• 2025年07月17日(木) 10:30 ~ 17:30

１．電子部品の特徴
　　（１）．見かけよりも中身が充実
　　（２）．電子部品の故障の特徴
　　（３）．重要な故障原因と故障メカニズム

２．電子部品の評価技術概要
　　（１）．機能の評価
　　（２）．信頼性試験：耐久性・耐環境性の試験
　　（３）．故障解析：故障箇所の特定と根本原因の究明
　　（４）．寿命データ解析： 故障時間を解析する

３．信頼性試験とそのポイント
　　（１）．基本的考え方
　　（２）．ESDシミュレーション試験
　　（３）．信頼性試験手段のスクリーニングへの応用
　　（４）．OC曲線：信頼性試験結果に基づく合否判定

４．故障解析とそのポイント
　　（１）．故障解析手順：一歩間違えるとゲームオーバー
　　（２）．故障解析技術をすっきり分類
　　（３）．パッケージ状態での電気的評価
　　（４）．パッケージ状態からの故障解析
　　（５）．チップ部の故障解析（ICの場合）

５．寿命データ解析とそのポイント
　　（１）．寿命データ解析の基礎
　　（２）．寿命データ解析の流れ
　　（３）．確率プロット法：素性のよいデータに
　　（４）．累積ハザードプロット法：どんなデータでも
　　（５）．数値解析法：指数分布なら簡単
　　（６）．アレニウスプロット法：温度加速性をみる

６．信頼性試験、故障解析の具体例・応用事例
　　（１）．MLCC（Multilayer Ceramic Capacitor、積層セラミックコンデンサ）の電流リーク不良箇所をIR-OBIRCHで検出することで従来法に比べ大幅に時間短縮
　　（２）．アルミ電解コンデンサにおけるウィスカのSEM、EDS、EBSDによる解析事例
　　（３）．電気化学的マイグレーションにより生成されたデンドライトのSEMとEDSによる観察事例
　　（４）．EM（エレクトロマイグレーション）試験の典型的手順
　　（５）．EMの寿命分布事例：ロット間バラツキ
　　（６）．EMの寿命分布事例：左裾の分布
　　（７）．DRAM工程不良の解析事例：配線間ショートの OBIRCH->FIB->TEM->EDXによる解析
　　（８）．IR-OBIRCH観測事例：エミッション顕微鏡では見えなかった例
　　（９）．チタンシリサイド配線高抵抗部の解析事例：OBIC／VL-OBIRCH、IR-OBIRCH、NF-OBIRCH ->FIB -> TEM -> D-STEM -> EDXによる解析
　　（１０）．エミッション顕微鏡を用いた故障解析事例：テストパタンを繰り返し回しながら解析
　　（１１）．パッケージ中のボイドをX線CTで解析した事例
　　（１２）．ナノプロービング、SEM、TEM/EELSを用いた故障解析事例
　　（１３）． 固浸レンズ／エミッション顕微鏡 、STEM／EDX、電子線トモグラフィーを用いた故障解析事例
　　（１４）． SSRM（走査拡がり抵抗顕微鏡）を用いた故障解析事例
　　（１５）． Microsoft Excelを使った寿命データ解析と信頼性予測
　　（１６）．最近提案されている量子ダイヤモンド顕微鏡の原理と応用
　　（１７）．Lock-in Thermography (LIT)の各種応用例
　　（１８）．Si基板を５μmまで薄膜化して固浸レンズとIR-OBIRCHで観測した事例
　　（１９）．Intel社内の電子ビームプロービング法の紹介

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