電子デバイス配線の寿命予測と損傷防止策およびエレクトロマイグレーション対策への応用　＜オンラインセミナー＞

講師の言葉

　半導体デバイスの高性能化は目覚しく、これには回路の高集積化が大きく寄与しています。この高集積化を実現するために電子配線の微細化が進んできました。その一方で、配線の微細化は流れる電流を高密度に、動作環境を高温にすることから、エレクトロマイグレーション損傷などの信頼性問題を引き起こし、配線の、延いてはデバイスの信頼性確保を困難にしてきています。またこれは、半導体デバイスに限ったことではなく、その他の電子配線やはんだ接合部などでも同様なことが起こっています。そこで如何に的確にデバイス配線の信頼性を評価し、確保するかが重要になっています。微細化を続けるデバイス配線におけるエレクトロマイグレーション損傷の発生メカニズムから寿命評価法、損傷防止対策法、さらに最新の信頼性評価技術について解説いたします。