熱設計・熱回路網法の基礎と熱流体解析の効果的な電子機器への活用法とそのポイント <オンラインセミナー>
~ 熱回路網法を用いた放熱経路の定量化、シミュレーション品質確保のためのモデルV&V、電子機器開発における熱流体解析手法、最適化設計・ロバスト設計 ~
・熱設計で必要となる熱回路網法の基礎から熱流体解析の効果的な活用法まで修得し、高品質な製品開発へ応用するための講座
・熱流体解析の構成や使い方から高度な活用法までを実践的に修得し、設計初期から最適な熱対策を実現し、効率的で信頼性の高いデバイス設計に応用しよう!
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講師の言葉
熱設計は開発業務に必須のものとなり、そのための熱流体解析は商用ソフトの使いやすさ、OSSによる導入障壁の低下も相まって、より裾野の広がりを見せている。知識経験豊富な専任者に限らず、だれでも使えるようになってきたことで、使い方も電卓の代わりから顧客要望に対する設計エビデンスまで様々である。開発フェーズに応じて必要な精度は異なり、許容される計算時間は基本的に短い。都度、目的を明確にし、どのレベルまでの解析信頼性があるかをエビデンスとして残し、開発に役立てることが応用である。
本講義では、熱設計業務を具体的にイメージできるように、基礎編として電子機器の熱設計を紹介する。そして熱設計で必須となる熱回路網法を理解する。熱回路網法の理解は、その類似点から熱流体解析の中身の理解に大変有用である。熱設計、熱回路網法の基礎を理解した上で数値解析の知識、熱流体解析の構成や使い方を理解し、ブラックボックスではない道具として認識する。応用編として精度検証とシミュレーション品質を確保するモデルV&Vの考え方を身につけ、さらなる活用やCAE×AIなど今後の展望を紹介する。
セミナー詳細
開催日時 |
- 2025年07月03日(木) 10:30 ~ 17:30
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開催場所 |
オンラインセミナー |
カテゴリー |
オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
受講対象者 |
・企業で電子機器(自動車、パワエレ機器、情報機器)の製品開発、技術開発に携わっている技術者の方
・開発業務において熱にかかわる問題を解決したい技術者の方(機構設計、電気設計)
・CAEの導入、または、導入済みで組織的な活用を検討されている技術者の方 |
予備知識 |
・特に必要ありません。イメージで理解できるよう基礎から説明いたします
・事例でPython、OpenFOAMを使用しますが、事前知識は不要です |
修得知識 |
・電子機器開発における具体的な熱設計および熱回路網法の知識
・数値解析/熱流体解析の知識
・熱流体解析を開発業務で活用し、運用する知識
・モデルV&Vを活用した熱流体解析の応用知識 |
プログラム |
1.当たり前になってきた設計現場での熱設計
(1).設計現場で当たり前になっているCAEとしての熱流体解析
(2).CAEの可能性と活用の現状
(3).熱流体解析を実際の設計現場で実用するときの問題点
2.基礎編:フロントローディングのための熱設計と熱回路網法
(1).熱設計が構造の方向性を決める
a.熱設計の目的:熱成立性
b.熱設計を始めるためのインプット
c.構造を決める熱設計のアウトプット
d.熱設計で実現する多目的最適化
e.設計現場での具体的な熱設計手順
(2).設計現場で役立つ熱回路網法
a.熱抵抗の計算方法
b.等価熱伝導率の計算方法
c.接触熱抵抗の計算方法
d.発熱量の見積方法
e.熱回路網法を用いた放熱経路の定量化
f.事例 パワーデバイスの熱回路網法構築と計算
3.応用編:熱流体解析の効果的活用法
(1).活用するための数値解析
a.偏微分方程式の意味を理解
b.離散化(時間と空間)
c.行列解法
d.事例 熱伝導の数値解析
(2).熱流体解析を使いこなすためのポイント
a.汎用的な熱流体解析ソフトの構成
b.熱流体解析で使用される支配方程式
c.標準的な物理モデルの選定の仕方
d.標準的な離散化スキームの選定の仕方
e.事例 オープンソースの熱流体解析ソルバーOpenFOAMで熱流体解析ソフトの中身を確認
4.応用編:シミュレーション品質確保のためのモデルV&V
(1).モデルV&Vとは?
(2).熱回路網・熱流体解析における具体的な業務プロセス
(3).組織的な熱流体業務の運用
5.応用編:熱流体解析の活用事例
(1).実際の電子機器開発における熱流体解析手法
a.パワーデバイスのシミュレーションモデル化
b.複雑デバイスのシミュレーションモデル化
c.複合材料の物性(炭素繊維強化プラスチックなど)
(2).解析結果と実験結果の差異からの要因分析
(3).最適化設計・ロバスト設計(多量計算)
(4).DX時代におけるCAE×AI
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キーワード |
熱流体解析 熱設計プロセス 多目的最適化 熱回路網法 熱抵抗 等価熱伝導率 接触熱抵抗 パワーデバイス 離散化スキーム モデルV&V 最適化設計 ロバスト設計 |
タグ |
シミュレーション・解析、パワーデバイス、回路設計、複合素材、電子機器、電子部品、伝熱、熱交機器・熱電変換、熱設計 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
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会場 |
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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