～ 温度測定と熱設計、過渡熱抵抗カーブと構造関数の違い、シミュレーションと実測の合わせ込みとそのポイント ～
・熱解析の基礎から、シミュレーションモデル作成方法まで学び、熱設計の実務へ活かすための講座
・電子機器の熱解析に知見の深い講師から、熱解析の基礎や実測とシミュレーションの差分検証方法を学び、熱設計に応用しよう！
※シミュレーションの効果と実測との差異で相関が取れない原因の特定と精度の改善を可能とするモデル作成方法も修得できます
※PCは弊社で用意いたします
電子デバイスにおける熱解析の基礎と熱設計に活かすためのポイント ～1人1台PC実習付～
講師の言葉
近年、電子デバイスの電力密度が高くなってきており、各デバイス単体、モジュールやシステムにおける熱設計に注目を浴びている。
本講座では半導体パッケージの熱規格を基にした熱設計のポイントについて解説する。さらに、熱設計に欠かせない放熱材料の熱伝導率測定方法や熱抵抗の評価について説明する。
熱特性を可視化するために、構造関数を正しく理解する事でパッケージ抵抗・熱容量や放熱の検証が可能になる。そこで、構造関数の意味や算出方法を解説し、実際の熱設計でどのように活かすか、構造関数の説明や熱シミュレーションに欠かせないCauerモデルとFosterモデルについて解説する。
また、熱解析にてシミュレーションの結果と実測で相関が取れずに悩んでいる技術者の方が多いと思われる。そこで、この原因の特定と精度の改善を可能とする実測の構造関数を使ったシミュレーションモデル作成方法、並びに実測とシミュレーションの構造関数の整合による、シミュレーションパラメータの高精度算出方法や接触熱抵抗の算出について説明する。併せて設計者がＣＡＤ上で自身の作成したモデルに対して容易に熱解析を実施できる設計者向けＣＦＤツールを使って、熱解析および構造関数の算出方法を紹介する。
セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・半導体のシステム、素子、放熱材料、放熱部品など熱設計業務に携わっている方 ・熱測定における各手法の特性について学びたい方 ・熱解析などに使用する構造関数について、基礎から見直したい方 ・シミュレーションと実機計測の差異などで、設計の見通しが図れなくて困っている方 ・自動車、家電、航空、電気電子その他関連企業の方 |
| 予備知識 |
・高校卒業程度の数学（微積分）、物理（電気） ・大学卒業程度の数学の知識があれば理解が深まります（フーリエ変換） |
| 修得知識 |
・各熱測定における長所や短所を理解でき、実務に応用できる ・構造関数の使い方について理解出来る ・シミュレーションと実測の合わせ込みの方法やポイントを修得できる |
| プログラム |
１．温度と熱測定 ２．Ｔ３ＳＴＥＲ－Ｍａｓｔｅｒを使った構造関数の作成と読み方 ３．電子デバイスの熱解析 ４．実測とシミュレーション差分検証 ５．熱設計者向けに使いやすいCFDツールによる事例 |
| キーワード |
熱測定 構造関数 時定数 温度測定 過渡熱抵抗カーブ 等温面 ＩＣ パワー半導体 過渡熱測定 測定モード ＪＥＤＥＣ規格 熱解析 ＣＦＤ 非破壊測定 パワーエレクトロニクス シミュレーション |
| タグ | 電子機器、電子部品、熱設計 |
| 受講料 |
一般 (1名)：55,000円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：49,500円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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