〜JTAGテストとＤＦＴ（テスト容易化設計）を活用したＢＧＡ/ＣＳＰ実装基板の故障解析技術〜
・ＩＥＥＥ1149規格を活用した検査技術により、これまで困難だったＢＧＡのトラブル箇所を特定し、改善するための講座
・高密度パッケージが標準であるBGA/CSP実装基板の正確な故障診断により、電子機器の信頼性向上を果たそう！
・ＪＴＡＧテストのデモンストレーションも実施！実装基板検査の課題と解決策も紹介します！
BGA/CSP実装基板の故障診断と実装不良の改善策 〜デモ付〜
講師の言葉
マイコン、FPGA、DSP、DDRメモリなどのLSIは小型化が進み、BGA/CSPなどの高密度パッケージが標準になりました。高密度実装基板の品質保証、実装検査が困難になり、多くの企業の開発現場、製造現場では、BGA部品の 半田不良によるトラブルが発生すると、従来の検査手法では故障箇所を特定することが困難になりました。
本セミナーでは、高密度実装基板の検査技術として改めて注目を集める「JTAGテスト（バウンダリスキャン・テスト）」と「テスト容易化設計（DFT）」の技術の解説の後、BGA/CSP実装基板の故障診断と実装不良の改善について詳解致します。また、現在現場で起きている実装基板検査の課題と課題解決方法を紹介します。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | |
| 受講対象者 | ・電子機器および部品の開発・設計・生産技術・品質保証に携わっている方 ・電子機器および部品の品質向上とコスト削減を検討している方 |
| 予備知識 | ・予備知識がなくても分かり易く解説します |
| 修得知識 | ・バウンダリスキャンによるJTAGテスト技術の仕組み ・BGA/CSP実装基板の故障診断と実装不良の改善 ・高密度実装基板の実装検査の課題と解決策 |
| プログラム |
１．半導体パッケージの進化と電子基板の高密度化 ２．JTAGテスト技術解説とデモンストレーション ３．事例にみるJTAGテストの活用と効果 ４．テスト容易化設計 DFT (Design For Testability) ５．実装基板の検査手法と特徴 ６． BGA/CSP実装基板の故障診断と実装不良の改善 ７．基板検査の現在と未来 |
| キーワード | |
| タグ | 電子部品 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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