～ 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価法、パワーデバイス関連接合技術、樹脂／電極界面の密着強度とその劣化挙動 ～
・製品化において最重要課題となっている実装基板の信頼性確保を実現するための講座
・確率統計的手法を用いた熱疲労信頼性設計手法を修得し、信頼性の高い製品開発に活かそう！
・今後重要性を増しているパワーデバイスにおける接合技術も解説いたします
＊講師の著書をお配りいたします
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
実装基板におけるマイクロ接合と信頼性設計法および熱疲労対策 ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
本セミナーでは、エレクトロ二クス実装に使用されるマイクロ接合の概要から接合部の信頼性評価手法について講述します。
接合材料として利用されている鉛フリーはんだに関する解説と、鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価について、信頼性因子を解説し、確率統計的手法を用いた熱疲労信頼性設計手法について説明します。また、エレクトロニクス実装用マイクロ接合の最近の展開事例として、パワーデバイス関連の接合技術および樹脂を用いた実装部の劣化寿命評価例を紹介します。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備、加工・接着接合・材料 |
| 受講対象者 |
・エレクトロニクス実装技術者及び関連業務従事者 ・電子機器および部品の研究開発、設計、製造および生産技術、信頼性評価に関わる方や電子材料の研究開発に関わる方 |
| 予備知識 | ・理工系大学卒業程度の知識 |
| 修得知識 |
・エレクトロ二クス実装材料に関する知識 ・マイクロ接合部の信頼性評価手法 |
| プログラム |
１．エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合技術の動向 ２．エレクトロ二クス実装材料とその機械的特性 ３．鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価法 ４．エレクトロニクス実装用マイクロ接合の新展開 |
| キーワード | マイクロ接合 鉛フリーはんだ コフィン・マンソンの修正式 熱疲労寿命評価 有限要素解析 応力ーひずみ解析 パワーデバイス 樹脂／電極界面 |
| タグ | 金属材料、パワーデバイス、はんだ、プリント基板、疲労、溶接・接合、材料力学・有限要素法、実装、電子部品、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：46,200円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：40,700円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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