電子部品の信頼性試験と故障解析による品質トラブル防止のポイント <オンラインセミナー>					
~ 初期故障低減のためのスクリーニング手法、AEC-Q試験の進め方と留意点、LSIプロセス診断法、故障解析による製品事故の再発防止 ~
・スクリーニングによる初期故障対策、信頼性試験による偶発故障の防止、故障解析よる不具合の再発防止に活かすための講座!
・電子部品のスクリーニングのノウハウ、信頼性試験、故障解析の手法を、事例を通して実践的に修得し、出荷品・購入品の初期故障リスク低減や信頼性の確保、品質トラブル再発防止に活かそう!
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・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
講師の言葉
 講師が所属する企業では長期に亘り、信頼性評価・解析の受託サービスを行っているが、近年、信頼性の重要度が各段位高まっていることを実感している。この為、信頼性評価も使用用途(各規格)を満足する品質を求められており、電気的な評価と構造評価により懸念されている問題に関する試験・解析を実施する事で品質確認を行っている。
 本セミナーでは現在広く行われている評価法を説明し、現実的な評価を修得してもらうことを目的とする。
				
					 セミナー詳細 
					
						
							
							
								| 開催日時 | 
								
                                - 2024年06月10日(月) 10:30 ~ 17:30
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								| 開催場所 | 
								
									オンラインセミナー								 | 
							
							
								| カテゴリー | 
								
                                オンラインセミナー、品質・生産管理・ コスト・安全								 | 
							
							
								| 受講対象者 | 
								
									・電子部品の信頼性・品質について市場動向を踏まえて学びたい技術者の方								 | 
							
							
								| 予備知識 | 
								
									・特に必要ありません								 | 
							
							
								| 修得知識 | 
								
									・電子部品の試験・解析の現状 
・出荷時や受入れ時の初期故障リスク低減に活かすスクリーニング方法 
・AEC-Q試験項目と試験時の注意点 
・故障解析の手法と開発・試験の是正処置への活かし方 
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								| プログラム | 
								
									 1.信頼性の基礎 
  (1).信頼性とは 
    a.信頼性概論 
    b.信頼性認証基準の考えかた 
  (2).故障解析 
    a.解析ツール 
    b.故障解析 
  
2.電子部品のスクリーニング・特性選別による初期故障の低減 
~スクリーニング概要および市場流通品に対する評価事例~ 
  (1).スクリーニング概要 
    a.スクリーニング例 
     ・宇宙・防衛向けのスクリーニング:規格に沿って行う 
     ・民生分野のスクリーニング:実施項目を選定できる 
    b.スクリーニングの実施と注意点 
    c.スクリーニングの主な試験 
     ・温度サイクル試験 
     ・バーンイン試験 
     ・電気特性試験 
    d.コストや時間を考慮した選定 
    e出荷側と受入れ側の違い 
  (2).市場流通品の評価:劣化品・模倣品対策 
    a.真贋判定の試験 
    b.市場流通品の評価事例 
  
3.電子部品の信頼性試験 
~車載電子部品向け試験規格AECQ試験について~ 
  (1).信頼性試験の基礎知識 
  (2).AEC-Q試験規格概要 
    a.AEC-Q100試験規格概要及び試験項目の解説 
    b.AEC-Q101試験規格概要及び試験項目の解説 
    c.AEC-Q試験 実務での留意点 
  (3).ESD試験の規格及び試験方法 
    a.HBM試験モデルと試験方法 
    b.CDM試験モデルと試験方法 
    c.ラッチアップ試験法 
    d.最近のESD試験規格の動向 
  
4.製品開発のための部品選定評価方法 
~実践的な信頼性評価「LSIプロセス診断法」~ 
  (1).LSIプロセス診断の検査内容 
  (2).診断事例:アライメント不整合 
  
5.製品事故を繰り返さないための故障解析 
~非破壊解析装置を組み合わせた解析事例~ 
  (1).電子機器の故障解析への要求 
    a.電子機器の状況 
    b.半導体部品や基板の状況 
  (2).これからの故障解析 
    a.実装基板やモジュール製品解析時の問題点 
    b.これからの故障解析 
    c.実装基板やモジュールに於ける最新の故障解析フロー 
  (3).解析事例:不良流出の再発防止、不具合検査の是正処置への活用 
    a.ロックイン発熱解析装置(特徴) 
    b.X線CT検査装置(特徴) 
    c.実装基板状態での故障部位絞り込み(ロックイン発熱解析) 
    d.基板の故障解析事例(異物) 
    e.BGAデバイスの故障解析事例(異物) 
    f.焼損ICの故障解析事例 
    g.カメラモジュールの故障解析事例 
    h.実装基板(ラズベリーパイ)の検証解析事例 
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								| キーワード | 
								
									信頼性 故障解析 電子部品のスクリーニング ESD試験 ラッチアップ試験 AECQ試験 モジュール製品解析								 | 
							
							
								| タグ | 
								
                                信頼性試験・故障解析、電子部品								 | 
							
							
								| 受講料 | 
								
                                    									                                        一般 (1名):49,500円(税込)
                                                                                                                 同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
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								| 会場 | 
								
									                                    オンラインセミナー                                    
                                    本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。									
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