~ 高周波の基礎知識、プリント配線板技術の動向、要求事項、低誘電材料/平滑導体との接着・接合技術、先端半導体後工程の実装技術と信頼性技術 ~
・高周波伝送における伝送損失の低減技術の基礎から実装技術までを修得する特別セミナー!
・高周波の基礎から高周波プリント配線板・先端半導体後工程の実装技術から低損失材料技術、接着・接合技術までを学び、信頼性を確保した基板設計に活かそう!
・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
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高周波伝送における伝送損失は、主に抵抗損失と誘電損失を下げることが必要であり、抵抗損失は導体の直流抵抗、表皮効果、表面粗さ、誘電損失は絶縁材料の誘電体の比誘電率と誘電正接によって決まる。すなわち、高周波ほど導体と絶縁材料の界面は平滑で、かつ比誘電率と誘電正接はより小さいことが求められる。 しかし、比誘電率、誘電正接が低い材料ほど極性が低く、導体との接着、接合が難しい課題がある。
半導体の前工程においては微細加工が物理的限界に近づいており、更なる高機能化や多機能化を追求するためにロジック、メモリーなどを3Dに統合する先端後工程の重要性が増している。
ここでは、これら課題を解決するプリント配線板や先端半導体後工程の低損失材料技術、平滑導体と低誘電材料の接着・接合技術、及び信頼性技術などについて、基礎と応用、および最新情報も含めて分かり易く解説する。
本セミナーは5月31日(水)から変更となりました。
開催日時 |
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開催場所 | オンラインセミナー | |
カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備、研究開発・商品開発・ ビジネススキル | |
受講対象者 |
・エレクトロニクス、材料分野に携わっている方、及び営業、マーケティング、技術など分野にこだわらず、どのような分野の方々にも分かり易く解説します |
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予備知識 | ・特に予備知識は必要ありません | |
修得知識 |
・高周波分野などエレクトロニクス分野の動向 ・プリント配線板、先端半導体後工程関連および低誘電材料、接着・接合、信頼性技術の基礎と応用の知識 |
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プログラム |
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キーワード |
高周波 プリント配線板技術 フレキシブルプリント配線板 半導体サブストレート 低誘電材料 導体技術 配合技術 接着・接合技術 めっき技術 半導体後工程 |
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タグ | 研究開発、商品開発、プリント基板、基板・LSI設計、電子機器、電子部品、電装品 | |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) |
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会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日