本セミナーでは、故障物理について説明し、半導体デバイスの品質、信頼性について幅広く解説します。半導体を設計・製造する側、半導体を使用する側両方の技術者が必要な知見全般を理解できると考えます。半導体の設計・製造する側と使用する側で、不良品の見解が一致しない場合があります。両者に知見が異なり、一致できない場合がありますが、基本的な内容を理解し有意義な議論をすることを期待します。半導体を使用される側では、使用方法を十分に理解しないで問題が発生する場合がありますが故障現象を理解し、正しい使用方法で問題が発生しないことを期待します。また、半導体デバイスの設計・製造側の技術者は、過去の故障現象、対策を理解して故障物理を活用して設計品質を向上させ高信頼性のデバイスを確立する一助として頂きたいと考えます。さらに、信頼性試験や故障解析の受託会社や試験設備会社の技術者にも半導体デバイスの信頼性全般を理解して頂け 業務に活用できると考えます。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備、品質・生産管理・ コスト・安全 |
| 受講対象者 |
・半導体デバイスを使用する機器メーカ技術者の方 ・半導体デバイスを開発・製造する半導体技術者の方 ・信頼性試験・故障解析の受託会社の技術者の方 ・信頼性試験設備の製造会社の技術者の方 |
| 予備知識 |
・半導体デバイスの基礎知識があると理解しやすい |
| 修得知識 |
・半導体デバイスの品質・信頼性に関する知識を幅広く網羅して理解できる ・潜在的不具合の除去方法や故障検出率の向上方法 ・故障物理を活用した設計品質向上策 |
| プログラム |
１．故障物理とは ２．半導体デバイスの基礎 ３．半導体の品質レベル ４．信頼性の基本 ５．信頼性要因と故障解析 ６．潜在的故障と検出率の向上方法 |
| キーワード |
半導体デバイス 熱膨張率 弾性率 熱伝導率 バスタブ曲線 信頼性試験 加速試験 アレニウスプロット 耐湿性加速試験 故障モード 故障メカニズム スクリーニング手法 故障検出率 EOS／ESD 特性シフト 酸化膜の経時破壊 マイグレーション 耐湿性 熱応力 実装要因 剥離現象 超音波探査 半田クラック 設計品質向上 |
| タグ | 検査、寿命予測、信頼性試験・故障解析、品質管理、腐食・防食、基板・LSI設計、実装、電子部品、電装品、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
各種お問い合わせは、お電話でも受け付けております。
03-5322-5888
営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日