～ パッケージ信頼性に影響する半導体製造工程技術、最新半導体パッケージの要素技術、パッケージの加速試験と信頼性評価 ～
・半導体パッケージ技術とその故障・信頼性について体系的に理解するための講座
・各種パッケージの種類とその要素、材料技術、代表的な故障モードについて修得し、信頼性の高い製品開発へ応用しよう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
半導体パッケージの基礎と信頼性評価および最新技術 ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
半導体パッケージは基本形のＤＩＰに始まり様々な形態に進化・多様化してきました。そうした進化・多様化は、多ピン化や小型化、多機能化といった目的を実現するためですが、パッケージの本来の目的である、外部環境から半導体チップを守るという目的はすべてに共通です。本セミナーでは、入門者向けに各種パッケージの種類とその要素技術、材料を解説します。さらに、パッケージの信頼性評価方法、代表的な故障モードを説明し、要素技術や使用材料との関連を解説します。この分野の入門者や技術部門以外の方が、半導体パッケージ技術とその故障・信頼性について体系的に理解するのに役立つものと考えます。
セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備、品質・生産管理・ コスト・安全 |
| 受講対象者 |
・半導体パッケージ分野、信頼性評価分析に携わりはじめた新人技術者の方 ・この分野の技術・知識について俯瞰的、体系的に整理したい中堅技術者の方 ・半導体関連の製品を扱っている営業・マーケティング担当者の方など |
| 予備知識 | ・最低限の半導体に関する基礎知識は必要ですが、なるべく初学者でもわかりやすく解説します |
| 修得知識 |
・様々なパッケージ形態の目的とその製造要素技術 ・最新のパッケージ技術と今後のトレンド ・パッケージ信頼性の評価方法 ・故障メカニズムと製造要素技術との関連 |
| プログラム |
１．パッケージ信頼性に影響する半導体製造前工程技術 （１）．前工程と後工程とは （２）．パッケージ信頼性に関わるウエハ工程 ａ．ボンディングパッド ｂ．パッド下構造 ｃ．パッシベーション膜 ｄ．バッファコーティング膜
２．半導体パッケージの種類と要素技術と最新技術 （１）．ＤＩＰ／ＱＦＰ ａ．リードフレームとワイヤボンディング ｂ．トランスファーモールディング （２）．ＢＧＡ／ＦＣＢＧＡ ａ．パッケージ基板 ｂ．ハンダボール ｃ．バンプ ｄ．アンダーフィル ｅ．フリップチップ ボンディング （３）．ＱＦＰ、ＣＳＷＬＰ ａ．シンギュレーション ｂ．液状封止材 （４）．ＳｉＰ／ＦＯＷＬＰ ａ．ダイ再配置 ｂ．コンプレッションモールディング ｃ．ＰｏＰ
３．パッケージの加速試験と信頼性評価方法 （１）．加速試験方法 ａ．高温多湿試験 ｂ．温度サイクル試験 ｃ．高温バイアス試験 （２）．故障モードと解析方法 ａ．ボンディング強度 ｂ．配線腐食 ｃ．パッケージクラック （３）．試験条件と加速係数 |
| キーワード | パッケージ 半導体製造前工程 ウエハ工程 ＤＩＰ／ＱＦＰ ＢＧＡ／ＦＣＢＧＡ バンプ アンダーフィル ＱＦＰ、ＣＳＷＬＰ ＳｉＰ／ＦＯＷＬＰ コンプレッションモールディング ＰｏＰ 故障モード ボンディング強度 配線腐食 パッケージクラック |
| タグ | 寿命予測、信頼性試験・故障解析、基板・LSI設計、実装、電子部品、電装品、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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