１． 半導体封止材の概要

（１）．原材料

（２）．製造法

（３）．使用法

（４）．最新ニーズ

２． 半導体封止材向けエポキシ樹脂の特徴と応用

（１）．主なエポキシ樹脂の種類と特徴

（２）．半導体封止材向けエポシ樹脂の特性比較：Tg、吸水率、経時熱重量減少特性等

a．o-クレゾールノボラック型

b．ビフェニル型

c．ジシクロペンタジエン型

d．ナフタレン型

３． 半導体封止材向け硬化剤の特徴と応用

（１）．主な硬化剤の種類と特徴

（２）．半導体封止材向け硬化剤の特性比較：Tg、吸水率、経時熱重量減少特性等

a．フェノールノボラック

b．フェノールアラルキル

c．ビフェニルアラルキル

d．ナフトールアラルキル

４． 半導体封止材向け硬化促進剤の特徴と応用

（１）． 主な硬化促進剤の種類と特徴

（２）．半導体封止材向け硬化促進剤の特性比較：耐湿信頼性（断線発生率)、体積抵抗の耐湿性等

a．トリフェニルホスフィン

b．３級アミン類

c．イミダゾール

５． 半導体封止材向け配合改質剤の特徴と応用：低吸水率化、低誘電化、高流動性化等

（１）． スチレン系樹脂

（２）．インデン系樹脂

（３）．クマロン-インデン樹脂

６． 半導体封止材向けフィラーの特徴と応用：高充填によるV-0難燃性付与等

７． エポキシ樹脂・硬化剤の分析法

　　　（１）.　エポキシ樹脂の分析法

　　　　　　a. エポキシ当量

　　　　　　b. 塩素濃度（全塩素、加水分解性塩素）

　　　（２）.　硬化剤の分析法

　　　　　　a. 水酸基当量

８． 硬化物の特性評価法と得られる特性値

　　　（１）.　熱分析

　　　　　　a. DSC：硬化開始温度・硬化発熱量・Tg

　　　　　　b. TMA：線膨張係数・Tg

　　　　　　c. TG-DTA：加熱重量減少曲線とTd1、Td5、Td10、Td30

　　　（２）.　動的粘弾性（DMA）

　　　　　　a. 温度分散E’曲線・同tanδ曲線とTg、架橋密度、相溶性(相分離性)

　　　（３）. 力学特性

　　　　　　a. 曲げ試験：弾性率、破断強度、破断ひずみ

　　　　　　b. 破壊靭性試験：破壊靭性値(K_1C)

　　　（４）. 電気特性

　　　　　　a. 表面抵抗・体積抵抗

９． 最新技術動向

（１）． SiC系パワー半導体モジュール用封止材向け耐熱劣化性エポキシ樹脂

（２）．同モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂