半導体パッケージの基礎と信頼性評価および最新技術 <オンラインセミナー>

~ パッケージ信頼性に影響する半導体製造工程技術、最新半導体パッケージの要素技術、パッケージの加速試験と信頼性評価 ~

・半導体パッケージ技術とその故障・信頼性について体系的に理解するための講座

・各種パッケージの種類とその要素、材料技術、代表的な故障モードについて修得し、信頼性の高い製品開発へ応用しよう!

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講師の言葉

 半導体パッケージは基本形のDIPに始まり様々な形態に進化・多様化してきました。そうした進化・多様化は、多ピン化や小型化、多機能化といった目的を実現するためですが、パッケージの本来の目的である、外部環境から半導体チップを守るという目的はすべてに共通です。本セミナーでは、入門者向けに各種パッケージの種類とその要素技術、材料を解説します。さらに、パッケージの信頼性評価方法、代表的な故障モードを説明し、要素技術や使用材料との関連を解説します。この分野の入門者や技術部門以外の方が、半導体パッケージ技術とその故障・信頼性について体系的に理解するのに役立つものと考えます。

セミナー詳細

開催日時
  • 2021年06月16日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備品質・生産管理・ コスト・安全
受講対象者 ・半導体パッケージ分野、信頼性評価分析に携わりはじめた新人技術者の方
・この分野の技術・知識について俯瞰的、体系的に整理したい中堅技術者の方
・半導体関連の製品を扱っている営業・マーケティング担当者の方など
予備知識 ・最低限の半導体に関する基礎知識は必要ですが、なるべく初学者でもわかりやすく解説します
修得知識 ・様々なパッケージ形態の目的とその製造要素技術
・最新のパッケージ技術と今後のトレンド
・パッケージ信頼性の評価方法
・故障メカニズムと製造要素技術との関連
プログラム

1.パッケージ信頼性に影響する半導体製造前工程技術

  (1).前工程と後工程とは

  (2).パッケージ信頼性に関わるウエハ工程

    a.ボンディングパッド

    b.パッド下構造

    c.パッシベーション膜

    d.バッファコーティング膜

 

2.半導体パッケージの種類と要素技術と最新技術

  (1).DIP/QFP

    a.リードフレームとワイヤボンディング

    b.トランスファーモールディング

  (2).BGA/FCBGA

    a.パッケージ基板

    b.ハンダボール

    c.バンプ

    d.アンダーフィル

    e.フリップチップ ボンディング 

  (3).QFP、CSWLP

    a.シンギュレーション

    b.液状封止材 

  (4).SiP/FOWLP

    a.ダイ再配置

    b.コンプレッションモールディング

    c.PoP 

 

3.パッケージの加速試験と信頼性評価方法

  (1).加速試験方法

    a.高温多湿試験

    b.温度サイクル試験

    c.高温バイアス試験

  (2).故障モードと解析方法

    a.ボンディング強度

    b.配線腐食

    c.パッケージクラック

  (3).試験条件と加速係数

キーワード パッケージ 半導体製造前工程 ウエハ工程 DIP/QFP BGA/FCBGA バンプ アンダーフィル QFP、CSWLP SiP/FOWLP コンプレッションモールディング PoP 故障モード ボンディング強度 配線腐食 パッケージクラック
タグ 寿命予測信頼性試験・故障解析基板・LSI設計実装電子部品電装品LSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日