〜 寿命設計の考え方、小型放熱実装技術、小型インバータを実現する高放熱実装と樹脂封止、パワーデバイス用放熱材料技術 〜
・耐環境性や信頼性の確保が求められている最新の樹脂封止技術を修得し、応用するための講座
・耐熱性や放熱性への要求が高まっている樹脂封止技術における着眼点についてエキスパートの方々が解説する特別セミナー！
車載およびパワーデバイスにおける高信頼性樹脂封止技術と放熱技術および事例
講師の言葉
第一部
自動車の燃費向上競争が激しくなる一方、自動運転など安全性確保にも注目が集まっています。それにより、車載の電子制御装置は搭載数が増加しています。そこで、燃費向上も実現させるために、電子製品は小型軽量化、そして当然ながら安全系制御に関わる製品としての高信頼性も求められています。これら、厳しい要求を実現するひとつの技術として、電子製品の樹脂封止技術が注目されています。本講座では、製品の信頼性確保から、樹脂封止製品開発に関わる着眼点を解説いたします。
第二部
近代生活には「電力」は必需品であり、このお陰で我々は便利な暮らすことができます。今や、自動車も電気的に操作され走る時代です。パワーデバイスはこの「電力」を制御する半導体部品であり、その性能はエネルギー消費量に直結します。つまり、時流の地球温暖化防止＝省エネ化を推進できるか、この重要な鍵をパワーデバイスが握っています。このため、その開発に大きな関心が集まっています。例えば、発生損失を大幅に低減する新規基板の検討を挙げることができます。また、パワーデバイスは動作時に発熱を伴うので、その封止材料には耐熱性や放熱性が要求されます。今回、パワーデバイスおよびその封止材料の開発状況、現状の課題とその対策について、分かりやすく解説します。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 | ・車載部品、車載製品、パワーデバイスなど電子部品や電子製品関連企業の方 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません |
| 修得知識 | ・車載電子製品の動向 ・車載電子製品の動向に求められる事項 ・信頼性設計の考え方 ・樹脂封止技術における着眼点 ・パワーデバイス及びその封止技術に関する基礎知識 |
| プログラム |
第一部 車載電子製品における小型高放熱・高信頼性を実現する樹脂封止技術 １．カーエレクトロニクスの概要 ２．樹脂封止技術が求められる背景 ３．信頼性に関わるおさらい ４．小型放熱実装技術 ５．小型インバータを実現する高放熱実装と樹脂封止 ６．樹脂封止技術と樹脂材料 第二部 パワーデバイス向け封止材料と放熱技術 １．パワーデバイス ２．自動車用パワーデバイス ３．パワーデバイスの封止材料 ４．パワーデバイス用封止材料 ６．パワーデバイス用封止材料の課題 ７．パワーデバイス用封止材料の放熱 ８．パワーデバイス用封止材料の検討 |
| キーワード | 樹脂封止 封止技術 パワーデバイス ボイド SiC GaN 充填剤 |
| タグ | 信頼性試験・故障解析、パワーデバイス、プリント基板、基板・LSI設計、実装、車載機器・部品、電子部品、熱設計 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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