積層セラミックコンデンサの基礎と小型化、大容量化の最新技術および信頼性確保　＜オンラインセミナー＞

講師の言葉

　積層セラミックコンデンサ(MLCC)に関して、その電気的性質と用途だけでなく製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況等、幅広く網羅し、特にMLCCで最も重要な信頼性に関しては実践的な側面だけでなく科学的な側面からも構造設計と材料技術を詳しく解説する。車載や５G基地局用途のように厳しい信頼性が要求される用途でも高い信頼性の確保と共に耐圧の向上及び小型化が着実に進められている。積層成形プロセスの革新、高度化とともに誘電体スラリー作製技術、バインダー技術も重要性が増してきている。薄層化のためには材料のファイン化が第一に必要となるが、誘電率の低下をもたらすので、この矛盾を解決することも非常に重要となる。耐電圧の向上と高大容量化を両立させるためには残留応力の制御が鍵となる。本講演では、これらの小型化、薄層化多層化、高信頼性化を支えるプロセス技術と材料技術を解説するだけでなく、今後の展望についても考察を加える。

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