基礎から学ぶ半導体製造技術とそのポイントおよび今後の動向　＜オンラインセミナー＞

～主な半導体デバイス技術と特徴、車載半導体と量子コンピュータ、半導体製造技術の基礎と装置・材料技術および今後の動向～

・半導体デバイスや半導体製造技術の基礎から半導体技術や市場のトレンド、事業戦略のポイントまで包括的に修得できる講座

・半導体や半導体製造技術とともにＡＩの進化によるエネルギー問題、地政学的リスクなど機会とリスクが相まみえる状況にある半導体産業の最新状況を先取りし、製品開発や事業戦略に活かそう！

・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。

講師の言葉

　半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長（デナード則）は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則（トランジスタ数の指数的増加）を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。
　こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化も起きるかもしれません。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、半導体製造技術の基礎からはじめ今後取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。

セミナー詳細

開催日時	2025年04月16日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所	オンラインセミナー
カテゴリー	オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者	・半導体（製造業界）に携わる企業の企画・研究・開発・技術・製造部門の方・半導体や半導体製造技術について基礎から学びたい方
予備知識	・特に必要ありません
修得知識	・半導体デバイスおよび半導体製造技術の基礎・半導体のトレンド最新情報・半導体製造装置や材料に求められるトレンド
プログラム	１．半導体とは　　（１）．ロジックデバイスの変遷　　（２）．メモリーの種類と構造、特性比較２．半導体が支える産業　　（１）．デジタルは産業のコメ　　（２）．DXの本質と未来のITとAI ３．主な半導体デバイスと特徴　　（１）．半導体デバイスの種類　　（２）．DRAM 　　（３）．DDR 　　（４）．HBM 　　（５）．TC-NCF(Samsung)とMR-MUF(SK Hynix) 　　（６）．NAND 　　（７）．MRAM 　　（８）．GAAｌｏｇｉｃ　　（９）．ＡＳＩＣ　　（１０）．ＦＰＧＡ　　（１１）．ＡＳＳＰ　　（１２）．ＭＣＵ　　（１３）．ＧＰＵ　　（１４）．専用プロセッサ　　（１５）．CIS (CMOS Image Sensor) 　　（１６）．Ａｎａｌｏｇ　ＡＳＩＣ　　（１７）．ＭＥＭＳ４．IT産業市場動向と半導体　　（１）．ChatGPTを始めとするAIアプリケーションの広がり　　（２）．ムーアの法則　　（３）．プロセッサの中でのエネルギー消費　　（４）．車載半導体と量子コンピュータ　　（５）．ニューロモルフィック５．半導体市場動向　　（１）．半導体用途、各セクターの成長率予測　　（２）．世界の半導体市場と主要なプレーヤー　　（３）．半導体製造装置、半導体材料の市場規模６．半導体技術とそのポイントおよび動向　　（１）．ロジック　　　　ａ．配線金属とプロセスの検討　　　　ｂ．Backside PDNへの移行（電源ラインの低抵抗化）　　（２）．DRAM 　　　　ａ．DRAM構造の変遷　　　　ｂ．PIM のメリット(Samsung) 　　（３）．VNAND 　　　　・強誘電体メモリー(FeRAM) 　　（４）．Advanced Packaging (Heterogeneous Integration) 　　　　ａ．Advanced Packaging 　　　　ｂ．3D HI種類比較と例　　　　ｃ．3D パッケージングの重要技術：ハイブリッドボンディング　　　　ｄ．CoWoS 　　（５）．イメージセンサー　　　　・イメージングのロードマップとセンシングのトレンド　　（６）．AIチップ　　　　ａ．GPU、NPU、TPU 　　　　ｂ．Edge AI chip 　　　　ｃ．製造装置への影響　　（７）．シリコンフォトニクス　　　　ａ．シリコンフォトニクスの技術開発ロードマップ　　（８）．パワー半導体　　　　ａ．パワーデバイス：半導体材料の基礎特性　　　　ｂ．ワイドバンドギャップ半導体の市場浸透　　　　ｃ．ダイヤモンド半導体８．半導体製造技術の基礎と装置・材料技術および今後の動向　　（１）．ウエーハ製造工程　　（２）．前工程　　（３）．後工程　　（４）．装置開発・設計の方向性（性能設計）　　（６）．リソグラフィー　　　　ａ．レジスト塗布・現像装置の主要モジュール　　　　ｂ．塗布現像装置の設計要点　　　　ｃ．High NA EUV 　　（７）．エッチング　　　　ａ．ドライエッチングプロセス　　　　ｂ．ドライエッチングで用いられる主なプラズマ方式　　　　ｃ．Quasi-ALE 　　　　ｄ．静電チャックの構造　　（８）．成膜　　　　ａ．PVD 　　　　ｂ．エピタキシャル成長　　　　ｃ．CVD 　　　　ｄ．ALD 　　（９）．CMP 　　（１０）．ドーピング　　（１１）．洗浄　　（１２）．アドバンストパッケージング　　（１３）．メトロロジー　　（１４）．その他９．半導体製造装置業界の新規参入可能性　　・参入のパスと事例１０．今後の展望　　（１）．環境問題　　　　ａ．カーボンニュートラル　　　　ｂ．PFAS 　　　　ｃ．希少材料：レアメタル　　（２）．地政学的リスク　　（３）．世界の半導体産業状況となすべきことは
キーワード	ロジックデバイス　車載半導体　AIチップ　シリコンフォトニクス　パワー半導体　３Ｄパッケージング　リソグラフィー　エッチング　成膜　CMP　ドーピング
タグ	センサ、パワーデバイス、基板・LSI設計、電子部品、LSI・半導体
受講料	一般 (1名)：49,500円(税込) 同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込)
会場	オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。

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