• 2024年11月12日(火) 10:30 ~ 17:30

１．電子機器と防水規格

　　（１）．電子機器と防水性

　　（２）．防水規格（防塵規格）

　　（３）．防水規格別の製品群

　　（４）．防水規格別の試験設備

　　（５）．防水規格を得るには

２．電子機器の防水構造設計の検討方法

　　（１）．筐体設計

　　　　ａ．止水面処理の表面粗さ、平滑/平坦性

　　　　ｂ．テープ／接着面設

　　（２）．キャップ・カバー設計

　　（３）．防水膜・音響部

　　（４）．スイッチ

　　（５）．防水モジュール（USB、スピーカーなど）

３．止水部品の設計技術

　　（１）．ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）

　　（２）．Oリング（参照値と実使用）

　　（３）．防水両面テープ・接着剤

　　（４）．防水ネジ

４．防水筐体の放熱設計技術

　　（１）．なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）

　　（２）．放熱の3形態と熱伝導

　　（３）．低温火傷を回避するコツ

　　（４）．放熱材料の種類と選択方法

　　（５）．費用対効果を考慮した放熱設計

５．防水計算とCAEを用いた防水設計

　　（１）．ガスケット・パッキン止水と隙間の確認

　　（２）．両面テープ　濡れ性

　　（３）．スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）

　　（４）．放熱シミュレーション

６．エアリーク試験の設定と対策方法

　　（１）．エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）

　　（２）．エアリークテストの方法と閾値設定の考え方

　　（３）．エアリークの原因解明と対策実施例

　　（４）．エアリーク試験機の種類と代表的な機器

７．防水設計の不具合例と対策

　　（１）．ガスケット設計と外観不具合

　　（２）．防水テープクリープ現象

　　（３）．防水膜のビビリ音

　　（４）．防水キャップ／カバーの操作感度

８．防水設計の関連技術

　　（１）．TOM

　　（２）．撥水コーティング、ポッティング

　　（３）．防水テープ

　　（４）．防水膜

　　（５）．防水ネジ

　　（６）．TRI SYSTEM（筐体接合技術）

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