• 2022年10月14日(金) 10:30 ~ 17:30

１．スパッタリング法概観

（１）．スパッタリング現象

（２）．スパッタリング法による薄膜堆積法概観

２．スパッタリング放電の工業的特徴

（１）．放電を理解するための基礎

（２）．直流マグネトロン放電の工業的特徴

（３）．高周波放電の工業的特徴

３．スパッタリング薄膜堆積におけるスパッタリング現象

（１）．スパッタリング率

（２）．スパッタリングされた粒子の持つエネルギーと熱中性化

（３）．スパッタリングされた粒子のターゲットへの再堆積

（４）．堆積された薄膜のエネルギー粒子による再スパッタリング

４．スパッタリング法により作製された薄膜の構造と物性

（１）．スパッタリング薄膜構造モデルと粒子の持つエネルギーの膜構造への影響

（２）．金属薄膜における基板温度・放電圧力の膜構造への影響

（３）．酸化物薄膜における基板温度・放電圧力の膜構造への影響

（４）．膜厚が数100 nm以下のである薄膜に対する構造モデルと物性

５．パルススパッタリング法

（１）．パルススパッタリング法の概要

（２）．パルススパッタリング法の工業的特徴

（３）．ハイパワーインパルスパルススパッタリング法の工業的特徴

６．スパッタリング薄膜の内部応力

（１）．内部応力とは

（２）．内部応力の発生メカニズム

（３）．内部応力の評価方法

（４）．薄膜の構造と内部応力

（５）．スパタリング薄膜と内部応力の実例

（６）．応力の抑制手法

７．スパッタリング薄膜における付着力の評価と向上

（１）．付着のメカニズム

（２）．付着力と全応力

（３）．スパッタリング薄膜のはく離の機構

（４）．薄膜の付着力の評価方法

（５）．薄膜付着力の測定の実例

（６）．基板硬さの付着力測定結果への影響

（７）．付着力向上への指針

８．スパッタリング工業プロセスの安定化

（１）．チャンバー内の状態が放電の安定性に与える影響

（２）．チャンバー内の状態が薄膜物性の安定性に与える影響

（３）．パッシブ制御から攻めの制御へ

９．まとめ

（１）．講習のまとめ

（２）．参考となる書籍紹介

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