信頼性試験(加速試験)技術の基礎と電子部品・実装基板の寿命予測および信頼性評価技術への応用とそのポイント <オンラインセミナー>

~ 加速モデル式と加速係数の算出、BGA・CSP実装基板の評価・解析技術、カーエレクトロニクスにおける信頼性評価技術とそのポイント ~

・故障解析・不具合解析の効果的な手法とポイントを修得し、安全性や信頼性の高い製品開発へ応用するための講座
・製品安全のベースとなる信頼性工学の基礎から実践的な信頼性評価の手法・考え方、各種信頼性試験の条件設定に対するアプローチを修得し、設計・試作の段階からの信頼性確保に活かそう!

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講師の言葉

 情報技術の著しい進展によって、エレクトロニクス分野をはじめ、さまざまな領域においても自動化が急速に進展してきた。複雑なロジックで動作し、人間とも密接に関わりあうシステムにおいて、その安全を確保し「機能による安全」という考え方が主流になりつつある。製品を設計し、試作の段階から製品の安全性を評価し、どう組み込んでいくかがこれからの製品開発の重要な因子となる。
 本講座では、品質保証分野担当の技術者のみならず、製品開発、製品設計に携わっている技術者(これから携わる予定の技術者)向けに、製品安全のベースとなる信頼性工学の基礎、信頼性試験の考え方や試験の種類等を概説し、さらに実践的な信頼性評価の手法・考え方、各種信頼性試験の条件設定に対するアプローチについても解説を加える。さらには不具合解析の手法と実際の解析例についても解説する。

セミナー詳細

開催日時
  • 2025年09月02日(火) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備品質・生産管理・ コスト・安全
受講対象者 ・電子部品、電子機器、および実装基板等の製造、技術開発に携わっている技術者の方、およびこれから携わる可能性のある技術者の方
・経験年数は問いません。比較的経験の浅い方にも理解できるよう事例を交えて解説します
予備知識 ・特に必要ありませんが、身近な製品、開発・製造を担当している製品の信頼性、安全性等について、どんなところを改善できればいいか、変えていきたいか等事前に振り返って受講いただければ、より効果的と思います
修得知識 ・信頼性工学に関する基礎知識
・信頼性試験のパラメーター設定の考え方
・故障解析・不具合解析の効果的な手法とポイント
プログラム

1.製品事故の実態と電子機器のウィークポイント
  (1).製品事故の実態
  (2).電子機器のウィークポイント
  (3).製品リスクの評価と管理
  (4).製品評価における信頼性評価の位置付けと重要性
  (5).信頼性工学と安全工学の概念とその差異

2.信頼性試験(加速試験)技術の基礎と実施のポイント
  (1).信頼性の基礎
    a.故障と信頼性
    b.信頼性の指標(例題と解説)
    c.故障の概念と信頼性(製品寿命と信頼性試験の考え方)
    d.信頼性試験の分類
    e.信頼性検証の目的と加速試験の考え方と実践のポイント
    f.新製品開発における信頼性試験設計の考え方と実践のポイント
     (数と時間の壁に対する効率的手法)
  (2).加速モデル式
    a.温度サイクル試験における加速モデル式と加速係数の算出
    b.恒温恒湿保存試験における加速モデル式と加速係数の算出
    c.イオンマイグレーションにおけるパラメーターと加速因子
    d.その他信頼性試験のモデル式

3.高密度・高信頼性実装における要素技術と評価・解析技術
  (1).材料技術
  (2).評価・解析技術
    a.はんだと基材の濡れ性とその評価技術
    b.はんだ接合部の接合強度評価と機械的ストレス試験
    c.はんだ接合部の解析技術
    d.実装基板の信頼性試験
    e.温度サイクル試験における材料物性と破断モードの関係
  (3).BGA・CSP実装基板の評価・解析技術
    a.半導体パッケージのトレンド
    b.金属材料の強度と破壊モード
    c.BGAの機械的ストレス
    d.BGAの接合強度解析と接合界面破壊

4.カーエレクトロニクスにおける信頼性評価技術とそのポイント
  (1).カーエレクトロニクスの分類
  (2).車載機器の使用環境と要求事項、それに対する信頼性試験
  (3).最近の車載向け信頼性評価事例

5.不具合解析の手法と解析事例
  (1).リチウムイオンバッテリー(LIB)の不具合メカニズム
  (2).コンデンサにおける不具合メカニズム
  (3).実装基板における不具合解析方法と解析例
  (4).パワー系素子・基板の解析方法と解析例

6.まとめ

7.質疑応答

キーワード パラメーター設定 製品リスク 信頼性評価 製品寿命 信頼性試験 加速モデル式 機械的ストレス試験 半導体パッケージ BGA 不具合解析
タグ 検査寿命予測信頼性試験・故障解析品質管理パワーデバイスはんだプリント基板電子部品電装品電池LSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日