シリコン半導体・パワー半導体におけるCMP技術と高効率・高精度化への応用 <オンラインセミナー>

~ CMP技術の現状と適用例、CMP装置構成と部材と適用例、CMPにおけるプロセス管理法、基板の管理手法、CMPに関する研究事例 ~

・シリコン半導体・パワー半導体におけるCMP技術から適用事例までを修得し、高効率研磨技術に活かすための講座

・シリコン半導体デバイスへの適用例から装置構成、部材の役割と種類およびCMPプロセス管理を理解し、高効率な研磨技術に活かそう!

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講師の言葉

 本セミナーでは、CMP分野への新規参入や共同開発、関連分野での実用化を目指す企業の若手エンジニアを対象にCMPの導入経緯から最近の研究事例などを紹介する。CMPは、平坦化プロセスで導入されて以来、多層配線における配線形成プロセスやSiCなどのパワー半導体基板研磨など幅広い領域で適用されている。本セミナーでは、これらの技術背景をふまえCMP技術の現状や適用例について解説する。

 セミナーの前半ではシリコン半導体デバイスへの適用例を説明した後、研磨部材について紹介する。ここでは材料除去メカニズムの考え方について解説したあと、ゼータ電位やプルベー線図になどの評価手法についても紹介する。また、ポリシングパッドついてはパッドの種類と研磨特性の関係や、ポリシングパッド表面の管理手法を過去の研究事例を交え解説する。

 セミナーの後半では、パワー半導体の高効率研磨手法を中心に開発背景や最近取り組んでいる研究事例について紹介する。一部の研究事例においてはシリコン半導体への適用例と重複するが、低屈折率透明パッドの開発事例や応用例などを紹介する。

 最後に、CMPの将来展望について講師の見解を示したい。

 

セミナー詳細

開催日時
  • 2024年08月30日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー加工・接着接合・材料品質・生産管理・ コスト・安全
受講対象者 ・CMP分野への新規参入や共同開発、関連分野での実用化を目指す企業の若手エンジニア
・半導体プロセス、CMP部材開発への応用を目指すエンジニア
予備知識 ・半導体に関心がある方、歓迎です
修得知識 ・CMPの基礎
・CMP技術の課題と解決策
プログラム

1.CMP技術の導入経緯(導入期)

  (1).CMP以前の段差緩和手法

  (2).リソグラフィーの制約条件

  (3).平坦化手法としてのCMPの導入

  (4).ドライイン・ドライアウト方式

  (5).ダマシン法への適用CMPの適用

    a.選択比の考え方

    b.STIプロセスへの適用

    c.Cu配線プロセスへの適用

 

2.CMP装置構成と部材および適用例

  (1).装置構成

    a.定盤部分

    b.ポリシングヘッド構造の変遷

    c.エンドポイント

    d.洗浄部分

    e.残膜測定

  (2).STI-CMPの適用例

  (3).Cu-CMPへの適用例

  (4).スラリー

    a.材料除去メカニズム

    b.ゼータ電位

    c.プルベー線図

    d.動的電気化学測定の実用例

    e.STI、Cu-CMPにおける選択比制御

  (5).ポリシングパッドの役割

    a.ポリシングパッドの種類

    b.溝形状の影響

    c.ドレッシングプロセス

    d.表面アスペリティの評価(研究事例)

      ・パッドの種類と研磨特性の関係

      ・ポリシングパッド表面の管理手法

 

3.CMPプロセスの管理手法とそのポイント

  (1) 研磨レートの管理手法

  (2) 歩留まりと均一性

  (3) スループット

  (4) 研磨部材の管理

    a.ライフタイム

  (5) コスト

  (6) 選択比の設定

 

4.パワー半導体への適用

  (1) パワー半導体用基板形成法

  (2) 基板製造における課題

     a.歪み場の抑制

  (3) 基板の管理手法

  (4) 高効率研磨微粒子の開発(研究事例)

    a.低屈折率透明パッドの開発事例と応用例

 

5.CMPに関する研究事例の紹介

  (1) インプリント技術を用いた低屈折率透明パッドの作製

  (2) 研磨中におけるナノ微粒子観察手法

  (3) 研磨中における酸化膜残膜量の定量化

  (4) SiC基板研磨の高速化

    a.イオン注入の併用

 

6.半導体技術とCMPの将来展望について

 ・パワー半導体、Sic基板の高効率研磨と高速化

 

キーワード キーワード  シリコン半導体、パワー半導体、CMP部材
タグ 業務改善研磨表面改質表面処理・めっき
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日