• 2015年11月30日(月) 10:30 ～ 17:30

１.フレキシブル基板の市場動向
　（１).世界市場の動き
　（２).技術動向
　（３).市場予測
　（４).ウエラブル、メディカル用途での展開

２.フレキシブル基板の基本構成
　（１).片面回路、両面スルーホール回路
　（２).多層回路、リジッド・フレックス
　（３).カバーレイ、補強板
　（４).超高密度回路
　（５).厚膜回路
　（６).接続、部品実装
　（７).埋込部品回路
　（８).機能回路

３.フレキシブル基板用材料
　（１).基材
　　　a.ポリイミド
　　　b.ポリエステル
　　　c.液晶ポリマー
　　　d.PEEK
　　　e.ウレタン樹脂、シリコーン樹脂
　　　f.その他
　（２).カバーレイ
　　　a.フィルムカバーレイ
　　　b.印刷カバーレイ
　　　c.感光性カバーレイ
　（３).導体
　　　a.銅箔
　　　b.その他の金属
　　　c.銀ペースト
　　　d.グラファイト
　　　e.透明導電体
　（４).ラミネート材料
　　　a.接着剤タイプ
　　　b.キャスティングタイプ
　　　c.スパッタリング／電気めっきタイプ
　　　d.熱ラミネーションタイプ
　（５).機能材料
　　　a.抵抗体
　　　b.誘電体
　　　c.磁性材料
　　　d.変換材料
　　　e.半導体材料
　　　f.圧電材料

４.フレキシブル基板の製造プロセス
　（１).ラミネートの加工
　（２).エッチングプロセス（サブトラクティブプロセス）
　（３).カバーレイプロセス
　（４).メッキプロセス
　（５).スルーホールプロセス
　（６).積層プロセス
　（７).後加工プロセス
　（８).厚膜印刷プロセス（アディティブプロセス）
　（９).超微細回路形成プロセス
　（１０).ロール・ツー・ロール製造方式

５.フレキシブル基板の新しい用途とフレキシブルエレクトロニクスへの応用および回路設計
　（１).民生用電子機器
　（２).産業用電子機器
　（３).航空宇宙用電子機器
　（４).携帯用電子機器
　（５).スマートフォン
　（６).ウエラブルデバイス
　（７).医療用電子機器
　（８).自動車用機器
　（９).センサーデバイス
　（１０).太陽電池
　（１１).フレキシブル・ディスプレイ
　（１２).タッチパネル
　（１３).その他

６.実用化へのアプローチ
　（１).新しいフレキシブルデバイス実用化へのアプローチ

日本テクノセンター研修室